光模块封装制造技术

光模块封装具有第一壳体、第二壳体及光纤单元。所述第一壳体具有沿所述光纤单元的长度方向形成的壳体底部、形成在所述壳体底部上的底部凸部以向所述第一壳体的方向向内突出，以及覆盖在所述底部凸部的由弹性件制成的弹性支撑部。光波导器件由所述弹性支撑部支撑，且所述光纤设置在远离所述弹性支撑部的位置。

Optical module encapsulation

The optical module is encapsulated with a first housing, a second shell and an optical fiber unit. The first case is the bottom of the casing, formed along the length direction of the optical fiber unit to form the bottom convex part at the bottom of the housing to the first housing inwards to the direction of prominent, and covered on the bottom of the convex portion by a resilient member made of elastic support. The optical waveguide device is supported by the elastic support section, and the optical fiber is set at a position far away from the elastic support section.

【技术实现步骤摘要】
光模块封装
本技术涉及一种由具有相互连接的光波导器件和光纤的光纤单元收容在一壳体内而组成的光模块封装。
技术介绍
为众所知的光模块封装包括具有多个光波导的光波导器件、与光波导器件连接的光纤，这些元件被收容在壳体内。传统地，弹性件和光纤单元被收容在壳体内的该类型光模块封装已为习知，例如日本专利公开文献JP2005-10508(也称专利文献一)、日本专利公开文献JPH8-286075(也称专利文献二)。在这种光模块封装里，由于弹性件位于光纤单元和外壳之间，因此，光纤单元受到的震动或振动被减少。
技术实现思路
然而，在上述专利文献中公开的光模块封装由于外壳内的弹性件而存在以下问题。当光模块封装暴露在环境的变化中，如高温、高湿和低温、低湿(下文所称的温-湿度循环)，在壳体内的弹性件会重复发生膨胀和收缩。由于弹性件的膨胀和收缩，压力等引起的载荷被带到光纤单元，光纤单元有时会发生变形和/或断裂。此外，由于光波导器件和光纤单元中的光纤的位置偏移，还会存在光学插入损耗的问题。本技术旨在解决上述问题，其目的在于减少由于壳体内的弹性件而使光纤单元受到的震动和冲击，同时减少温-湿度循环引起的负荷，由此，在光纤单元容纳在壳体中的光模块封装中，光纤单元的变形、断裂和插入损耗的增加可被抑制。为解决上述问题，本技术的光模块封装，其壳体内收容有具有光波导的光波导器件以及光纤，所述壳体包括：收容有一光纤单元的第一壳体，所述光纤单元由所述光纤与所述光波导器件连接而成；覆盖所述第一壳体的第二壳体；所述第一壳体具有沿所述光纤单元的长度方向形成的壳体底部、形成在所述壳体底部上的底部凸部以向所述第一壳体的方向向内突出，以及覆盖在所述底部凸部的由弹性件制成的弹性支撑部；所述光波导器件由所述弹性支撑部支撑，且所述光纤设置在远离所述弹性支撑部的位置。较佳地，所述底部凸部具有向所述第一壳体的内部最突出的顶端部，所述弹性支撑部的一部分设置在所述顶端部和所述光波导器件之间。较佳地，所述底部凸部分别设置在所述第一壳体的长度方向上的两侧位置及中心位置，所述弹性支撑部覆盖位于中心位置处的所述底部凸部，所述第一壳体还包括由弹性件制成的侧弹性支撑部，所述侧弹性支撑部覆盖位于两侧位置处的所述底部凸部。较佳地，所述底部凸部具有分别与所述顶端部和所述壳体底部相连的倾斜侧部，所述倾斜侧部被成形使得所述倾斜侧部和所述壳体底部之间的内角为锐角。较佳地，所述底部凸部具有开孔结构，该开孔结构的一开孔部形成在所述顶端部或所述倾斜侧部，所述弹性支撑部具有与所述倾斜侧部相对应的弹性倾斜侧部，所述弹性支撑部通过所述开孔部藉由注塑成型而与所述底部凸部形成一体式结构。较佳地，所述第一壳体在邻近所述底部凸部的位置上形成有一开孔，以使所述第一壳体的一部分呈敞开状态，所述弹性支撑部通过所述开孔藉由注塑成型而与所述底部凸部形成一体式结构。较佳地，所述第一壳体具有壳体开孔结构，该壳体开孔结构的开孔部形成在所述壳体底部上，所述弹性支撑部和所述侧弹性支撑部通过所述开孔部藉由注塑成型而与所述底部凸部形成一体式结构。