中继器装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种中继器装置，包括：装配体、电子组件和导热组件，所述电子组件部分或全部设于所述装配体内；所述导热组件设于所述装配体与内部的电子组件之间，包括依次叠设的第一导热硅胶片、屏蔽罩和第二导热硅胶片，所述第一导热硅胶片贴合所述装配体的内表面，所述第二导热硅胶片贴合电子组件。本实用新型专利技术的中继器装置散热效果好，使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
中继器装置
本技术属于中继器技术，特别涉及的是一种中继器装置。
技术介绍
无线中继器在无线信号传输中起到了信号中继的作用，可以对信号起到放大、转换等作用。无线中继器在工作过程中，内部电子组件会产生较多的热量，内部热量过多时会影响电子组件的正常工作，还有可能烧坏电路，使用寿命也不够长，然而现有的中继器装置没有较好的散热方式。此外，中继器的电子组件一般是内藏在装配体中，在组装或拆卸时，需要将装配体拆开，拿出电子组件进行维修或更换，现有的中继器装置中，装配体通常是包括上装配体和下装配体连接而成，一种连接方式是，连接部位通常需要较多的螺钉连接，而且在拆卸时，拆卸完上下装配体之间的螺钉之后，还需要拆卸电子组件与装配体之间的连接螺钉，拆卸方式十分繁琐，而且螺丝越多不仅外观收到影响，更会干扰信号的收发；另一种连接方式是，连接部位采用卡扣连接的形式来实现连接，但是这种连接方式并不牢固，长久使用容易在连接部位发生损坏，而且在拆卸时，仍然需要拆卸电子组件与装配体之间的连接螺钉，拆装仍然繁琐。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种中继器装置，散热效果好，使用寿命长。为解决上述问题，本技术提出一种中继器装置，包括：装配体、电子组件和导热组件，所述电子组件部分或全部设于所述装配体内；所述导热组件设于所述装配体与内部的电子组件之间，所述导热组件包括依次叠设的第一导热硅胶片、屏蔽罩和第二导热硅胶片，所述第一导热硅胶片贴合所述装配体的内表面，所述第二导热硅胶片贴合电子组件。根据本技术的一个实施例，所述导热组件设于所述电子组件的发热源处。根据本技术的一个实施例，所述装配体的外表面密布有散热棱。根据本技术的一个实施例，所述装配体包括筒轴、外部套筒和后盖；所述外部套筒的外表面密布有所述散热棱；所述筒轴上用于安装电子组件，所述筒轴从所述外部套筒的前端伸入，且由所述外部套筒限位；所述后盖设于所述外部套筒的后端，并通过螺接件连接所述筒轴，以将所述筒轴固定于所述外部套筒。根据本技术的一个实施例，所述筒轴包括前盖和轴部，所述轴部伸入所述外部套筒中，所述前盖盖合所述外部套筒的前端；其中，所述前盖和轴部为一体成型连接，或者，所述前盖和轴部通过螺接件在前盖面向外部套筒内部的一侧内连接。根据本技术的一个实施例，所述筒轴的前盖盖合所述外部套筒的前端，前盖具有台阶边缘，且由所述外部套筒的前端限位。根据本技术的一个实施例，所述轴部包括上支架和下支架；所述电子组件至少包括电池、柔性电路板、电路主板，所述电池安装于所述上支架和下支架之间，所述柔性电路板贴附所述电池安装，所述电路主板安装于所述上支架之上，所述导热组件设于所述电路主板与外部套筒之间。根据本技术的一个实施例，所述电子组件还包括外置天线，所述外置天线呈蘑菇状，穿过所述前盖连接所述电路主板。根据本技术的一个实施例，所述后盖盖合所述外部套筒的后端，所述后盖具有台阶边缘，且由所述外部套筒的后端限位。根据本技术的一个实施例，还包括背夹，用于置入所述装配体。采用上述技术方案后，本技术相比现有技术具有以下有益效果：装配体既起到电子组件固定的作用，又起到散热的作用，在装配体与其内部的电子组件之间设置直接接触导热的导热组件，使得热量更快速地传导至装配体的表面上，散热效率更高；屏蔽罩可以起到导热、支撑导热硅胶片、及干扰信号屏蔽的作用；将装配体的外表面设置为布满散热棱，可以增大散热面积，散热效果更好；装配体采用单端螺接的方式连接，外部套筒的前端采用限位配合的方式，仅在后端通过螺接件将筒轴和后盖连接，便可将结构整体固定，拆卸时，只需对单端操作螺接件即可实现；而且通过筒轴承载电子组件，因而电子组件随着筒轴一并安装或拆卸下，因而只需单端操作螺接件便可将电子组件取出，拆装更为方便，减少螺接件，外观整洁美观，减少信号干扰。附图说明图1为本技术一实施例的中继器装置的剖面结构示意图；图2为本技术一实施例的中继器装置的爆炸结构示意图；图3为本技术一实施例的中继器装置的装配体分解状态下的结构示意图；图4为本技术一实施例的中继器装置的整装结构示意图。