一种SMD电极移印胶头制作模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种SMD电极移印胶头制作模具，包括底模和套模，套模可拆卸的安装在底模上，底模的顶部设有若干半球状的凹槽，套模上具有槽孔，槽孔顶部的宽度大于其底部的宽度，槽孔顶部的长度大于其底部的长度；还包括胶头骨架，胶头骨架位于所述槽孔内，胶头骨架上设有工艺孔，工艺孔和所述底模平行；胶头骨架上设有排气孔，排气孔垂直于所述底模。本实用新型专利技术可以让移印产品的精度增加，图案均匀，效率提高，且胶头制作的精度更高。由于有半球状的凹槽和锥面的槽孔并配合骨架，使胶头变形更均匀，精准度更高，移印后的银层厚度也均匀，胶头模具在制作进程中加工的精确度高，其成模后的胶头精度也高每次印多颗产品，生产效率更高。

A mould for making SMD electrode printing head

The utility model discloses a mold for making SMD electrode printing plastic head, including bottom die and mould, die sleeve is detachably mounted on the bottom die, the top of the groove bottom mould is provided with a plurality of hemispherical, with slot cover die on the top of the slotted hole is larger than the width of the bottom width, the length of the top slot bigger than the bottom length; also includes a plastic head frame, plastic head skeleton is positioned in the slot, the rubber head skeleton is equipped with the technology process hole, hole and the bottom die parallel; rubber head frame is provided with a vent hole, vent holes perpendicular to the bottom mold. The utility model can make the precision of the printing product increase, the pattern is uniform, the efficiency is improved, and the precision of the glue head is higher. The slot groove having a hemispherical and conical surface and skeleton, the rubber head deformation is more uniform, higher precision, uniform thickness of Ag layer after printing, plastic head mold processing in the production process of the high accuracy, the model after the rubber head high precision of each printing of multiple products, production higher efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种SMD电极移印胶头制作模具
本技术涉及用于移印机的胶头，特别是涉及一种SMD电极移印胶头制作模具。
技术介绍
移印机和移印工艺是改革开放后传到中国的一种印刷技术。相比网版印刷在细小、凹凸面的产品上印刷具有明显的优势，所以发展很快。当前SMD电极移印的胶头种类很多，制作胶头的方法各不一样，所产生的效果也不一样，印刷的尺寸越小要求的精度越高。特别是5mm以下SMD产品的移印对移印胶头的要求非常高。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种SMD电极移印胶头制作模具，可以让移印产品的精度增加，图案均匀，效率提高，且胶头制作的精度更高。为解决上述技术问题，本技术采用如下的技术方案：一种SMD电极移印胶头制作模具，包括底模和套模，套模可拆卸的安装在底模上，底模的顶部设有若干半球状的凹槽，套模上具有槽孔，槽孔顶部的宽度大于其底部的宽度，槽孔顶部的长度大于其底部的长度；还包括胶头骨架，胶头骨架位于所述槽孔内，胶头骨架上设有工艺孔，工艺孔和所述底模平行；胶头骨架上设有排气孔，排气孔垂直于所述底模。