一种多层PCB板涂胶压合装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种多层PCB板涂胶压合装置，包括机架、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、第一导向杆、第一气缸、上模座、电加热管、托架、第二气缸、上托板、连接杆、弹簧、下托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、涂胶机构，将原料板放在推板上端，伺服气缸推动推板上移，第二气缸下移到位，弹簧压缩使得涂胶机构与原料板接触，伺服电机带动涂胶机构对PCB板表面进行涂胶，将另一块原料板放置于推板上端，第一气缸推动上模座移动到位，伺服气缸将两块原料板压紧，重复上述步骤，直到完成多层PCB板的压合。该装置结构简单，能进行多层PCB板的自动涂胶、自动压合，不仅效率高，而且涂胶均匀，粘接效果好。

A kind of multilayer PCB plate gluing press

The invention discloses a multilayer PCB glue pressing device comprises a frame, a track plate, a support frame, a lower die base, standard board, servo cylinder, the push plate, the first guiding rod, a first cylinder, an upper die seat, electric heating tube, bracket, second cylinder, an upper plate, a connecting rod, a spring and the lower plate, servo motor, feed screw, nut, slide, gluing mechanism, the raw material plate on the push plate at the upper end of the push board, servo cylinder second cylinder upward move downwards, spring compression makes contact with the raw material of plate spreading mechanism, servo motor to drive the glue spreading mechanism of PCB plate surface, the other a piece of raw material plate placed on the upper push plate, the first cylinder pushes the upper die seat position servo cylinder two pieces of raw materials, pressing board, repeat the above steps until the completion of the multi-layer PCB board pressing. The device is simple in structure and can be automatically gelatinized and automatically pressed for multi-layer PCB plate. It has high efficiency, uniform coating and good bonding effect.

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板涂胶压合装置
本专利技术涉及一种机械装置，尤其涉及一种多层PCB板涂胶压合装置。
技术介绍
PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板，一般是将单面板或双面板通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板，如四层、六层印刷电路板，在PCB多层板制作过程中，需要将粘接胶液涂覆在原料板的表面，并将原料板按次序叠放好放置于压力机上，随后使用压力机将按次序叠放好的多层原料板施加压力，使得原料板压合在一起，由于传统压力机多为立式结构，原料板的上端多设有一些操作机构，遮挡了大部分空间，导致很难设置自动取料、放料装置，极大降低生产效率。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种多层PCB板涂胶压合装置。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层PCB板涂胶压合装置，该多层PCB板涂胶压合装置能进行多层PCB板的自动涂胶、自动压合，不仅效率高，而且涂胶均匀，粘接效果好。