用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法技术

技术编号:15825839 阅读:21 留言:0更新日期:2017-07-15 07:04
本申请提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法,该硅胶振膜组装结构包括:中贴;硅胶振膜,通过振动形变产生声音信号;支撑部件,支撑硅胶振膜;硅胶振膜进一步包括:边缘部,与支撑部件具有的多个贴合面;中心部,与中贴具有多个贴合面;折环,与边缘部和中心部一体成型。该硅胶振膜组装结构具有结构简单、紧凑的优点,能够较好的提升硅胶振膜防水性能,并且方便取放及定位。

【技术实现步骤摘要】
用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法
本申请涉及扬声器领域,特别涉及一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法。
技术介绍
扬声器是一种电-力-声换能器,它是音响设备中的重要元件。扬声器在人们平时的日常生活中广泛被使用,带来了很多的便利。在汽车、广播、电视、音箱、手机、MP4、电脑等电子产品领域中,扬声器的应用几乎随处可见。随着人们对于扬声器等电声器件的防水、耐热要求的不断提升,设有硅胶振膜的扬声器等电声产品在防水、热稳定性方面具有优势,被越来越多的使用。图1是现有的硅胶振膜与前盖、中贴粘接结构示意图,包括前盖3、硅胶振膜1和中贴4。硅胶振膜1外边缘设置平面,与前盖3的粘接面通过胶水直接粘合。硅胶振膜1的内边缘设置平面,与中贴4的平面粘合。由于硅胶材料不易粘接,如粘接部位仅为平面结构,则粘接强度有可能达不到要求;此外,粘接平面如果存在断胶现象,则硅胶振膜1与前盖3之间,或者硅胶振膜1与中贴4之间在断胶的区域会出现漏水以及粘接力不达标。
技术实现思路
有鉴于此,本申请实施例提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法,以解决现有技术中硅胶振膜的粘接力不达标、防水性能差的技术问题。本申请实施例的一个方面,提供了一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构,包括:中贴;硅胶振膜,通过振动形变产生声音信号;支撑部件,支撑硅胶振膜;硅胶振膜进一步包括:边缘部,与支撑部件具有的多个贴合面;中心部,与中贴具有多个贴合面;折环,与边缘部和中心部一体成型。在一个实施例中,所述支撑部件为支撑环,所述边缘部包裹于支撑环外表面并与所述外表面贴合;或者,所述支撑环内侧被成型为多个斜面,所述边缘部与所述多个斜面贴合;进一步的,所述支撑环的尺寸与扬声器的设计尺寸相匹配,或者大于扬声器的设计尺寸。在一个实施例中,所述支撑部件包括前盖和盆架,所述边缘部成型于所述前盖和盆架之间并延伸到所述前盖和盆架的外部,所述延伸部分与所述前盖和/或盆架粘接;进一步的,所述延伸部分被成型为向上的折边和/或向下的折边,所述向上的折边与前盖粘接,所述向下的折边与盆架粘接;或者,所述延伸部分被成型为截面呈凸起状的硅胶环并与所述前盖和盆架贴合;进一步的,当所述硅胶振膜组装结构被组装至终端设备的用于放置扬声器的配合槽时,所述截面呈凸起状的硅胶环与所述配合槽的侧壁贴合;进一步的,所述折环的边缘被成型为具有向上和/或向下的凸起,用于在组装扬声器时利用所述向上的凸起定位所述前盖,利用所述向下的凸起定位所述盆架。在一个实施例中,所述中心部与中贴的上表面、下表面和侧边贴合;进一步的,所述中心部与中贴的下表面的贴合宽度小于与上表面的贴合宽度,下表面未被所述中心部贴合的相应部分用于与音圈粘接。在一个实施例中,所述中贴的边缘设有折边,所述中心部与所述折边的上表面、下表面和侧边粘接;进一步的,所述中贴的中间区域还设有拱顶;或者,所述中心部与中贴的上表面和部分侧边粘接。在一个实施例中,所述边缘部的表面成型有溢胶柱,所述溢胶柱是所述硅胶振膜组装结构在成型时多余的液态硅胶被压进模具的通孔所形成的。本申请实施例的另一个方面,提供了一种硅胶振膜,包括:边缘部,与扬声器的支撑部件具有多个贴合面;中心部,与扬声器的中贴具有多个贴合面;折环,与所述边缘部和中心部一体成型。所述边缘部,包裹于所述支撑部件的外表面;或者,与所述支撑部件内侧的多个斜面贴合;或者,从所述支撑部件内部延伸到外部并与外表面贴合;所述中心部,与所述中贴的上表面、下表面和侧边贴合;或者,与所述中贴的折边的上表面、下表面和侧边贴合;或者,与所述中贴的上表面和部分侧边粘接。在一个实施例中,所述边缘部的表面成型有溢胶柱。本申请实施例的另一个方面,提供了一种硅胶振膜组装结构的制备方法,包括:将支撑部件和中贴放置于下模具中对应的凹槽处;在下模具中注入液态硅胶,将上模具下压并与所述下模具扣合;对所述上模具和下模具加热,将硅胶振膜一体成型为边缘部、中心部和折环,所述边缘部与支撑部件形成多个贴合面,所述中心部与中贴形成多个贴合面;对所述上模具和下模具降温,升起所述上模具并取出所述硅胶振膜组装结构。在一个实施例中,对所述上模具和下模具加热,将硅胶振膜一体成型为边缘部、中心部和折环包括:对所述硅胶振膜成型时,多余的液态硅胶进入上模具设置的通孔形成溢胶柱。本申请实施例的另一个方面,提供了一种扬声器,包括上述任意一种硅胶振膜组装结构。本申请实施例的有益效果包括:本申请实施例提供的硅胶振膜组装结构具有结构简单、紧凑的优点,能够较好的提升硅胶振膜防水性能,并且方便取放及定位。最终提升设置该硅胶振膜组装结构的扬声器的防水性能及产品稳定性、可靠性。附图说明通过以下参照附图对本申请实施例的描述,本申请的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚,在附图中:图1是现有的硅胶振膜组装结构的剖面示意图;图2是本申请实施例一硅胶振膜组装结构的剖面示意图;图3是本申请实施例二硅胶振膜组装结构的剖面示意图;图4是本申请实施例三硅胶振膜组装结构的剖面示意图;图5是本申请实施例三硅胶振膜组装结构的爆炸图;图6是本申请实施例三硅胶振膜组装结构的成型模具示意图;图7是本申请实施例三硅胶振膜组装结构的成型模具的剖面示意图;图8(a)-(d)是本申请实施例四硅胶振膜组装结构的剖面示意图。图9是本申请实施例四硅胶振膜组装结构被组装至终端设备时的剖面示意图。具体实施方式以下基于实施例对本申请进行描述,但是本申请并不仅仅限于这些实施例。在下文对本申请的细节描述中,详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本申请。为了避免混淆本申请的实质,公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。此外,本领域普通技术人员应当理解,在此提供的附图都是为了说明的目的,并且附图不一定是按比例绘制的。同时,应当理解,在以下的描述中,“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时,它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件,元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。相反,当称元件“直接耦接到”或“直接连接到”另一元件时,意味着两者不存在中间元件。除非上下文明确要求,否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义;也就是说,是“包括但不限于”的含义。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,在本申请的描述中,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。本申请实施例提供的用于扬声器的硅胶振膜组装结构,硅胶振膜的边缘部与支撑部件同时形成多个贴合面,硅胶振膜的中心部与中贴同时形成多个贴合面,使硅胶振膜与支撑部件之间以及硅胶振膜与中贴之间的粘接力更可靠,提升了硅胶振膜组装结构的防水性能。硅胶振膜组装结构包括中贴、硅胶振膜和支撑部件。其中,中贴用于加强硅胶振膜中间区域的刚性,从而改善其中频、高频性能。支撑部件用于支撑硅胶振膜,可以是支撑环,也可以由前盖和盆架组成。支撑环作为支撑硅胶振膜的外部框架,可以是铜、铝、不锈钢、聚对苯二酰对苯二胺(PP本文档来自技高网...
用于扬声器的硅胶振膜组装结构和制备方法

