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本发明公开了一种高频单元天线模块仿真模型，包括设置在最下层的接地板，接地板上设置有导体贴片，导体贴片为铜板材料CER‑10，采用双点馈电，且双点馈电的相位差为90°形成圆极化，高频频率为2200MHz～2400MHz，接地板的尺寸为50mm...
该专利属于四川莱源科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川莱源科技有限公司授权不得商用。

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