前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中，所述胶头骨架成T字型，所述胶头骨架由顶板和压块组成，压块固定在顶板的底部。工艺孔使硅胶与骨架相连接。前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中，所述工艺孔位于所述压块上，所述排气孔贯穿顶板和压块。前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中，所述顶板上和所述套膜上均设有螺孔。前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中，所述顶板的长度大于所述槽孔顶部的长度，所述顶板的宽度大于所述槽孔顶部的宽度。前述的一种SMD电极移印胶头制作模具中，所述压块的长度小于所述槽孔底部的长度，所述压块的宽度小于所述压块底部的宽度。与现有技术相比，本技术可以让移印产品的精度增加，图案均匀，效率提高，且胶头制作的精度更高。由于有半球状的凹槽和锥面的槽孔并配合骨架，使胶头变形更均匀，精准度更高，移印后的银层厚度也均匀，胶头模具在制作进程中加工的精确度高，其成模后的胶头精度也高每次印多颗产品，生产效率更高。附图说明图1是本技术的一种实施例的俯视图；图2是图1的横向剖视图；图3是图1的纵向剖视图；图4是胶头骨架的横向透视图；图5是胶头骨架的纵向透视图。附图标记：1-凹槽，2-槽孔，3-套膜，4-底模，5-工艺孔，6-排气孔，7-胶头骨架，8-顶板，9-压块。下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的说明。具体实施方式本技术的实施例1：一种SMD电极移印胶头制作模具，包括底模4和套模，套模可拆卸的安装在底模4上，底模4的顶部设有若干半球状的凹槽1，套模上具有槽孔2，槽孔2顶部的宽度大于其底部的宽度，槽孔2顶部的长度大于其底部的长度；还包括胶头骨架7，胶头骨架7位于所述槽孔2内，胶头骨架7上设有工艺孔5，工艺孔5和所述底模4平行；胶头骨架7上设有排气孔6，排气孔6垂直于所述底模4。所述胶头骨架7成T字型，所述胶头骨架7由顶板8和压块9组成，压块9固定在顶板8的底部。所述顶板8上和所述套膜3上均设有螺孔。所述顶板8的长度大于所述槽孔2顶部的长度，所述顶板8的宽度大于所述槽孔2顶部的宽度。所述压块9的长度小于所述槽孔2底部的长度，所述压块9的宽度小于所述压块9底部的宽度。实施例2：一种SMD电极移印胶头制作模具，包括底模4和套模，套模可拆卸的安装在底模4上，底模4的顶部设有若干半球状的凹槽1，套模上具有槽孔2，槽孔2顶部的宽度大于其底部的宽度，槽孔2顶部的长度大于其底部的长度；还包括胶头骨架7，胶头骨架7位于所述槽孔2内，胶头骨架7上设有工艺孔5，工艺孔5和所述底模4平行；胶头骨架7上设有排气孔6，排气孔6垂直于所述底模4。所述胶头骨架7成T字型，所述胶头骨架7由顶板8和压块9组成，压块9固定在顶板8的底部。所述工艺孔5位于所述压块9上，所述排气孔6贯穿顶板8和压块9。所述顶板8上和所述套膜3上均设有螺孔。所述顶板8的长度大于所述槽孔2顶部的长度，所述顶板8的宽度大于所述槽孔2顶部的宽度。所述压块9的长度小于所述槽孔2底部的长度，所述压块9的宽度小于所述压块9底部的宽度。将凹槽1和槽孔2拆开用工业酒精清洁干净后组合好，在模具的内壁涂上干净脱模油，将硅胶、硅油和固化剂按一定的比例(如：(6：4：1))调匀，线性流入胶头模具内，将清洁后的胶头骨架7放入槽孔2中，抽取硅胶内的真空，等固化后拆除模具，小颗SMD移印胶头在凹槽1中形成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMD电极移印胶头制作模具，其特征在于，包括底模(4)和套模，套模可拆卸的安装在底模(4)上，底模(4)的顶部设有若干半球状的凹槽(1)，套模上具有槽孔(2)，槽孔(2)顶部的宽度大于其底部的宽度，槽孔(2)顶部的长度大于其底部的长度；还包括胶头骨架(7)，胶头骨架(7)位于所述槽孔(2)内，胶头骨架(7)上设有工艺孔(5)，工艺孔(5)和所述底模(4)平行；胶头骨架(7)上设有排气孔(6)，排气孔(6)垂直于所述底模(4)。

【技术特征摘要】
1.一种SMD电极移印胶头制作模具，其特征在于，包括底模(4)和套模，套模可拆卸的安装在底模(4)上，底模(4)的顶部设有若干半球状的凹槽(1)，套模上具有槽孔(2)，槽孔(2)顶部的宽度大于其底部的宽度，槽孔(2)顶部的长度大于其底部的长度；还包括胶头骨架(7)，胶头骨架(7)位于所述槽孔(2)内，胶头骨架(7)上设有工艺孔(5)，工艺孔(5)和所述底模(4)平行；胶头骨架(7)上设有排气孔(6)，排气孔(6)垂直于所述底模(4)。2.根据权利要求1所述的一种SMD电极移印胶头制作模具，其特征在于，所述胶头骨架(7)成T字型，所述胶头骨架(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：何世毅，
申请(专利权)人：重庆正峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50