一种大功率LED散热装置制造方法及图纸

技术编号:16519918 阅读:28 留言:0更新日期:2017-11-09 00:11
本实用新型专利技术涉及散热装置领域,特别是一种大功率LED散热装置,包括壳体以及安装在所述壳体上的LED芯片和散热器,所述散热器包括风扇、若干平行间隔设置的散热片以及若干导热管,所述导热管一端与LED芯片导热连接,另一端与散热片导热连接,相邻散热片之间形成贯通的风道,所述风扇的风向与风道一致,所述LED芯片与散热片平行设置。大功率LED散热装置,其相邻散热片之间形成贯通的风道,风扇的风向与风道一致,这样风扇吹出的风可顺畅的穿过散热片,使散热片的热量快速被风吹走,提高散热效率,避免温度过高对LED芯片造成损坏,从而延长LED芯片的寿命。

A high power LED heat dissipation device

The utility model relates to a radiating device, in particular to a high power LED heat sink, which comprises a shell and installed in the shell of LED chip and the radiator, the radiator comprises a radiator fan, a plurality of parallel arranged at intervals and a plurality of heat pipes, the heat pipe at one end and the other end connected to the LED chip thermal conductivity. With the heat sink thermal connection through the duct is formed between adjacent radiating fins, wherein the wind direction of the fan is consistent with the air duct, the LED chip and the heat sink is arranged in parallel. High power LED heat radiating device, through the air duct is formed between the adjacent radiating fins, the wind direction of the fan and air duct, so wind blown out by the fan through the heat sink can be smooth, so that the heat sink is quickly blown away, improve cooling efficiency, avoid high temperature damage to the LED chip, thus extending the LED chip the life.

