板级屏蔽件、电子装置制造方法及图纸

板级屏蔽件、电子装置。根据各种方面，公开了板级屏蔽件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件总体包括盖或罩和围栏(或框架或底座)。盖能够在多个不同闩锁位置附接到围栏。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有可调节盖的板级屏蔽件相关申请的交叉引用本申请是于2015年5月11日提交的美国第62/159,910号临时专利申请的PCT国际申请。本文通过引用的方式将上述申请的整个公开并入。
本公开总体涉及具有可调节盖的板级屏蔽件。
技术介绍
这个部分提供与本公开相关的但未必是现有技术的背景信息。电子装置操作中的常见问题是在设备的电子电路内生成电磁辐射。这种辐射可能导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，该EMI或RFI可以干扰特定接近度内的其他电子装置的操作。在没有充足屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰可能引起重要信号的劣化或完全丢失，从而致使电子设备低效或不可操作。减轻EMI/RFI效应的常见技术方案是通过使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。所述屏蔽件通常被用来使EMI/RFI局部化在其源内，并且使接近EMI/RFI源的其他装置绝缘。如这里所用的术语“EMI”应被认为通常包括且指的是EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁”应被认为通常包括且指的是来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，术语屏蔽(如这里所用的)广泛地包括且指的是诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于对于政府法规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。附图说明本文所述的附图仅为了说明所选择的实施方式而不是所有可能的实施方式，并且并不旨在限制本公开内容的范围。图1是包括盖的板级屏蔽件(BLS)的示例性实施方式的立体图，该盖可在不同高度或位置处附接到围栏，使得盖相对于围栏的位置或高度选择性地可调节或可变；图2是示出了沿着图1所示的盖的内表面的热界面材料(thermalinterfacematerial)(TIM)的立体图；图3是图1所示的板级屏蔽件的部分立体图，其中，盖初始已经被置于围栏上，并且盖在初始非闩锁位置通过接触围栏的盖的凹坑(dimple)和向下延伸凸块(tab)或锁定特征(lockingfeature)被保持在上方；图4是在盖已经被下推到围栏上进入第一闩锁位置之后的、图3所示的板级屏蔽件的部分立体图，在该第一闩锁位置，盖通过围栏的向外延伸凸块或向外延伸部与盖的向下延伸凸块或锁定特征的相互作用(例如，它们之间的接触等)以及通过盖的凹坑与围栏的对应侧壁部的相互作用(例如，它们之间的接触等)被保持在下方或在相对于围栏的上升或上方位置被保持到围栏；图5是在盖已经被进一步下推到围栏上进入另一个闩锁位置之后的、图4所示的板级屏蔽件的部分立体图，在该闩锁位置中，盖处于相对于围栏的降低或下方位置；图6是图1所示的板级屏蔽件的分解立体图，并且所述分解立体图例示了盖、围栏以及热界面材料；图7是具有盖被示出处于上升或上方位置在围栏上的、图6所示的板级屏蔽件的立体图；图8和图9是示出了盖相对于围栏处于上升或上方位置的、图6所示的板级屏蔽件的内部的立体图；图10是在盖已经被下推到围栏上进入相对于围栏的降低或下方位置之后的、图7所示的板级屏蔽件的立体图；图11是示出了盖处于相对于围栏的降低或下方位置的、图10所示的板级屏蔽件的内部的立体图；图12是图6中所示的板级屏蔽件的围栏的立体图；以及图13是示出了根据示例性实施方式的、推出盖(完全释放一个锁定特征)的力的大小的、力(单位为牛顿)相对于位置(单位为毫米)的线图。具体实施方式下面将参照附图更加全面地详细描述示例实施方式。本专利技术的专利技术人已经认识到关于传统板级屏蔽件的以下内容。传统两片式板级屏蔽件(BLS)通常由具有良好导热性的金属薄片材料制成。期望将热界面材料加到BLS盖的内部，以摆脱BLS下的电子部件的热能。热界面材料通常需要某一压靠力来高效工作。但传统BLS锁定特征(像凹坑和孔)不生成最佳的保持力。半凹坑和孔具有更强制锁定能力，但不理想。凹坑和半凹坑需要BLS高至足以添加深至足以与BLS围栏或底座的侧壁接合的锁定凹坑。另外，对于半凹坑存在公差累计问题。部件的高度、围栏的高度、锁定凹坑的放置以及锁定孔的放置全部加起来使得难以取得用于热界面材料的所需压靠力。