一种电路板及麦克风的封装结构、麦克风的安装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电路板及麦克风的封装结构、麦克风的安装结构，包括电路板本体，以及设置在电路板本体上的焊盘；还包括覆盖在电路板本体整个端面上的保护层，所述保护层在焊盘的位置形成一将所述焊盘外露的窗口；其中，所述保护层上还设置有连通所述窗口与电路板本体边缘的导气槽。本实用新型专利技术的电路板设置有连通所述窗口与电路板边缘的导气槽，当进行焊接的时候，残留在窗口与锡膏之间的多余空气会沿着导气槽排出，从而可以明显降低虚焊以及气体的产生，保证了焊接的性能。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及麦克风的封装结构、麦克风的安装结构
本技术涉及电路板焊接领域，更具体地，本技术涉及一种电路板；本技术还涉及一种麦克风的封装结构以及麦克风的安装结构。
技术介绍
参考图1，麦克风的封装结构2a通常包括电路板以及与电路板构成外部封装结构的金属壳体。当麦克风应用到外部终端时，通常会将封装结构2a的电路板焊接到外部终端的电路板1a上，以实现封装结构2a与外部终端的机械连接以及电连接。封装结构2a的电路板通常会在其端面上设置一层保护层，例如油墨层，所述油墨层在焊盘的位置会形成窗口，以将电路板的焊盘露出。这就使得油墨层在焊盘的位置会形成一个窗口3a。在与外部终端的电路板1a进行焊接的时候，通常会有气体残留在窗口3a与锡膏4a之间的缝隙中，这就使得回流后会出现锡膏冒泡的问题，严重时则会发生焊盘虚焊或者声孔处锡膏漏气，造成性能的不良。另外，有些焊盘在电路板上分布不均，当采用回流焊进行焊接时，受到焊锡厚度的影响，无焊盘的区域会形成较大悬空5a。当该位置受到较大外力时，容易造成产品变形，从而影响产品的性能。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种电路板。根据本技术的一个方面，提供一种电路板，包括电路板本体，以及设置在电路板本体上的焊盘；还包括覆盖在电路板本体整个端面上的保护层，所述保护层在焊盘的位置形成一将所述焊盘外露的窗口；其中，所述保护层上还设置有连通所述窗口与电路板本体边缘的导气槽。可选地，所述导气槽设置有一条。可选地，所述导气槽设置有至少两条，分布在窗口的至少两侧。可选地，所述保护层为油墨层。可选地，所述窗口的尺寸大于焊盘的尺寸，在所述焊盘与窗口之间形成间隙。根据本技术的另一方面，还提供了一种麦克风的封装结构，包括上述的电路板以及与电路板构成外部封装结构的壳体。可选地，在所述电路板长度方向上的两侧各设置有至少一个所述焊盘，在所述电路板的中部设置有至少一个所述焊盘。根据本技术的另一方面，还提供了一种麦克风的安装结构，包括上述的封装结构，以及包括外部终端的电路板，所述外部终端的电路板采用上述的电路板。本技术的电路板设置有连通所述窗口与电路板边缘的导气槽，当进行焊接的时候，残留在窗口与锡膏之间的多余空气会沿着导气槽排出，从而可以明显降低虚焊以及气体的产生，保证了焊接的性能。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是现有技术中安装结构的示意图。图2是本技术电路板的结构示意图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图2，本技术提供了一种电路板，包括电路板本体1，以及设置在电路板本体1上的焊盘2。本技术的焊盘2可以设置有多个，其可通过刻蚀电路板本体1上的铜箔层得到。为了对电路板形成保护，在所述电路板本体1的整个端面上还覆盖有一层保护层，该保护层可以采用本领域技术人员所熟知的油墨层。为了将所述焊盘2露出，所述保护层在焊盘2的位置形成一窗口4。所述窗口4的形状可以与焊盘2的形状匹配。在形成保护层的时候，例如可以通过丝网印刷或者喷涂的方式形成保护层以及与焊盘2位置相对于的窗口4。所述保护层上还设置有连通所述窗口4与电路板本体1边缘的导气槽3。参考图2，所述导气槽3的一端与窗口4连通，另一端贯通至电路板本体1的边缘。当进行焊接的时候，残留在窗口4与锡膏之间的多余空气会沿着导气槽3排出，从而可以明显降低虚焊以及气体的产生，保证了焊接的性能。本技术的导气槽3可以设置有一条；也可以设置有多条，例如设置两条、三条或者更多条，每一条均连通所述窗口4与电路板本体1的边缘。在本技术一个优选的实施方式中，所述窗口4的尺寸大于焊盘2的尺寸，使得在所述焊盘2与窗口4之间形成间隙。采用这样的结构设计，当锡膏点在焊盘2的位置时，可以尽量避免锡膏与窗口4的边缘位置接触，以避免残留空气的产生。本技术的电路板可以应用到麦克风的封装结构中，为此本技术还提供了一种麦克风的封装结构，其包括上述的电路板、壳体，所述壳体与电路板连接在一起，以围成具有内腔的外部封装结构。这种封装结构属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。优选的是，在所述电路板长度方向上的两侧各设置有至少一个焊盘2，在所述电路板的中部设置有至少一个焊盘2。多个焊盘2间隔分布在电路板的长度方向上，在焊接的时候，可以保证不会出现悬空的区域，防止封装结构的受压变形。本技术的电路板还可以应用到麦克风的安装结构中，为此本技术还提供了一种麦克风的安装结构，其包括上述的封装结构，以及外部终端的电路板。其中，所述外部终端的电路板也采用上述的电路板结构；也就是说，外部终端的电路板以及封装结构的电路板均采用具有导气槽3结构的上述电路板，从而保证安装结构焊接的性能。虽然已经通过示例对本技术的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本技术的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本技术的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本技术的范围由所附权利要求来限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)，以及设置在电路板本体(1)上的焊盘(2)；还包括覆盖在电路板本体(1)整个端面上的保护层，所述保护层在焊盘(2)的位置形成一将所述焊盘(2)外露的窗口(4)；其中，所述保护层上还设置有连通所述窗口(4)与电路板本体(1)边缘的导气槽(3)。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于：包括电路板本体(1)，以及设置在电路板本体(1)上的焊盘(2)；还包括覆盖在电路板本体(1)整个端面上的保护层，所述保护层在焊盘(2)的位置形成一将所述焊盘(2)外露的窗口(4)；其中，所述保护层上还设置有连通所述窗口(4)与电路板本体(1)边缘的导气槽(3)。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导气槽(3)设置有一条。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述导气槽(3)设置有至少两条，分布在窗口(4)的至少两侧。4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述保护层为油墨层。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37