一种半固态通讯散热壳体及其生产方法技术

本发明专利技术提供了一种半固态通讯散热壳体及其生产方法，所述半固态通讯散热壳体包括铝基板和铜板，所述铜板的第一面上设置有多个凸台和沉孔，所述铜板的第二面嵌设在所述铝基板内，且所述铜板的第一面与所述铝基板的表面平齐。本发明专利技术提供的半固态通讯散热壳体不仅有效提高了壳体的散热效率，而且通过铜板上设计沉孔等结构与半固态浆料完全融合，可以有效避免在使用过程中铜板与铝基板之间开裂分离而影响散热效率。该散热壳体的生产方法操作简单，通过该方法可以确保铜板与半固态浆料完全熔铸，保证壳体的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半固态通讯散热壳体及其生产方法
本专利技术涉及压铸生产
，尤其涉及一种半固态通讯散热壳体及其生产方法。
技术介绍
通讯基站用的散热壳体内腔装有IC等电子元件，电子元件工作过程中产生的热量需要通过散热壳体快速散出，以保证密封基站壳体的正常工作温度，确保各元件能够正常工作，避免由于温度过高而对元件运行状态以及使用寿命造成影响。电子元件的工作热量是通过壳体与元件接触的基板与壳体散热片散出。为了提高基站壳体的散热效率，通常在结构设计中采用增高散热片、减薄散热片等措施；而由于通讯的快速发展，其功能日渐强大，元器件的运行也更为快速，对于散热的要求也越来越高，因压铸铝硅合金材料导热系数的限制，对于同一尺寸的散热壳体，单单从散热片的结构改变已经不能满足基站机箱高散热的要求。
技术实现思路
本专利技术旨在解决上面描述的问题。本专利技术的一个目的是提供一种解决以上问题的半固态通讯散热壳体及其生产方法。具体地，本专利技术提供能够满足电子元件散热需求的半固态通讯散热壳体及其生产方法。根据本专利技术的第一方面，本专利技术提供了一种半固态通讯散热壳体，所述半固态通讯散热壳体包括铝基板和铜板，所述铜板的第一面上设置有多个凸台和沉孔，所述铜板的第二面嵌设在所述铝基板内，且所述铜板的第一面与所述铝基板的表面平齐。其中，所述半固态通讯散热壳体采用的模具的定位凹腔内设计有2°斜度。其中，所述铜板上设置有铜板的厚度为1.0mm，所述凸台的厚度为0.8～1.2mm。其中，所述铝基板的密度大于2.7g/cm3。根据本专利技术的另一方面，本专利技术还提供了一种如上所述的半固态通讯散热壳体的生产方法，所述生产方法包括：将所述铜板进行预热后，固定在模具上；制取半固态浆料；用半固态流变压铸工艺生产所述半固态通讯散热壳体。其中，所述生产方法还包括热处理，所述热处理的工艺为：把所述半固态通讯散热壳体加热到预定温度后保温预定时长。其中，所述预定温度为280℃～350℃，所述预定时长为5～6小时。其中，所述模具与所述铜板为过度配合，配合间隙为0.5mm。其中，所述模具的定位凹腔内设计有2°斜度。本专利技术提供的半固态通讯散热壳体不仅有效提高了壳体的散热效率，而且通过铜板上设计沉孔等结构与半固态浆料完全融合，可以有效避免在使用过程中铜板与铝基板之间开裂分离而影响散热效率。该散热壳体的生产方法操作简单，通过该方法可以确保铜板与半固态浆料完全熔铸，保证壳体的散热效率。参照附图来阅读对于示例性实施例的以下描述，本专利技术的其他特性特征和优点将变得清晰。附图说明并入到说明书中并且构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且与描述一起用于解释本专利技术的原理。在这些附图中，类似的附图标记用于表示类似的要素。下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，而不是全部实施例。对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，可以根据这些附图获得其他的附图。图1示例性地示出了本专利技术的半固态通讯散热壳体的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。本专利技术通过利用半固态流变压铸工艺将铜板压铸镶嵌在散热壳体的铝基板内，既能通过导热系数更高的铜板来提高壳体的散热效率，又可以保证了铜板与铝基板之间的熔铸稳定性。下面结合附图，对根据本专利技术所提供的半固态通讯散热壳体及其生产方法进行详细描述。图1示出了本专利技术提供的半固态通讯散热壳体的一种具体实施例的结构示意图，参照图1所示，该半固态通讯散热壳体包括铝基板1和铜板2，铜板2的第一面上设置有多个凸台21和沉孔，铜板2的第二面嵌设在铝基板1内，且铜板2的第一面与铝基板1的表面平齐。