【技术保护点】
一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构,包括:中贴;硅胶振膜,通过振动形变产生声音信号;支撑部件,支撑所述硅胶振膜;所述硅胶振膜进一步包括:边缘部,与所述支撑部件具有的多个贴合面;中心部,与所述中贴具有多个贴合面;折环,与所述边缘部和中心部一体成型。

【技术特征摘要】
1.一种用于扬声器的硅胶振膜组装结构,包括:中贴;硅胶振膜,通过振动形变产生声音信号;支撑部件,支撑所述硅胶振膜;所述硅胶振膜进一步包括:边缘部,与所述支撑部件具有的多个贴合面;中心部,与所述中贴具有多个贴合面;折环,与所述边缘部和中心部一体成型。2.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构,其特征在于,所述支撑部件为支撑环;所述边缘部包裹于支撑环外表面并与所述外表面贴合;或者,所述支撑环内侧被成型为多个斜面,所述边缘部与所述多个斜面贴合;进一步的,所述支撑环的尺寸与扬声器的设计尺寸相匹配,或者大于扬声器的设计尺寸。3.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构,其特征在于,所述支撑部件包括前盖和盆架,所述边缘部成型于所述前盖和盆架之间并延伸到所述前盖和盆架的外部,所述延伸部分与所述前盖和/或盆架粘接;进一步的,所述延伸部分被成型为向上的折边和/或向下的折边,所述向上的折边与前盖粘接,所述向下的折边与盆架粘接;或者,所述延伸部分被成型为截面呈凸起状的硅胶环并与所述前盖和盆架贴合;进一步的,当所述硅胶振膜组装结构被组装至终端设备的用于放置扬声器的配合槽时,所述截面呈凸起状的硅胶环与所述配合槽的侧壁贴合;进一步的,所述折环的边缘被成型为具有向上和/或向下的凸起,用于在组装扬声器时利用所述向上的凸起定位所述前盖,利用所述向下的凸起定位所述盆架。4.根据权利要求1所述的硅胶振膜组装结构,其特征在于,所述中心部与中贴的上表面、下表面和侧边贴合;进一步的,所述中心部与中贴的下表面的贴合宽度小于与上表面的贴合宽度,下表面未被所述中心部贴合的相应部分用于与音圈粘接;或者,所述中贴的边缘设有折边,所述中心部与所述折...

【专利技术属性】
技术研发人员:张韬闫鑫
申请(专利权)人:深圳精拓创新科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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