图中标记说明：1-筒轴，2-外部套筒，3-后盖，4-螺接件，5-电子组件，6-功能贴纸，7-背夹，8-导热组件，11-前盖，121-下支架，122-上支架，51-电池，52-柔性电路板，53-电路主板，54-接口板，55-外置天线，56-内置天线，5’-发热源，81-第二导热硅胶片，82-屏蔽罩，83-第一导热硅胶片。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。参看图1-4，在一个实施例中，中继器装置包括装配体、电子组件5和导热组件8。装配体中具有容置空间，电子组件5部分或全部设于装配体内。导热组件设于装配体与内部的电子组件之间，包括依次叠设的第一导热硅胶片83、屏蔽罩82和第二导热硅胶片81，第一导热硅胶片83贴合装配体的内表面，第二导热硅胶片81贴合内部的电子组件。第二导热硅胶片83优选贴合在电子组件的发热源5’处，将发热源5’集中产生的热量直接传到至装配体表面进行散热。装配体既起到电子组件5固定的作用，又起到散热的作用，在装配体与其内部的电子组件5之间设置直接接触导热的导热组件8，使得热量更快速地传导至装配体的表面上，散热效率更高；屏蔽罩82可以起到导热、支撑导热硅胶片、及干扰信号屏蔽的作用。在一个实施例中，装配体的散热部位可以是铝材质，但不作为限制，也可以是其他散热材质，在固定内部组件的同时起到散热器的作用。装配体的外表面密布有散热棱，可以增加散热面积，使得散热效果更佳。在一个实施例中，中继器装置的装配体包括：筒轴1、外部套筒2和后盖3。筒轴1上用于安装中继器的电子组件5，电子组件5的内置部分设置在筒轴1的伸入部分，通过筒轴1伸入外部套筒2而内藏在外部套筒2内。若电子组件5还包括外置部分，则电子组件5的外置部分可以设置在筒轴1的外露部分。在一个实施例中，筒轴1包括前盖11和轴部(121和122)，轴部伸入外部套筒2中，前盖11盖合外部套筒2的前端。其中，前盖11和轴部为一体成型连接，或者，前盖11和轴部通过螺接件在前盖11面向外部套筒2内部的一侧内连接。前盖11和轴部内连接的方式具体来说可以是，在前盖11的面向外部套筒2内部的一侧设有未穿透的螺纹部，轴部对应位置相应设有螺纹部，螺接件穿过轴部的螺纹部与筒轴1的螺纹部连接。在一个实施例中，参看图2，筒轴1的轴部包括上支架122和下支架121。电子组件5至少包括电池51、柔性电路板52、电路主板53，当然不限于此，这些板子上具体设置何种电路可以根据需要而定。电池51安装于上支架122和下支架121之间，由上支架122和下支架121抱紧固定，柔性电路板52贴附电池51安装，电路主板53安装于上支架122之上，可以最大程度地集约内部空间。电子组件5还可以接口板54，接口板5本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种中继器装置，其特征在于，包括：装配体、电子组件和导热组件，所述电子组件部分或全部设于所述装配体内；所述导热组件设于所述装配体与内部的电子组件之间，所述导热组件包括依次叠设的第一导热硅胶片、屏蔽罩和第二导热硅胶片，所述第一导热硅胶片贴合所述装配体的内表面，所述第二导热硅胶片贴合电子组件。

【技术特征摘要】
1.一种中继器装置，其特征在于，包括：装配体、电子组件和导热组件，所述电子组件部分或全部设于所述装配体内；所述导热组件设于所述装配体与内部的电子组件之间，所述导热组件包括依次叠设的第一导热硅胶片、屏蔽罩和第二导热硅胶片，所述第一导热硅胶片贴合所述装配体的内表面，所述第二导热硅胶片贴合电子组件。2.如权利要求1所述的中继器装置，其特征在于，所述导热组件设于所述电子组件的发热源处。3.如权利要求1所述的中继器装置，其特征在于，所述装配体的外表面密布有散热棱。4.如权利要求3所述的中继器装置，其特征在于，所述装配体包括筒轴、外部套筒和后盖；所述外部套筒的外表面密布有所述散热棱；所述筒轴上用于安装电子组件，所述筒轴从所述外部套筒的前端伸入，且由所述外部套筒限位；所述后盖设于所述外部套筒的后端，并通过螺接件连接所述筒轴，以将所述筒轴固定于所述外部套筒。5.如权利要求4所述的中继器装置，其特征在于，所述筒轴包括前盖和轴部，所述轴部伸入所述外部套筒中，所述前盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：田瑜，江文彦，
申请(专利权)人：昊翔电能运动科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32