高频单元天线模块仿真模型制造技术

技术编号:17488079 阅读:37 留言:0更新日期:2018-03-17 11:50
本发明专利技术公开了一种高频单元天线模块仿真模型,包括设置在最下层的接地板,接地板上设置有导体贴片,导体贴片为铜板材料CER‑10,采用双点馈电,且双点馈电的相位差为90°形成圆极化,高频频率为2200MHz~2400MHz,接地板的尺寸为50mm×50mm,导体贴片的尺寸为44mm×44mm。本发明专利技术能够成功对高频天线实现模拟仿真,进而为考察高频天线的实际应用打下基础。

Simulation model of high frequency unit antenna module

The invention discloses a high frequency antenna module, arranged in the lower ground floor, the ground floor is provided with a metal conductor, copper material CER patch for 10, double fed, double fed point and the phase difference of 90 degrees to form circular polarization, the frequency is 2200MHz ~ 2400MHz then, the floor size is 50mm * 50mm, conductor patch size is 44mm * 44mm. The invention can successfully simulate the high frequency antenna, and then lay the foundation for the practical application of the high frequency antenna.

【技术实现步骤摘要】
高频单元天线模块仿真模型
本专利技术涉及天线领域,具体涉及一种高频单元天线模块仿真模型。
技术介绍
任何无线电设备都要用到天线。天线的功能主要有能量转换和定向发射和接收。能量转发可以从发射和接收两种情况说明。发射时:天线把传输线中的高频电流或导行波转换为自由空间辐射的电磁波;接收时,天线把自由空间的电磁波转换为能在传输线中传输的导行波或高频电流输送到接收机。定向发射和接收则是指天线可按指定的方向辐射或接收电磁波能量。天线的性能如何,直接影响无线电设备的使用。对普通雷达系统、微波通讯系统等来说,要求辐射能量的集中程度不是很高,对波束也不做特殊要求,则通常选用一副天线就能完成任务,如抛物面天线等。微带天线是由导体薄片粘贴在背面有导体接地板的基质基片上形成的天线。微带天线主要优点为体积小、重量轻,低剖面,能与载体共形,易于实现线极化和圆极化,微带天线已得到广泛应用。为考察高频天线的实际效用,有必要对高频单元天线进行仿真设计。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高频单元天线模块仿真模型,解决的问题。本专利技术通过下述技术方案实现:高频单元天线模块仿真模型,包括设置在最下层的接地板,接地板上设置有导体贴片,导体贴片为铜板材料CER-10,采用双点馈电,且双点馈电的相位差为90°形成圆极化,高频频率为2200MHz~2400MHz,接地板的尺寸为50mm×50mm,导体贴片的尺寸为44mm×44mm。本专利技术中天线高频工作频率2200MHz~2400MHz,中心频率2300MHz,中心波长为130mm,相对带宽为8.7%。采用微带贴片天线形式,双点馈电形成圆极化,通过厚高介电常数材料展宽带宽,提高增益;馈电网络由相位差90°的分支线功分器构成(也可用3dB电桥来实现);功分器相差90°用以实现左右旋圆极化。导体贴片的介电常数为10。导体贴片的厚度为4mm-5mm。导体贴片的厚度为4.75mm。导体贴片的介电损耗为0.0035。导体贴片上设置有条形裂纹。双点馈电的相位差由相位差为90°的分支线功分器构成。本专利技术与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:本专利技术能够成功对高频天线实现模拟仿真,进而为考察高频天线的实际应用打下基础。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例,对本专利技术作进一步的详细说明,本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术,并不作为对本专利技术的限定。实施例1高频单元天线模块仿真模型,包括设置在最下层的接地板,接地板上设置有导体贴片,导体贴片为铜板材料CER-10,采用双点馈电,且双点馈电的相位差为90°形成圆极化,高频频率为2200MHz~2400MHz,接地板的尺寸为50mm×50mm,导体贴片的尺寸为44mm×44mm。本专利技术中天线高频工作频率2200MHz~2400MHz,中心频率2300MHz,中心波长为130mm,相对带宽为8.7%。采用微带贴片天线形式,双点馈电形成圆极化,通过厚高介电常数材料展宽带宽,提高增益;馈电网络由相位差90°的分支线功分器构成(也可用3dB电桥来实现);功分器相差90°用以实现左右旋圆极化。实施例2导体贴片的介电常数为10。实施例3导体贴片的厚度为4mm-5mm。导体贴片的厚度为4.75mm。导体贴片的介电损耗为0.0035。导体贴片上设置有条形裂纹。双点馈电的相位差由相位差为90°的分支线功分器构成。以上所述的具体实施方式,对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已,并不用于限定本专利技术的保护范围,凡在本专利技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高频单元天线模块仿真模型,其特征在于,包括设置在最下层的接地板,接地板上设置有导体贴片,导体贴片为铜板材料CER‑10,采用双点馈电,且双点馈电的相位差为90°形成圆极化,高频频率为2200MHz~2400MHz,接地板的尺寸为50mm×50mm,导体贴片的尺寸为44mm×44mm。

【技术特征摘要】
1.高频单元天线模块仿真模型,其特征在于,包括设置在最下层的接地板,接地板上设置有导体贴片,导体贴片为铜板材料CER-10,采用双点馈电,且双点馈电的相位差为90°形成圆极化,高频频率为2200MHz~2400MHz,接地板的尺寸为50mm×50mm,导体贴片的尺寸为44mm×44mm。2.根据权利要求1所述的高频单元天线模块仿真模型,其特征在于,导体贴片的介电常数为10。3.根据权利要求1所述的高频单元天线模块仿真模型,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:阳安源
申请(专利权)人:四川莱源科技有限公司
类型:发明
国别省市:四川,51

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