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种多层PCB板涂胶压合装置，包括机架、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、第一导向杆、第一气缸、上模座、电加热管、托架、第二气缸、上托板、连接杆、弹簧、下托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、涂胶机构，所述的轨道板数量为2件，对称布置于机架上端，所述的支撑架位于机架上端且位于两件对称布置的轨道板内侧，所述的支撑架与机架通过螺栓相连，所述的下模座位于支撑架上端，所述的下模座与支撑架通过螺栓相连，所述的标准板位于下模座上端，所述的标准板与下模板通过螺栓相连，所述的伺服气缸位于机架上端，所述的伺服电气缸与机架通过螺栓相连，所述的推板位于伺服气缸上端且位于下模座内侧，所述的推板与伺服电机螺纹相连，所述的第一导向杆贯穿下模座且位于推板下端，所述的第一导向杆与推板螺纹相连且可以沿下模座滑动，所述的第一气缸位于机架上端，所述的第一气缸与机架通过螺栓相连，所述的上模座位于轨道板上端且位于第一气缸一侧，所述的上模座与第一气缸螺纹相连且可以沿轨道板滑动，所述的电加热管一端伸入上模座内，所述的电加热管与上模座通过螺栓相连，所述的托架位于机架上端，所述的托架与机架通过螺栓相连，所述的第二气缸位于托架上端，所述的第二气缸与托架通过螺栓相连，所述的上托板位于第二气缸下端，所述的上托板与第二气缸螺纹相连，所述的连接杆贯穿上托板，所述的连接杆可以沿上托板上下滑动，所述的弹簧位于上托板下端，所述的弹簧与上托板焊接相连，所述的下托板位于弹簧下端，所述的下托板与弹簧焊接相连，所述的伺服电机位于下托板下端，所述的伺服电机与下托板通过螺栓相连，所述的丝杠位于伺服电机一侧且位于下托板下端，所述的丝杠与伺服电机螺纹相连且与下托板转动相连，所述的丝杠贯穿进给螺母，所述的进给螺母与丝杠螺纹相连，所述的滑座位于进给螺母外侧且位于下托板下端，所述的滑座与进给螺母螺纹相连，所述的滑座可以沿下托板水平方向滑动，所述的涂胶机构位于滑座下端，所述的涂胶机构与滑座通过螺栓相连。本专利技术进一步的改进如下：进一步的，所述的下模座还设有还设有台阶槽，所述的台阶槽位于下模座中心处，所述的台阶槽贯穿下模座。进一步的，所述的上模座还设有定位槽，所述的定位槽位于上模座下端，所述的定位槽不贯穿上模座。进一步的，所述的托架还设有第二导向杆，所述的第二导向杆贯穿托架且位于上托板上端，所述的第二导向杆与上托板螺纹相连。进一步的，所述的涂胶机构包括支架、壳体、固定条、储胶罐、下胶软嘴、侧封板、吸胶机构、刮胶板、涂胶筒，所述的支架位于滑座下端，所述的支架与滑座通过螺栓相连，所述的壳体位于支架下端，所述的壳体与支架通过螺栓连接，所述的固定条对称布置于壳体上端，所述的固定条与壳体通过螺栓相连，所述的储胶罐位于对称布置的固定条内侧，所述的储胶罐与固定条铆接相连，所述的下胶软嘴位于储胶罐下端且伸入壳体内侧，所述的下胶软嘴与储胶罐粘接相连，所述的侧封板对称布置于壳体，所述的侧封板与壳体铆接相连，所述的吸胶机构与侧封板固连，所述的刮胶板对称布置于壳体内侧，所述的刮胶板与壳体铆接相连，所述的涂胶筒位于对称布置的侧封板之间且位于吸胶机构下端，所述的涂胶筒与侧封板螺纹相连。进一步的，所述的壳体还设有过料孔，所述的过料孔位于壳体顶部，所述的过料孔贯穿壳体。进一步的，所述的壳体还设有刮料部，所述的刮料部位于壳体下端，所述的刮料部与壳体一体相连。进一步的，所述的储胶罐还设有胶料进管，所述的胶料进管位于储胶罐顶部，所述的胶料进管与储胶罐螺纹相连。进一步的，所述的吸胶机构还包括调速电机、内滚筒、橡胶套，所述的调速电机位于侧封板外侧，所述的调速电机与侧封板通过螺栓相连，所述的内滚筒位于对称布置的侧封板内侧且位于调速电机一侧，所述的内滚筒与侧封板螺纹相连且与调速电机螺纹相连，所述的橡胶套位于内滚筒外侧，所述的橡胶套与内滚筒紧配相连。进一步的，所述的涂胶筒还设有若干储胶槽，所述的储胶槽均匀布置于涂胶筒外侧，所述的储胶槽不贯穿涂胶筒，经胶料进管向储胶罐内泵入胶液，胶液受重力作用经下胶软嘴落在橡胶套上，调速电机带动与内滚筒固连的橡胶套转动，由于涂胶筒在安装时与橡胶套接触压紧，当调速电机转动时，涂胶筒随着橡胶套一起转动，从而将橡胶套表面吸附的胶液传递给涂胶筒，当涂胶筒与PCB板接触时，设置在涂胶筒上的储胶槽将胶液均匀涂敷在PCB板表面，刮胶板可将内滚筒表面附着的胶液敷平，防止大块胶液随内滚筒下落，刮料部可将涂胶筒表面附着的胶液敷平，防止大块胶液下落。该装置结构简单，通过在涂胶机构上端施加一定的预压力，使得储胶槽内的胶液能均匀的将胶液涂敷在PCB板表面，提高PCB板制作良率。与现有技术相比，该多层PCB板涂胶压合装置，工作时，先将单块原料板放置于推板上端，伺服气缸推动推板上移设定距离，此时，原料板的上表面高于标准板上表面，第二气缸推动上托板下移到位，此时，弹簧压缩反作用涂胶机构，使得涂胶机构与原料板接触，伺服电机带动丝杠转动，从而带动进给螺母沿丝杠直线移动，从而带动与滑座固连的涂胶机构移动，涂胶机构对PCB板表面进行涂胶，涂胶完成后，第二气缸复位，伺服气缸复位，再将一块原料板放置于推板上端，在台阶槽和定位槽的限位作用下，上下两块原料板相互对齐，随后，第一气缸推动上模座沿轨道板移动到位，此时，上模座的轴线与下模座的轴线重合，电加热管工作对上模座进行加热，随后，伺服气缸推动推板上移，上下两件原料板在推板与上模座作用下压紧，电加热管工作时产生的热量能保持效胶熔化的状态，使得药液充满两原料板之间的空隙，从而将两件原料板自动压合在一起，重复上述步骤，直到完成多层PCB板的压合。