拍摄装置制造方法及图纸

一种拍摄装置，具有传感芯片及信号处理芯片。传感芯片具有：多个像素二维矩阵状地配置而成的像素阵列；由多个数据输出端子构成的数据输出端子组，所述多个数据输出端子按像素阵列的像素列输出像素的模拟信号。信号处理芯片具有：与数据输出端子组电连接的数据输入端子组；将通过数据输入端子组而接收到的像素的模拟信号按像素阵列的像素列转换成数字信号的多个A/D转换器；和对多个A/D转换器的动作进行控制的控制部。其结果为，能够削减制造成本并能够使拍摄装置的动作高速化。

Photographing device

A filming device is provided with a sensor chip and a signal processing chip. The sensor chip has a pixel array composed of multiple pixels and two dimensional matrixes, and a data output terminal group consisting of multiple data output terminals, and the plurality of data output terminals output analog signals of pixels according to pixel columns of pixel arrays. Signal processing chip is provided with a data output terminal electrically connected to the input terminal group group; through a data input terminal group and analog signal received by the pixel pixel column of the array into multiple A/D digital signal converter; control unit controls and a plurality of dynamic A/D converter. The result is that it can reduce the cost of manufacturing and speed up the action of the photographing device.

【技术实现步骤摘要】
拍摄装置本专利技术申请是国际申请日为2011年8月12日、国际申请号为PCT/JP2011/004576、进入中国国家阶段的国家申请号为201180040931.9、专利技术名称为“拍摄装置”的专利技术申请的分案申请。
本专利技术涉及拍摄装置。
技术介绍
通常情况下，在数码摄像机及数码相机中搭载有CMOS型的拍摄装置或CCD型的拍摄装置。例如，CMOS型的拍摄装置具有：将拍摄对象的像转换成电信号的传感芯片、对从传感芯片输出的信号进行处理的信号处理芯片等。传感芯片及信号处理芯片通过导线接合等而相互连接。传感芯片例如具有多个像素二维矩阵状地配置而成的像素阵列，将由各像素生成的模拟的电信号依次输出至信号处理芯片。信号处理芯片例如具有A/D转换器，将从传感芯片接收到的模拟信号依次转换成数字信号。近年来，提出有将A/D转换器等信号处理芯片的功能设置在传感芯片内的拍摄装置(例如，专利文献1)。这种传感芯片例如按像素阵列的列而具有A/D转换器。因此，与将从像素阵列输出的模拟的像素信号以串行形式向信号处理芯片输出而转换成数字数据的上述现有技术相比较，能够谋求A/D转换处理的高速化。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-48313号公报
技术实现思路
但是，在将A/D转换器等信号处理芯片的功能设置于传感芯片内的结构(单芯片结构)中，由于适于像素阵列等传感部的高性能化的制造工艺与适于A/D转换器等信号处理部的高速化的制造工艺不同，所以拍摄装置的制造工艺变得复杂。例如，在传感部中，通过提高驱动电压(电源电压)，扩大动态范围并降低噪声的影响。另一方面，在信号处理部中，通过使微小晶体管在低电源电压下动作，能够实现高速动作。因此，为了在一个芯片上制造在高电源电压下动作的传感部和使用了在低电源电压下动作的微小晶体管的信号处理部，需要复杂的工艺控制，从而制造工艺变得复杂。因此，拍摄装置的制造成本增加。此外，在为了削减制造成本而使用适于传感部及信号处理部的一方的制造工艺将传感部及信号处理部制造在一个芯片上的情况下，拍摄装置的性能降低。例如，在使用使传感部的高性能化优先的制造工艺的情况下，信号处理部的晶体管的精细化不充分，从而导致信号处理部的面积的增加及功耗的增加。或者，在使用使信号处理部的晶体管的精细化优先的制造工艺的情况下，由于传感部的晶体管等的耐压降低而导致动态范围变窄。本专利技术的目的在于削减制造成本并使拍摄装置的动作高速化。本专利技术提供一种拍摄装置，具有传感芯片及信号处理芯片。传感芯片具有：多个像素二维矩阵状地配置而成的像素阵列；由多个数据输出端子构成的数据输出端子组，其中，所述多个数据输出端子按所述按像素阵列的像素列输出像素的模拟信号。