在认识到上述内容之后，本专利技术的专利技术人开发了板级屏蔽件的所公开示例性实施方式。在示例性实施方式中，板级屏蔽件包括盖(或罩)和围栏(或框架或底座)。盖可在不同位置或高度处附接到围栏，使得盖相对于围栏的位置或高度选择性可调节或可变。例如，盖可以在第一位置附接(例如，闩锁、锁定等)到围栏，使得间隔距离将沿着盖的内表面的至少一种热界面材料与布置在板级屏蔽件下方的一个或更多个部件分离。盖然后可以向下移动至另一个位置(例如，最终的、完全下方或操作位置等)中，在该位置，大致消除间隔距离，并且热界面材料被压靠在屏蔽下方的一个或更多个部件的顶部上。因此，该示例性实施方式由此可以提供一种具有允许盖在多个不同位置或高度附接到围栏的多位置闩锁的EMI屏蔽和热管理组件。在示例性实施方式中，闩锁机构被内置在围栏的顶部中，并且盖界面是平坦的(例如，无特征的、没有任何向上突出特征等)，这可以允许低围栏高度。对于示例，闩锁机构在一些示例性实施方式中不包括向上突出到围栏或盖的顶表面上方或超过围栏或盖的顶表面的任何特征。这里所公开的闩锁特征可以生成比由标准凹坑生成的保持力高且可与半凹坑锁定方案相当的保持力。因为没有目标锁定孔来接合，所以盖可以被下推到不同高度(例如，连续可调等)到围栏上，并且相对紧地保持在适当地位置中。示例性实施方式由此可以允许消除与半凹坑锁定方案相关联的公差累计问题。示例性实施方式还可以允许上面具有热界面材料(例如，沿着盖内表面的热垫或其他热界面材料等)的盖在第一位置或上升位置被组装或附接(例如，下推并闩锁等)到围栏上(例如，在焊料回流之前的第一阶段中等)。该第一位置或上升位置可以允许或适于屏蔽件下方的部件的所需热传递，以保证部件被适当地焊接到印刷电路板(PCB)。在焊料固化之后不久，盖然后可以相对于围栏例如第二次被下推至第二位置或下方位置中(例如，在焊料回流之后的第二阶段等)。盖相对于围栏的向下移动可以将沿着盖的内表面的热界面材料压靠在屏蔽件下方的一个或更多个部件上。在该第二位置或下方位置，热界面材料、部件以及盖(例如，金属薄片盖等)之间存在良好的压靠接触。还存在提供更佳的执行BLS/热界面材料组装的提高接触力可靠性(improvedcontactforcereliability)。参照附图，图1例示了根据本公开的方面的板级屏蔽件(BLS)100的示例性实施方式。屏蔽件100包括盖或罩104(广泛地，上表面或顶表面)以及围栏、框架或底座108。盖104选择性地可在多个位置或不同高度处附接到围栏108，使得盖104相对于围栏108的位置或高度选择性可调节或可变。例如，如图3所示，盖104初始可以被置于围栏108上，使得盖104在初始非闩锁位置通过盖的凹坑105(广泛地，向内突出部或棘爪)和向下延伸锁定凸块或特征107(广泛地，向下延伸锁定部)被保持在上方。盖的凹坑105接触围栏108的上部。盖的锁定凸块107接触围栏的向外(例如，大体水平的、弯曲的等)延伸锁定凸块或特征109(广泛地，延伸锁定部)。在初始非闩锁位置，盖的内表面112与围栏108的顶表面142(例如，图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适于用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括：围栏，该围栏包括顶表面；以及盖，该盖包括具有内表面的顶部；其中，所述盖能够在多个不同闩锁位置附接到所述围栏，在所述多个不同闩锁位置，所述盖的所述顶部的所述内表面针对所述不同闩锁位置中的每个闩锁位置与所述围栏的所述顶表面间隔开不同距离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.05.11 US 62/159,9101.一种适于用于为基板上的一个或更多个部件提供电磁干扰(EMI)屏蔽的板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括：围栏，该围栏包括顶表面；以及盖，该盖包括具有内表面的顶部；其中，所述盖能够在多个不同闩锁位置附接到所述围栏，在所述多个不同闩锁位置，所述盖的所述顶部的所述内表面针对所述不同闩锁位置中的每个闩锁位置与所述围栏的所述顶表面间隔开不同距离。2.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述盖能够在最后或完全下方的闩锁位置附接到所述围栏，在所述最后或完全下方的闩锁位置，所述盖的所述顶部的所述内表面抵靠所述围栏的所述顶表面。3.