该装置结构简单，能进行多层PCB板的自动涂胶、自动压合，不仅效率高，而且涂胶均匀，粘接效果好。附图说明图1示出本专利技术主视图图2示出本专利技术上模座仰视图图3示出本专利技术涂胶机构结构示意图图4示出本专利技术吸胶机构结构示意图图5示出本专利技术涂胶筒结构示意图图中：机架1、轨道板2、支撑架3、下模座4、标准板5、伺服气缸6、推板7、第一导向杆8、第一气缸9、上模座10、电加热管11、托架12、第二气缸13、上托板14、连接杆15、弹簧16、下托板17、伺服电机18、丝杠19、进给螺母20、滑座21、涂胶机构22、台阶槽401、定位槽1001、第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于包括机架、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、第一导向杆、第一气缸、上模座、电加热管、托架、第二气缸、上托板、连接杆、弹簧、下托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、涂胶机构，所述的轨道板数量为2件，对称布置于机架上端，所述的支撑架位于机架上端且位于两件对称布置的轨道板内侧，所述的支撑架与机架通过螺栓相连，所述的下模座位于支撑架上端，所述的下模座与支撑架通过螺栓相连，所述的标准板位于下模座上端，所述的标准板与下模板通过螺栓相连，所述的伺服气缸位于机架上端，所述的伺服电气缸与机架通过螺栓相连，所述的推板位于伺服气缸上端且位于下模座内侧，所述的推板与伺服电机螺纹相连，所述的第一导向杆贯穿下模座且位于推板下端，所述的第一导向杆与推板螺纹相连且可以沿下模座滑动，所述的第一气缸位于机架上端，所述的第一气缸与机架通过螺栓相连，所述的上模座位于轨道板上端且位于第一气缸一侧，所述的上模座与第一气缸螺纹相连且可以沿轨道板滑动，所述的电加热管一端伸入上模座内，所述的电加热管与上模座通过螺栓相连，所述的托架位于机架上端，所述的托架与机架通过螺栓相连，所述的第二气缸位于托架上端，所述的第二气缸与托架通过螺栓相连，所述的上托板位于第二气缸下端，所述的上托板与第二气缸螺纹相连，所述的连接杆贯穿上托板，所述的连接杆可以沿上托板上下滑动，所述的弹簧位于上托板下端，所述的弹簧与上托板焊接相连，所述的下托板位于弹簧下端且位于连接杆下端，所述的下托板与弹簧焊接相连且与连接杆螺纹相连，所述的伺服电机位于下托板下端，所述的伺服电机与下托板通过螺栓相连，所述的丝杠位于伺服电机一侧且位于下托板下端，所述的丝杠与伺服电机螺纹相连且与下托板转动相连，所述的丝杠贯穿进给螺母，所述的进给螺母与丝杠螺纹相连，所述的滑座位于进给螺母外侧且位于下托板下端，所述的滑座与进给螺母螺纹相连，所述的滑座可以沿下托板水平方向滑动，所述的涂胶机构位于滑座下端，所述的涂胶机构与滑座通过螺栓相连。...

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于包括机架、轨道板、支撑架、下模座、标准板、伺服气缸、推板、第一导向杆、第一气缸、上模座、电加热管、托架、第二气缸、上托板、连接杆、弹簧、下托板、伺服电机、丝杠、进给螺母、滑座、涂胶机构，所述的轨道板数量为2件，对称布置于机架上端，所述的支撑架位于机架上端且位于两件对称布置的轨道板内侧，所述的支撑架与机架通过螺栓相连，所述的下模座位于支撑架上端，所述的下模座与支撑架通过螺栓相连，所述的标准板位于下模座上端，所述的标准板与下模板通过螺栓相连，所述的伺服气缸位于机架上端，所述的伺服电气缸与机架通过螺栓相连，所述的推板位于伺服气缸上端且位于下模座内侧，所述的推板与伺服电机螺纹相连，所述的第一导向杆贯穿下模座且位于推板下端，所述的第一导向杆与推板螺纹相连且可以沿下模座滑动，所述的第一气缸位于机架上端，所述的第一气缸与机架通过螺栓相连，所述的上模座位于轨道板上端且位于第一气缸一侧，所述的上模座与第一气缸螺纹相连且可以沿轨道板滑动，所述的电加热管一端伸入上模座内，所述的电加热管与上模座通过螺栓相连，所述的托架位于机架上端，所述的托架与机架通过螺栓相连，所述的第二气缸位于托架上端，所述的第二气缸与托架通过螺栓相连，所述的上托板位于第二气缸下端，所述的上托板与第二气缸螺纹相连，所述的连接杆贯穿上托板，所述的连接杆可以沿上托板上下滑动，所述的弹簧位于上托板下端，所述的弹簧与上托板焊接相连，所述的下托板位于弹簧下端且位于连接杆下端，所述的下托板与弹簧焊接相连且与连接杆螺纹相连，所述的伺服电机位于下托板下端，所述的伺服电机与下托板通过螺栓相连，所述的丝杠位于伺服电机一侧且位于下托板下端，所述的丝杠与伺服电机螺纹相连且与下托板转动相连，所述的丝杠贯穿进给螺母，所述的进给螺母与丝杠螺纹相连，所述的滑座位于进给螺母外侧且位于下托板下端，所述的滑座与进给螺母螺纹相连，所述的滑座可以沿下托板水平方向滑动，所述的涂胶机构位于滑座下端，所述的涂胶机构与滑座通过螺栓相连。2.如权利要求1所述的多层PCB板涂胶压合装置，其特征在于所述的下模座还设有还设有台阶槽，所述的台阶槽位于下模座中心处，所述的台阶槽贯穿下模座。3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋华芳，
申请(专利权)人：苏州市亿利华电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32