多机箱测试装置及其测试信号传送装置制造方法及图纸

一种多机箱测试装置及其测试信号传送装置。应用于多机箱测试装置的测试信号传送装置包含全域走线及测试信号传送模块。测试信号传送模块各包含输入输出端口、测试走线及包含输出及输入单元的桥接阵列。输出单元将自输入输出端口接收的输出信号传送至测试走线，或将该输出信号传送至一全域走线并将自另一全域走线接收的输出信号传送至测试走线。输入单元将自测试走线接收的输入信号传送至输入输出端口，或将该输入信号传送至一全域走线并将自另一全域走线接收的输入信号传送至输入输出端口。多机箱测试装置可利用测试信号传送装置在任何测试控制器及电路内测试系统间进行信号传输。

Multi chassis testing device and test signal transmitting device thereof

Multi chassis testing device and test signal transmitting device thereof. A test signal transmission device for a multi chassis testing device includes a whole range routing and a test signal transmission module. The test signal transfer module each includes an input / output port, a test line, and a bridge array including the output and input units. The output unit transmits an output signal received from the input / output port to the test line, or transmits the output signal to a global path, and transmits the output signal received from another global routing line to the test line. The input unit will test line receives the input signal to the input and output ports, or the input signal to the input and output port of the input signal is transmitted to a global wire and another global line received. Multi chassis testing device can use the test signal transmission device to transmit signals between any test controller and circuit.

