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本实用新型涉及一种电路板及麦克风的封装结构、麦克风的安装结构，包括电路板本体，以及设置在电路板本体上的焊盘；还包括覆盖在电路板本体整个端面上的保护层，所述保护层在焊盘的位置形成一将所述焊盘外露的窗口；其中，所述保护层上还设置有连通所述窗口与...
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