信号处理芯片具有：与数据输出端子组电连接的数据输入端子组；将通过数据输入端子组而接收到的像素的模拟信号按像素阵列的像素列转换成数字信号的多个A/D转换器；和对多个A/D转换器的动作进行控制的控制部。附图说明图1是表示一个实施方式中的拍摄装置的概要图。图2是表示图1所示的拍摄装置的侧面的概要图。图3是表示图1所示的传感芯片及信号处理芯片的概要图。图4是表示图3所示的控制部的一例的图。图5是表示其他实施方式中的拍摄装置的控制部的一例的图。图6是表示其他实施方式中的拍摄装置的信号处理芯片的一例的图。图7是表示其他实施方式中的拍摄装置的信号处理芯片的一例的图。图8是表示使用了上述实施方式的拍摄装置的数码相机的概要图。具体实施方式以下，使用附图说明本专利技术的实施方式。关于图中的信号、信号线及端子，也存在将多个概括为一个而示出的情况。例如，在以后的说明中，将用于控制传感芯片30的驱动定时的多个控制信号统称作驱动控制信号CNTP。图1示出了本专利技术的一个实施方式。此外，图1示出了从光的入射面的相反侧观察到的拍摄装置10的概要。本实施方式的拍摄装置10例如为CMOS型的拍摄装置，搭载在数码摄像机及数码相机等中。例如，拍摄装置10具有：形成有布线图案的玻璃基板20、传感芯片30、多个信号处理芯片40(40a、40b)，并以COG(ChipOnGlass)构造形成。在玻璃基板20上安装有传感芯片30及多个信号处理芯片40a、40b。例如，信号处理芯片40a、40b隔着传感芯片30而配置在图的上下。另外，在玻璃基板20上例如连接有柔性印制电路板FPC。例如，经由形成在柔性印制电路板FPC及玻璃基板20上的布线向拍摄装置10输入输出信号。传感芯片30例如具有由沿图的横向排列的多个数据输出端子DOT分别构成的多个数据输出端子组DOTG。多个数据输出端子组DOTG分别与多个信号处理芯片40对应地设置。例如，在具有两个信号处理芯片40a、40b的拍摄装置10中，两个数据输出端子组DOTG分别配置在传感芯片30的信号处理芯片40a、40b侧。像这样，传感芯片30具有与信号处理芯片40的数量相同数量的数据输出端子组DOTG。此外，由于数据输出端子DOT配置在传感芯片30的玻璃基板20侧，所以在图1中用虚线示出。各信号处理芯片40例如具有：由沿图的横向排列的多个数据输入端子DIT构成的数据输入端子组DITG、和同步控制端子SYNS。由于数据输入端子DIT及同步控制端子SYNS配置在信号处理芯片40的玻璃基板20侧，所以在图1中用虚线示出。以下，对除数据输出端子DOT及数据输入端子DIT以外的端子使用与信号名相同的附图标记。信号处理芯片40a、40b的数据输入端子DIT接收从传感芯片30的数据输出端子DOT输出的信号(后述的图3所示的像素PX的信号)。即，数据输入端子组DITG与数据输出端子组DOTG电连接。例如，信号处理芯片40a、40b的数据输入端子组DITG通过形成在玻璃基板20上的布线图案等，分别与传感芯片30的两个数据输出端子组DOTG连接。另外，信号处理芯片40a、40b的同步控制端子SYNS通过形成在玻璃基板20上的布线图案等而相互连接。由此，各信号处理芯片40的同步控制端子SYNS被传输例如将在图4中说明的同步控制信号SYNS。此外，将信号处理芯片40a、40b的同步控制端子SYNS之间连接起来的布线可以不在传感芯片30内通过。例如，将信号处理芯片40a、40b的同步控制端子SYNS之间连接起来的布线也可以包含形成在玻璃基板20上的布线图案及形成在传感芯片30内的布线图案而构成。图2示出了图1所示的拍摄装置10的侧面的概要。拍摄装置10例如像上述那样以COG构造形成。在玻璃基板20的安装基准面REF的相反侧的面上，接合有传感芯片30、信号处理芯片40a、40b及柔性印制电路板FPC。传感芯片30及多个信号处理芯片40a、40b例如通过焊锡或凸块等接合部CT而与玻璃基板20电连接。例如，接合部CT的玻璃基板20侧与形成在玻璃基板20上的布线图案接合。另外，例如，接合部CT的传感芯片30侧与传感芯片30的端子接合，接合部CT的信号处理芯片40侧与信号处理芯片40的端子接合。此外，光OPT经由玻璃基板20入射至传感芯片30。图3示出了图1所示的传感芯片30及信号处理芯片40的概要。此外，图3的双圈表示传感芯片30及信号处理芯片40的端子的一部分。例如，信号处理芯片40a、40b的驱动控制端子CNTP通过形成在图1所示的玻璃基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种拍摄装置，其特征在于，具有：传感芯片，其具有：输出通过经光电转换的电荷而生成的第1信号的第1像素；和输出通过经光电转换的电荷而生成的第2信号的第2像素；第1信号处理芯片，其具有将所述第1信号转换成数字信号的第1信号处理部；以及第2信号处理芯片，其具有将所述第2信号转换成数字信号的第2信号处理部。

【技术特征摘要】
2010.08.24 JP 2010-1868881.一种拍摄装置，其特征在于，具有：传感芯片，其具有：输出通过经光电转换的电荷而生成的第1信号的第1像...

【专利技术属性】
技术研发人员：寿圆正博，
申请(专利权)人：株式会社尼康，
类型：发明
国别省市：日本,JP