可选地，所述第二壳体部具有沿所述光纤的长度方向形成的壳体顶部、形成在所述壳体顶部上的顶部凸部以向所述第二壳体的方向向内突出，以及覆盖在所述顶部凸部的由弹性件制成的弹性覆盖部，所述光波导器件与所述弹性覆盖部接触，且所述光纤设置在远离所述弹性覆盖部的位置。可选地，所述顶部凸部分别设置在所述第二壳体的长度方向上的两侧位置和中心位置，所述弹性覆盖部覆盖在位于中心位置处的所述顶部凸部，所述第二壳体还包括由弹性件制成的侧弹性覆盖部，所述侧弹性支撑部覆盖位于两侧位置处的所述顶部凸部。较佳地，所述侧弹性支撑部和侧弹性覆盖部分别具有平坦形成的光纤保持面以及形状适应于所述光纤的光纤凹部，所述光纤凹部形成在所述光纤保持面上。较佳地，所述顶部凸部具有向所述第二壳体的内部最突出的盖体顶端部以及与所述盖体顶端部和所述壳体顶部连接的盖体倾斜侧部，所述盖体倾斜侧部被成形使得所述盖体倾斜侧部和所述壳体顶部之间的内角为锐角。较佳地，所述弹性覆盖部具有与所述盖体倾斜侧部相对应的弹性盖体倾斜侧部，所述弹性覆盖部与所述顶部凸部为一体式结构。较佳地，所述顶部凸部具有开孔结构，该开孔结构的一开孔部形成在所述盖体顶端部或所述盖体倾斜侧部上，所述弹性覆盖部通过所述开孔部藉由注塑成型而与所述顶部凸部形成一体式结构。如上所述，本技术的光模块封装内的光纤单元收容于壳体内，弹性件位于壳体内，这样不仅可使得光纤单元受到的震动和冲击减少，而且由温-湿度循环而致的负荷也减少，从而，光纤单元的形变、断裂和插入损耗的增加也被抑制。通过以下的描述并结合附图，本技术将变得更加清晰，这些附图用于解释本技术的实施例，但并不由此限制本技术。附图说明图1为本技术光模块封装的一个实施例的分解立体图。图2为本技术光模块封装的一个实施例的立体图。图3为底壳的平面图。图4为底壳的右视图。图5为移除了弹性支撑部和侧弹性支撑部的底壳的平面图。图6为沿图3中6-6线的剖视图。图7为移除了弹性支撑部和侧弹性支撑部的底壳的右视图，省略了右侧的底壁部的一部分。图8为盖壳的底视图。图9为盖壳的平面图。图10为移除了弹性覆盖部和侧弹性覆盖部的盖壳的底视图。图11为移除了弹性支撑部和侧弹性支撑部的底壳的右视图，省略了右侧的底壁部的一部分。图12为底壳的主视图。图13为盖壳的主视图。图14为包括底部凸部的底壳的主要部件的立体图。图15为包括底部凸部的底壳的主要部件的右视图。图16为底壳和光纤单元的主要部件的剖视图，与图6相似一些元件被省略。图17为光纤单元的平面图。图18为包括底部凸部的底壳的主要部件的一个修改实施例的立体图。图19为包括底部凸部的底壳的主要部件的另一个修改实施例的立体图。图20为包括底部凸部的底壳的主要部件的又一个修改实施例的立体图。图21(a)为底壳的主要部件不具有开孔部的底部凸部的立体图。图21(b)为底壳的主要部件底部凸部的立体图。图22为具有底部凸部的底壳的一个修改实施例的剖视图，与图6类似。图23为传统的底壳和光纤单元的主要部件的剖视图。具体实施方式以下将结合附图阐述本技术的实施例，其中不同图中相同的标号代表相同的部件，而重复的描述将会被省略。(光模块封装的结构)首先，结合图1-16介绍本技术的光模块封装100的结构。在此，图1为本技术光模块封装100的一个实施例的分解立体图。图2为光模块封装100的一个实施例的立体图。图3为底壳1的平面图。图4为底壳1的右视图。图5为移除了弹性支撑5部和侧弹性支撑部6、7的底壳1的平面图。图6为沿图3中6-6线的剖视图。图7为移除了弹性支撑部5和侧弹性支撑部6、7的底壳的右视图，省略了底壁部的一部分。图8为盖壳21的底视图。图9为盖壳21的平面图。图10为移除了弹性覆盖部25和侧弹性覆盖部26、27的盖壳21的底视图。图11为移除了弹性覆盖部25和侧弹性覆盖部26、27的盖壳21的省略盖壳21b的右视图。图12为底壳1的主视图。图13为盖壳21的主视图。图14为包括底部凸部4的底壳1主要部件底部的立体图。图15为包括底部凸部4的底壳1主要部件的右视图。图16为底壳1和光纤单元40的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块封装，其壳体内收容有具有光波导的光波导器件以及光纤，所述壳体包括：收容有一光纤单元的第一壳体，所述光纤单元由所述光纤与所述光波导器件连接而成；覆盖所述第一壳体的第二壳体；其特征在于：所述第一壳体具有沿所述光纤单元的长度方向形成的壳体底部、形成在所述壳体底部上的底部凸部以向所述第一壳体的方向向内突出，以及覆盖在所述底部凸部的由弹性件制成的弹性支撑部；所述光波导器件由所述弹性支撑部支撑，且所述光纤设置在远离所述弹性支撑部的位置。

