【技术实现步骤摘要】
一种FPC多层板揭盖让位生产工艺
本专利技术涉及柔性电路板领域,特别是涉及一种FPC多层板揭盖让位生产工艺。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板,简称FPC,柔性电路板通常具有配线密度高、重量轻以及厚度薄的特点。FPC中经常会设置一些在单产品上不同层数的叠构,为了确保挠曲性能,在局部只保留内层软板部分。线路板行业中现有的多层软板去外层时,中间部分最终留下的是双面板,采用了外层单面基材预压纯胶后冲切开口,再叠板压合成型所需的产品叠构,特别是采用先揭盖工艺,需要对镀铜的均匀性和蚀刻线路工艺进行改进。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种FPC多层板揭盖让位生产工艺,降低镀铜后铜厚的R值和生产成本,提高线路板的质量。为解决上述技术问题,本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种FPC多层板揭盖让位生产工艺,包括以下步骤:内层纯胶冲切开口:外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口,其开口距FPC多层板的成型边内缩0.1~0.2mm,并预压在内层上,再将外层单面基材叠在FPC的内层上;外层单面基材覆盖:外层单面基材无开口后,整板面全是铜层,镀铜过程中不会出现电位差的问题,避免导致镀铜后铜厚的R值过大,使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求,不出现局部线路蚀刻不净的现象;线路蚀刻:整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求,不会出现局部线路蚀刻不净的现象,并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距,便于PI撕开;冲切揭盖开口:在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口,冲切开口后,形成工艺槽,使用治具挑开需撕掉的废料 ...
【技术保护点】
一种FPC多层板揭盖让位生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:内层纯胶冲切开口:外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口,其开口距FPC多层板的成型边内缩0.1~0.2mm,并预压在内层上,再将外层单面基材叠在FPC的内层上;外层单面基材覆盖:外层单面基材无开口后,整板面全是铜层,镀铜过程中不会出现电位差的问题,避免导致镀铜后铜厚的R值过大,使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求,不出现局部线路蚀刻不净的现象;线路蚀刻:整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求,不会出现局部线路蚀刻不净的现象,并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距,便于PI撕开;冲切揭盖开口:在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口,冲切开口后,形成工艺槽,使用治具挑开需撕掉的废料,沿外层铜蚀刻出的线距及内层胶断差点,将单面基材上的PI撕开,拿掉整个无胶区域。
【技术特征摘要】
1.一种FPC多层板揭盖让位生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:内层纯胶冲切开口:外层与内层黏着的纯胶钻孔后冲切开口,其开口距FPC多层板的成型边内缩0.1~0.2mm,并预压在内层上,再将外层单面基材叠在FPC的内层上;外层单面基材覆盖:外层单面基材无开口后,整板面全是铜层,镀铜过程中不会出现电位差的问题,避免导致镀铜后铜厚的R值过大,使其铜厚的均匀性能满足蚀刻的要求,不出现局部线路蚀刻不净的现象;线路蚀刻:整板镀铜的铜厚均匀性能满足蚀刻的要求,不会出现局部线路蚀刻不净的现象,并在FPC多层处的成型边蚀刻出0.2~0.3mm宽的线距,便于PI撕开;冲切揭盖开口:在FPC多层板需揭盖的单PCS边废料处冲切出开口,冲切开口后,形成工艺槽,使用治具挑开需撕掉的废料,沿外层铜蚀刻出的线距...
【专利技术属性】
技术研发人员:王超群,
申请(专利权)人:苏州福莱盈电子有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。