The present invention provides a temperature detection system and method of temperature measurement, the temperature detection system includes a temperature sensor, the temperature sensor group, any group I including the series, the group I temperature sensor number is smaller than the number of the temperature sensor in the i+1 group, and each group I temperature sensor in a temperature sensor and the corresponding parallel exists in the i+1 group, both ends of the temperature sensor in parallel respectively connected by a diode cathode, two diodes are connected with the temperature sensor in the I group, the negative temperature sensor are connected with the i+1 group, the temperature sensor at both ends in first groups. Set the measurement end at both ends of the group i+1 and not with the temperature sensor in parallel group I temperature sensor is also arranged measuring end, I is a natural number. The invention can reduce the cost required for setting up lines and signal acquisition devices.
【技术实现步骤摘要】
温度检测系统和温度检测方法
本专利技术总体说来涉及温度检测
,更具体地讲,涉及一种温度检测系统和基于该温度检测系统的温度检测方法。
技术介绍
热电阻温度传感器是基于电阻的热效应进行温度测量的,电阻的热效应是电阻体的阻值随温度的变化而变化的特性。电阻主要包括金属热电阻和半导体热敏电阻两种热电阻。金属热电阻一般适用于-200℃~500℃范围内的温度测量,其特点是测量准确、稳定性好、性能可靠,在工程控制中的应用极其广泛;半导体热敏电阻的温度系数较大,常温下的电阻值较高,测温范围在-50℃~300℃左右,大量用于家电和汽车的温度检测和控制。通常使用用于采集非电量或者电量信号的信号采集设备来检测温度。图1示出了现有的温度检测系统。如图1所示,9个温度传感器之间互相独立,每个温度传感器采用单独的线路与单独的信号采集设备连接。由于这样的温度检测系统需要为每个温度传感器设置单独的线路和信号采集设备,因此需要耗费较多的人力和物力资源。
技术实现思路
本专利技术的示例性实施例提供了温度检测系统和基于该温度检测系统的温度检测方法,至少解决上述技术问题和上文未提及的其它技术问题,并且提供下述的有益效果。根据本专利技术的示例性实施例,提供一种温度检测系统,其中,所述温度检测系统包括:m组传感器和n+1个测量端,其中,第i组传感器包括串联的a个温度传感器,第i+1组传感器包括串联的b个温度传感器,且a<b;第i+1组传感器的温度传感器S(i+1)j与第i组传感器中的温度传感器Sij一一对应且并联连接,1≤j≤a;温度传感器Sij的第一端与温度传感器S(i+1)j的第一端通过第 ...
【技术保护点】
一种温度检测系统,其特征在于,所述温度检测系统包括:m组传感器和n+1个测量端,其中,第i组传感器包括串联的a个温度传感器,第i+1组传感器包括串联的b个温度传感器,且a<b;第i+1组传感器的温度传感器S(i+1)j与第i组传感器中的温度传感器Sij一一对应且并联连接,1≤j≤a;温度传感器Sij的第一端与温度传感器S(i+1)j的第一端通过第一二极管连接,温度传感器Sij的第二端与温度传感器S(i+1)j的第二端通过第二二极管连接,所述第一二极管和第二二极管的正极与温度传感器Sij连接,负极与温度传感器S(i+1)j连接;所述测量端设置在第1组传感器中的温度传感器的两端,以及设置在第i+1组传感器中S(i+1)t的两端,其中,m、n、i、j、a、t均为自然数,2≤m,2≤n,1≤a,1≤i≤m‑1,a<t≤b。
【技术特征摘要】
1.一种温度检测系统,其特征在于,所述温度检测系统包括:m组传感器和n+1个测量端,其中,第i组传感器包括串联的a个温度传感器,第i+1组传感器包括串联的b个温度传感器,且a<b;第i+1组传感器的温度传感器S(i+1)j与第i组传感器中的温度传感器Sij一一对应且并联连接,1≤j≤a;温度传感器Sij的第一端与温度传感器S(i+1)j的第一端通过第一二极管连接,温度传感器Sij的第二端与温度传感器S(i+1)j的第二端通过第二二极管连接,所述第一二极管和第二二极管的正极与温度传感器Sij连接,负极与温度传感器S(i+1)j连接;所述测量端设置在第1组传感器中的温度传感器的两端,以及设置在第i+1组传感器中S(i+1)t的两端,其中,m、n、i、j、a、t均为自然数,2≤m,2≤n,1≤a,1≤i≤m-1,a<t≤b。2.如权利要求1所述的温度检测系统,其特征在于,m=n,a+1=b,且第1组传感器包括一个温度传感器。3.如权利要求1所述的温度检测系统,其特征在于,所述温度检测系统还包括至少两个附加测量端,所述附加测量端设置在所述温度检测系统中的一个温度传感器的两端。4.如权利要求3所述的温度检测系统,其特征在于,所述附加测量端设置在第n组传感器的第1个温度传感器Sn1的两端。5.如权利要求1所述的温度检测系统,其特征在于,温度传感器的温感元件是热电阻。6.如权利要求1所述的温度检测系统,其特征在于,还包括电源装置,其正极Vi+和负极Vi-分别与测量端Kr和测量端Ks连接,其中,r和s均为整数,0≤r<s≤n。7.一种基于权利要求1-6中任一项所述的温度检测系统的温度检测方法,其特征在于,所述温度检测方法包括:在测量端Kr和测量端Ks施加检测电压,其中,测量端Kr和测量端Ks分别对应高电位点和低电位点,r和s均为整数,0≤r<s≤n;通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性;通过获得的电学特性来计算与所述各个温度传感器分别对应的温度。8.如权利要求7所述的温度检测方法,其特征在于,所述通过测量端来获得各个温度传感器的电学特性的步骤包括:通过测...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋建江,
申请(专利权)人:北京金风科创风电设备有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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