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED散热装置
本技术涉及散热装置,具体涉及一种大功率LED散热装置。
技术介绍
LED光源作为一种冷光源,由于其具有节能环保、使用寿命长等优点,正广泛地应用在越来越多的场合作照明光源使用。现在各种白光LED照明灯具主要是采用小功率白光LED来做的。现有大功率的LED灯,一旦散热不好,就会造成LED发光效率低,缩短白光LED的使用寿命,这是LED照明灯具行业所面临的问题。如图1所示,现有的大功率LED照明通过风冷进行降温,其将LED芯片3安装在散热片2底侧,散热片2的一端封死,不是贯穿的,当风扇1向散热片2吹风时,风的阻力较大不利于散热。因此,需要对现有的散热装置做进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,提供一种大功率LED散热装置,能够有效地提高大功率LED散热效率,避免LED温度过高而损坏。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种大功率LED散热装置,包括壳体以及安装在所述壳体上的LED芯片和散热器,所述散热器包括风扇、若干平行间隔设置的散热片以及若干导热管,所述导热管一端与LED芯片导热连接,另一端与散热片导热连接,相邻散热片之间形成贯通的风道,所述风扇的风向与风道一致,所述LED芯片与散热片平行设置。进一步地,所述壳体开设有进风孔和出风孔,所述风扇设置在进风孔处,所述进风孔与出风孔相对设置,并与所述散热片的风道贯通。进一步地,所述散热装置还包括导热基板,所述LED芯片安装在所述导热基板的一侧上,所述导热管镶嵌在导热基板的另一侧。进一步地,所述导热管穿过若干散热片,并与散热片相互垂直。进一步地,所述散热装置还包括用于保护LED芯片的石英玻璃护罩,所述石英玻璃护罩安装在所述壳体上。进一步地,所述散热装置还包括电路板和接头,所述接头设置在壳体外壁上,所述电路板远安装在所述壳体内,所述散热片设置在电路板与LED芯片之间。进一步地,所述电路板与所述散热片平行设置。进一步地,所述散热装置还包括用于检测LED芯片温度的热敏传感器,所述热敏传感器安装在所述壳体内,并与所述电路板电连接。相对于现有技术,本技术提供的一种大功率LED散热装置,其相邻散热片之间形成贯通的风道,风扇的风向与风道一致,这样风扇吹出的风可顺畅的穿过散热片,使散热片的热量快速被风吹走,提高散热效率,避免温度过高对LED芯片造成损坏,从而延长LED芯片的寿命。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中:图1是现有技术提供的大功率LED散热装置的原理示意图;图2是本技术的大功率LED散热装置的结构示意图;图3是本技术的大功率LED散热装置的立体示意图。具体实施方式现结合附图,对本技术的较佳实施例作详细说明。如图2和3所示,本技术提供的一种大功率LED散热装置,包括壳体10以及安装在壳体10上的LED芯片20和散热器30。散热器30包括风扇31、若干平行间隔设置的散热片32以及若干导热管33,导热管5一端与LED芯片20导热连接,另一端与散热片32导热连接,相邻散热片32之间形成贯通的风道,风扇31的风向与风道一致,LED芯片20与散热片32平行设置。这样风扇31吹出的风可顺畅的穿过散热片32,使散热片32的热量快速被风吹走,提高散热效率,避免温度过高对LED芯片20造成损坏,从而延长LED芯片20的寿命。具体地,壳体10开设有进风孔11和出风孔12,风扇31设置在进风孔11处,进风孔11与出风孔12相对设置,并与散热片32的风道贯通。这样风从进风孔11进入,经过风道,再从出风孔吹出,遇到的风阻较小,便于风的顺畅流动,进一步有利于散热片32的快速散热。散热装置还包括导热基板40,LED芯片20安装在导热基板40的一侧上,导热管33镶嵌在导热基板40的另一侧。通过导热基板40能够将LED芯片20固定在壳体10上,同时通过导热基板40将LED芯片20的热量传递给导热管33,导热管33再将热量传递给散热片32。在本实施例中,导热管33穿过若干散热片32,并与散热片32相互垂直。散热装置还包括用于保护LED芯片20的石英玻璃护罩50,石英玻璃护罩50安装在壳体10上。由于大功率LED芯片20发出的热量很大,因此护罩采用石英玻璃材质,高透光并耐高温。进一步地,散热装置还包括电路板60和接头70,接头70设置在壳体10外壁上,电路板60安装在壳体10内,散热片32设置在电路板60与LED芯片20之间。这样可以把电路板60与LED芯片20隔开,大大降低LED芯片20的热量影响电路板60的工作,同时确保电路系统的正常运行。在本实施例中,电路板60与散热片32平行设置,充分利用壳体10内的空间,减小散热装置的的体积,同时散热器30也可以对电路板60进行降温。进一步地,散热装置还包括用于检测LED芯片温度的热敏传感器(图中未示出),热敏传感器安装在壳体10内,并与电路板60电连接。通过热敏传感器对LED芯片20的稳定进行检测:当LED芯片20温度过高时,电路板60可以控制风扇31提高风速,对散热片32进行快速散热;当LED芯片20温度不是很高时,电路板60可以控制风扇31降低风速,这样可以节约电能,通过延长风扇31的寿命。应当理解的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制,对本领域技术人员来说,可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而所有这些修改和替换,都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...
一种大功率LED散热装置

【技术保护点】
一种大功率LED散热装置,包括壳体以及安装在所述壳体上的LED芯片和散热器,所述散热器包括风扇、若干平行间隔设置的散热片以及若干导热管,所述导热管一端与LED芯片导热连接,另一端与散热片导热连接,其特征在于:相邻散热片之间形成贯通的风道,所述风扇的风向与风道一致,所述LED芯片与散热片平行设置。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED散热装置,包括壳体以及安装在所述壳体上的LED芯片和散热器,所述散热器包括风扇、若干平行间隔设置的散热片以及若干导热管,所述导热管一端与LED芯片导热连接,另一端与散热片导热连接,其特征在于:相邻散热片之间形成贯通的风道,所述风扇的风向与风道一致,所述LED芯片与散热片平行设置。2.根据权利要求1所述的大功率LED散热装置,其特征在于:所述壳体开设有进风孔和出风孔,所述风扇设置在进风孔处,所述进风孔与出风孔相对设置,并与所述散热片的风道贯通。3.根据权利要求2所述的大功率LED散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括导热基板,所述LED芯片安装在所述导热基板的一侧上,所述导热管镶嵌在导热基板的另一侧。4.根据权利要求3所述的大功率LE...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪广才唐春荣梁卓文
申请(专利权)人:深圳市杜莎科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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