The present invention relates to the technical field of LED lamp, in particular to a novel LED bracket and LED lamp, the new LED bracket comprises a matrix and embedded matrix pin, pin is used for electrically connecting the light emitting chip, the other end of the pin is used for electrically connecting an external power supply, plastic injection molding material matrix in matrix by PPSU, because the PPSU material can be injection molding for LED stent, which significantly improves the production efficiency of the LED stent, in addition, because the PPSU material can withstand high temperature, especially high temperature yellowing resistance, the LED stent can achieve stable size, low light attenuation characteristics in a large temperature difference, because the PPSU material has good light transmittance, the package the LED supports LED lamp can achieve 360 degree light.
【技术实现步骤摘要】
一种新型LED支架及LED灯珠
本专利技术涉及LED灯
,具体涉及一种新型LED支架及LED灯珠。
技术介绍
LED灯珠主要有LED支架和发光芯片封装而成,现有技术中,LED支架主要有PPA材料、PCT材料或者EMC材料制成,其中PPA和PCT材料的LED支架一般通过注塑成型工艺完成,这样虽然成型效率高,但是由PPA和PCT材料注塑成型的LED支架,其在高温下会发生黄变现象,导致其光衰较大,这使得LED灯的使用寿命降低,而且PPA和PCT材料注塑成型后具有较高的脆性,很不利于后期的加工和使用,尤其是用于柔性线路板的SMD贴装过程,在高低温交变环境下,PPA和PCT材料成型的LED支架其尺寸稳定性较差,使得采用该支架封装后的LED灯珠的质量得不到保障,这些均使得PPA和PCT材料在LED灯领域使用范围受限,另外,PPA和PCT材料成型的LED支架其气密性较差,尤其是PCT材料,其气密性更差,这将限制PPA和PCT材料在户外的应用。而EMC材料的LED支架一般只能通过固化成型工艺完成,固化成型虽然能使LED支架具有低光衰性能,但是固化成型效率极低,且成本高,这将严重降低LED支架的生产效率,EMC材料的低生产效率将限制其规模化生产,从而使其成本居高不下,这也限制了该EMC材料的推广使用,因此,PPA材料和PCT材料并不是成型LED支架的最佳材料选择。之外,现有的LED支架为增加其透光性,一般采用玻璃材质或者环氧树脂固化制成,但是固化成型的生产效率极低,这将进一步降低生产效率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术中的不足,提供一种生产效率高、可适用 ...
【技术保护点】
一种新型LED支架,包括基体和嵌入所述基体的引脚,其特征在于:所述基体为由PPSU材料注塑成型的塑胶基体。
【技术特征摘要】
1.一种新型LED支架,包括基体和嵌入所述基体的引脚,其特征在于:所述基体为由PPSU材料注塑成型的塑胶基体。2.根据权利要求1所述的一种新型LED支架,其特征在于:所述引脚通过膜内镶件注塑工艺嵌入所述基体。3.根据权利要求1所述的一种新型LED支架,其特征在于:所述引脚包括第一引脚和第二引脚,所述基体设有用于放置发光芯片的凹槽,第一引脚和第二引脚均与发光芯片电连接。4.根据权利要求3所述的一种新型LED支架,其特征在于:所述凹槽的槽底包括第一引脚的部分、第二引脚的部分,以及用于隔离第一引脚的部分和第一引脚的部分的隔离部。5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘天明,刘志平,张沛,涂梅仙,刘周涛,石红丽,刘亭,
申请(专利权)人:江西省木林森照明有限公司,
类型:发明
国别省市:江西,36
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