根据权利要求2所述的板级屏蔽件，其中，热界面材料沿着所述盖的所述顶部的所述内表面，并且其中，当所述盖在所述盖的所述顶部的所述内表面与所述围栏的所述顶表面间隔开的所述不同闩锁位置中的一个闩锁位置被附接到所述围栏时，间隔距离将所述热界面材料与所述基板上的所述一个或更多个部件分离；以及当所述盖在所述盖的所述顶部的所述内表面抵靠所述围栏的所述顶表面的所述最后或完全下方的闩锁位置被附接到所述围栏时，所述间隔距离被消除，并且所述热界面材料接触所述基板上的所述一个或更多个部件和/或被压靠在所述基板上的所述一个或更多个部件上。4.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，所述不同闩锁位置至少包括：第一闩锁位置，在该第一闩锁位置，所述盖被保持到所述围栏，使得所述盖的所述顶部的所述内表面与所述围栏的所述顶表面间隔开第一距离；以及第二闩锁位置，在该第二闩锁位置，所述盖被保持到所述围栏，使得所述盖的所述顶部的所述内表面与所述围栏的所述顶表面间隔开第二距离，所述第二距离小于所述第一距离。5.根据权利要求4所述的板级屏蔽件，其中，所述盖能够在第三闩锁位置附接到所述围栏，在该第三闩锁位置，所述盖的所述顶部的所述内表面抵靠所述围栏的所述顶表面。6.根据权利要求4所述的板级屏蔽件，其中，热界面材料沿着所述盖的所述顶部的所述内表面；所述不同闩锁位置至少包括第一闩锁位置，在该第一闩锁位置，当所述盖在所述第一闩锁位置被附接到所述围栏时，间隔距离将所述热界面材料与所述基板上的所述一个或更多个部件分离；以及所述盖能够在至少一个其他闩锁位置附接到所述围栏，在所述至少一个其他闩锁位置，当所述盖在所述至少一个其他闩锁位置被附接到所述围栏时，所述间隔距离被消除，并且所述热界面材料接触所述基板上的所述一个或更多个部件和/或被压靠在所述基板上的所述一个或更多个部件上。7.根据权利要求1所述的板级屏蔽件，其中，热界面材料沿着所述盖的所述顶部的所述内表面；当所述盖在所述不同闩锁位置中的第一闩锁位置被附接到所述围栏时，间隔距离将所述热界面材料与所述基板上的所述一个或更多个部件分离；以及当所述盖在最终、完全下方或操作闩锁位置被附接到所述围栏时，所述间隔距离被消除，并且所述热界面材料接触所述基板上的所述一个或更多个部件和/或被压靠在所述基板上的所述一个或更多个部件上。8.根据前述权利要求中任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述盖包括多个凹坑，当所述盖在所述不同闩锁位置之间向下移动到所述围栏上时，所述多个凹坑沿着所述围栏的侧壁部、与所述围栏的侧壁部接触滑动；以及所述围栏的所述侧壁部不包括用于与所述凹坑的接合或所述凹坑的插入的任何孔。9.根据权利要求8所述的板级屏蔽件，其中，所述盖包括多个弹性凸块，所述多个弹性凸块包括所述凹坑，并且从所述盖的所述顶部向下悬垂；以及所述凹坑被构造为作为凸轮面操作，使得所述凹坑沿着所述围栏的所述侧壁部的滑动接触向外远离所述围栏推动所述弹性凸块，并且所述弹性凸块的弹性推动所述弹性凸块返回到原始或初始位置。10.根据权利要求8或9所述的板级屏蔽件，其中，所述盖能够在初始非闩锁位置定位在所述围栏上，在该初始非闩锁位置，所述凹坑接触所述围栏的上部，以由此在所述初始非闩锁位置相对于所述围栏将所述盖保持在上方。11.根据前述权利要求中任一项所述的板级屏蔽件，其中，所述盖包括多个凸块，所述多个凸块从所述盖的所述顶部向下悬垂；所述围栏包括多个向上延伸凸块和多个向外延伸凸块；以及当所述盖在所述不同闩锁位置中的一个闩锁位置被附接到所述围栏时，所述盖的各个所述凸块大体被定位并被保持在所述围栏的对应一对向上延伸凸块与向外延伸凸块之间。12.根据权利要求11所述的板级屏蔽件，其中，所述盖能够在初始非闩锁位置被定位在所述围栏上，在该初始非闩锁位置，所述盖的所述凸块接触所述围栏的所述向外延伸凸块的上表面，以由此在所述初始非闩锁位置相对于所述围栏将所述盖保持在上方。13.根据权利要求11或12所述的板级屏蔽件，其中，所述盖包括多个较短凸块，所述多个较短凸块从所述盖的所述顶部向下悬垂；当所述盖在所述不同闩锁位置中的一个闩锁位置被附接到所述围栏时，所述盖的所述较短凸块被定位在所述围栏的所述向外延伸凸块上方；以及当所述盖在所述盖的所述顶部的所述内表面抵靠所述围栏的所述顶表面的最终或完全下方的闩锁位置被附接到所述围栏时，所述盖的各个所述较短凸块大体被定位并被保持在所述围栏的对应一对向上延伸凸块与向外延伸凸块之间。14.根据权利要求11、12或13所述的板级屏蔽件，其中，所述围栏的所述向上延伸凸块不延伸到所述围栏的顶表面上方或超过所述围栏的顶表面；和/或所述盖的所述凸块包括向下突出隔开部，所述向下突出隔开部被成形为嵌合在沿着所述围栏的所述向外延伸凸块的相对侧的对应开口内，由此所述向下突出隔开部在所述对应开口内的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：P·W·小克罗蒂，M·福奇，肯尼思·M·罗宾逊，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31