由于铝和铜的热膨胀系数不一样，铸件在凝固时，铜与铝的接触面会出现体收缩缝隙，从而影响铜板2与铝基板1之间的热传递，达不到提高壳体导热效率的目的。专利技术人为了实现铜板2和铝基板1之间的无间隙紧密结合，在铜板2上设计了多个沉孔作为工艺孔，在压铸生产该半固态通讯散热壳体时，通过用铝液填充这些工艺孔来实现铜板2与铝基板1之间的紧密结合，并且可以有效预防该壳体在实际使用过程中产生铜板2与铝基板1之间的裂痕，确保壳体的散热效率。在使用时，壳体内的电子元件与铜板2上的多个凸台21进行固定或者接触，通过铜板2进行充分散热，来满足大量通讯器件的散热需求。同时，考虑到模具钢和铜的热膨胀系数不同，半固态通讯散热壳体采用的模具的定位凹腔内设计有2°斜度，来保证铜板2与铝基板1之间的紧密融合以及确保压铸后的该半固态通讯散热壳体产品尺寸满足使用要求。具体地，铜板2上设置有铜板2的厚度为1.0mm，凸台21的厚度为0.8～1.2mm。此种厚度尺寸的设置保证了铜板和铝基板配合接触部位的强度，可以使压铸的铝基板和铜板无间隙紧密结合，确保在使用过程中不会发生铜板和铝基板在受热状态下分离出现间隙。专利技术人通过对产品做热处理，也验证了本专利技术中铜板设计结构的合理性。本专利技术提供的半固态通讯散热壳体，其铝基板1的密度大于2.7g/cm3，如此紧密的半固态组织进一步提供了该散热壳体的散热效率，与铜板2相结合，可以使得该散热壳体的散热效率提高10％～30％。同时本专利技术还提供了上述半固态通讯散热壳体的生产方法，该生产方法包括以下步骤：将铜板2进行预热后，固定在模具上；制取半固态浆料；用半固态流变压铸工艺生产半固态通讯散热壳体。其中，铜板2的结构可以根据该半固态通讯散热壳体的用途以及其内部安装电子元件的位置及散热需求等不同而进行设计，例如可以根据实际需求而改变凸台21的形状、数量、面积、分布等。另外，该生产方法还包括热处理，以确保铜板2与半固态浆料之间压铸的紧密性。具体地，该热处理的工艺为：把半固态通讯散热壳体加热到预定温度后保温预定时长。其中，预定温度为280℃～350℃，预定时长为5～6小时。在一个典型的实施例中，专利技术人将压铸后的半固态通讯散热壳体加热到300℃，并保温5小时候，把产品从铜板2的不同方向锯开后，验证了铜板2与铝基板1之间的紧密结合，无任何裂痕产生。具体地，在生产时，模具与铜板2为过度配合，配合间隙为0.5mm。为了防止铜板2在合模时的机台抖动过程中发生偏离，在模具上设计了与铜板2形状相适应的定位凹腔，可以利用铜板2上的凸台21与模具进行有效固定；并且考虑到铜板2与模具钢的热膨胀系数不同，在模具的定位凹腔内设计有2°斜度。具体地，定位凹腔的两个对边与铜板2的凸台21紧配合，配合间隙可以为0.05mm；定位凹腔的另外一个方向的两个对边与凸台21之间进行过度配合，配合间隙为0.5mm；铜板2上的两个对角位置的凸台21进行限位，其余凸台21可以与模具进行0.5mm间隙的过度配合，从而保证铜板2的准确定位，同时解决了合模过程中的铜板2偏位问题。半固态压铸件组织为粒状晶，合金分子间隙小，组织密度大，有利于把电子元件的热量导出。本专利技术的产品用半固态浆料压铸生产，其铝基板1密度＞2.7g本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半固态通讯散热壳体，其特征在于，所述半固态通讯散热壳体包括铝基板(1)和铜板(2)，所述铜板(2)的第一面上设置有多个凸台(21)和沉孔，所述铜板(2)的第二面嵌设在所述铝基板(1)内，且所述铜板(2)的第一面与所述铝基板(1)的表面平齐。

【技术特征摘要】
1.一种半固态通讯散热壳体，其特征在于，所述半固态通讯散热壳体包括铝基板(1)和铜板(2)，所述铜板(2)的第一面上设置有多个凸台(21)和沉孔，所述铜板(2)的第二面嵌设在所述铝基板(1)内，且所述铜板(2)的第一面与所述铝基板(1)的表面平齐。2.如权利要求1所述的半固态通讯散热壳体，其特征在于，所述半固态通讯散热壳体采用的模具的定位凹腔内设计有2°斜度。3.如权利要求1所述的半固态通讯散热壳体，其特征在于，所述铜板(2)上设置有铜板(2)的厚度为1.0mm，所述凸台(21)的厚度为0.8～1.2mm。4.如权利要求1所述的半固态通讯散热壳体，其特征在于，所述铝基板(1)的密度大于2.7g/cm3。5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：任怀德，张莹，王继成，李谷南，黄子强，
申请(专利权)人：珠海市润星泰电器有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44