【技术特征摘要】
1.一种光模块封装，其壳体内收容有具有光波导的光波导器件以及光纤，所述壳体包括：收容有一光纤单元的第一壳体，所述光纤单元由所述光纤与所述光波导器件连接而成；覆盖所述第一壳体的第二壳体；其特征在于：所述第一壳体具有沿所述光纤单元的长度方向形成的壳体底部、形成在所述壳体底部上的底部凸部以向所述第一壳体的方向向内突出，以及覆盖在所述底部凸部的由弹性件制成的弹性支撑部；所述光波导器件由所述弹性支撑部支撑，且所述光纤设置在远离所述弹性支撑部的位置。2.如权利要求1所述的光模块封装，其特征在于：所述底部凸部具有向所述第一壳体的内部最突出的顶端部，所述弹性支撑部的一部分设置在所述顶端部和所述光波导器件之间。3.如权利要求1所述的光模块封装，其特征在于：所述底部凸部分别设置在所述第一壳体的长度方向上的两侧位置及中心位置，所述弹性支撑部覆盖位于中心位置处的所述底部凸部，所述第一壳体还包括由弹性件制成的侧弹性支撑部，所述侧弹性支撑部覆盖位于两侧位置处的所述底部凸部。4.如权利要求2所述的光模块封装，其特征在于：所述底部凸部具有分别与所述顶端部和所述壳体底部相连的倾斜侧部，所述倾斜侧部被成形使得所述倾斜侧部和所述壳体底部之间的内角为锐角。5.如权利要求4所述的光模块封装，其特征在于：所述底部凸部具有开孔结构，该开孔结构的一开孔部形成在所述顶端部或所述倾斜侧部，所述弹性支撑部具有与所述倾斜侧部相对应的弹性倾斜侧部，所述弹性支撑部通过所述开孔部藉由注塑成型而与所述底部凸部形成一体式结构。6.如权利要求1所述的光模块封装，其特征在于：所述第一壳体在邻近所述底部凸部的位置上形成有一开孔，以使所述第一壳体的一部分呈敞开状态，所述弹性支撑部通过所述开孔藉由注塑成型而与所述底部凸部形成一体式结构。7.如权利要求3所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：深谷浩，后藤正宪，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：中国香港,81