【技术实现步骤摘要】
多机箱测试装置及其测试信号传送装置
本专利技术是有关于一种测试技术，且特别是有关于一种多机箱测试装置及其测试信号传送装置。
技术介绍
电路板测试治具是可用以测试电子线路(通常称为待测装置)的装置。在使用时，治具通常会将待测装置持住并定位，且建立测试仪器和待测装置的测试端点或节点间的电性连结。测试仪器通常包含信号电路，以产生选定的驱动信号，由治具的连结传送至待测装置的测试端点，并侦测或是监看来自待测装置的回应信号，以做为制造商品管测试程序的一部分，或是电路维修时的诊断程序。虽然许多已知版本的治具通常都可达到目的，但是却存在有一些固有的限制。其中一个限制是由于不同的待测装置的测试点常常具有其特有的排列形式。如果对印刷电路板的元件或是电路的调整造成测试端点的位置改变，测试治具必须要重新设计，并经常需要重新制造以符合测试端点排列形式的改变。接着，探针要重新接线至测试电路。因此，如何设计一个新的多机箱测试装置及其测试信号传送装置，以解决上述的问题，乃为此一业界亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的多机箱测试装置可利用测试信号传送装置在任何测试控制器及电路内测试系统间进行信号传输。因此，本专利技术的一方面是在提供一种测试信号传送装置，应用于多机箱测试装置中，其中测试信号传送装置包含：多个全域走线以及多个测试信号传送模块。测试信号传送模块各包含：输入输出端口、测试走线以及桥接阵列。输入输出端口电性耦接于测试控制器。测试走线电性耦接于电路内(in-circuit)测试系统，电路内测试系统进一步电性耦接于至少一待测装置。桥接阵列包含：输出单元以及输入单元。输出单元配置以将自输入输出端口接收的第一输出信号传送至测试走线，或是将第一输出信号传送至全域走线其中之一并且将自另一全域走线接收的第二输出信号传送至测试走线。输入单元配置以将自测试走线接收的第一输入信号传送至输入输出端口，或是将第一输入信号传送至全域走线其中之一并且将自另一全域走线接收的第二输入信号传送至输入输出端口。本专利技术的另一方面是在提供一种多机箱测试装置，包含：至少一测试控制器、至少一电路内测试系统以及测试信号传送装置。测试控制器电性耦接于主机，并配置以传送来自主机的指令。电路内测试系统电性耦接于至少一待测装置，并配置以根据来自主机的指令对待测装置执行测试，以产生测试结果。测试信号传送装置电性耦接于测试控制器以及电路内测试系统间，并配置以自测试控制器传送指令至电路内测试系统，以及自电路内测试系统传送测试结果至测试控制器并进一步传送至主机，其中测试信号传送装置包含：多个全域走线以及多个测试信号传送模块。测试信号传送模块各包含：输入输出端口、测试走线以及桥接阵列。输入输出端口电性耦接于测试控制器。测试走线电性耦接于电路内测试系统，电路内测试系统进一步电性耦接于至少一待测装置。桥接阵列包含：输出单元以及输入单元。输出单元配置以将自输入输出端口接收的第一输出信号传送至测试走线，或是将第一输出信号传送至全域走线其中之一并且将自另一全域走线接收的第二输出信号传送至测试走线。输入单元配置以将自测试走线接收的第一输入信号传送至输入输出端口，或是将第一输入信号传送至全域走线其中之一并且将自另一全域走线接收的第二输入信号传送至输入输出端口。应用本专利技术的优点在于多机箱测试装置可利用测试信号传送装置在任何测试控制器及电路内测试系统间进行信号传输，并在不需要更动任何信号传输架构的状况下，更弹性地执行待测装置的测试过程，达到上述的目的。附图说明图1为本专利技术一实施例中，一种多机箱测试装置的方块图；图2A为本专利技术一实施例中，测试信号传送装置的方块图；图2B为本专利技术一实施例中，测试控制器、输入输出端口以及桥接阵列的范例示意图；图2C为本专利技术一实施例中，桥接阵列、测试走线以及电路内测试机箱的范例示意图；图3为本专利技术一实施例中，桥接阵列的方块图；以及图4为本专利技术一实施例中，一种多机箱测试装置的方块图。具体实施方式请参照图1。图1为本专利技术一实施例中，一种多机箱测试装置1的方块图。多机箱测试装置1包含：测试控制器100A-100D、电路内测试系统110以及测试信号传送装置120。测试控制器100A-100D电性耦接于主机130。需注意的是，图1所绘示的测试控制器的数目仅为一范例。于其他实施例中，测试控制器的数目并不为上述实施例所限。于一实施例中，各测试控制器100A-100D为IEEE1149.1测试存取点控制器，例如但不限于通用序列总线(UniversalSerialBus；USB)联合测试行动小组(JointTestActionGroup；JTAG)编程器(programmer)，或是通讯(Communication；COM)连接端口联合测试行动小组侦错器(debugger)。测试控制器100A-100D配置以传送来自主机130的指令105。电路内测试系统110电性耦接于待测装置140A-140B。于一实施例中，待测装置140A-140B可为设置于一封装结构内的两个集成电路，或可为两个独立的封装结构。需注意的是，待测装置的数目并不为上述的数目所限。于一实施例中，电路内测试系统110包含多个电路内测试机箱112A-112D。各电路内测试机箱112A-112D包含测试模块114A-114D及116A-116D。测试模块114A-114D及116A-116D配置以根据来自主机130的指令105对待测装置140A-140B执行测试，以产生测试结果115。需注意的是，图1所绘示的电路内测试机箱以及包含于其中的测试模块的数目仅为一范例。于其他实施例中，电路内测试机箱以及包含于其中的测试模块的数目并不为上述的数目所限。测试信号传送装置120电性耦接于测试控制器100A-100D以及电路内测试系统110间。测试信号传送装置120配置以自测试控制器100A-100D传送指令105至电路内测试系统110，以及自电路内测试系统110传送测试结果115至测试控制器100A-100D并进一步传送至主机130。请参照图2A。图2A为本专利技术一实施例中，测试信号传送装置120的方块图。测试信号传送装置120包含：全域走线GB1-GB4以及测试信号传送模块200A-200D。需注意的是，图2A所绘示的全域走线、测试信号传送模块、对应的输入输出端口以及测试走线的数目仅为一范例。于其他实施例中，全域走线、测试信号传送模块、对应的输入输出端口以及测试走线的数目并不为上述的数目所限。各测试信号传送模块200A-200D包含输入输出端口、测试走线和桥接阵列。更详细地来说，测试信号传送模块200A包含输入输出端口IO1、测试走线BUS1和桥接阵列210A。测试信号传送模块200B包含输入输出端口IO2、测试走线BUS2和桥接阵列210B。测试信号传送模块200C包含输入输出端口IO3、测试走线BUS3和桥接阵列210C。测试信号传送模块200D包含输入输出端口IO4、测试走线BUS4和桥接阵列210D。于一实施例中，测试信号传送模块200A-200D具有类似的结构。以测试信号传送模块200A为例，测试信号传送模块200A的输入输出端口IO1、测试走线BUS1和桥接阵列210A电性耦接于图1所绘示的其中一个测试控制器，例如测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试信号传送装置，应用于一多机箱测试装置中，其特征在于，该测试信号传送装置包含：多个全域走线；以及多个测试信号传送模块，各包含：一输入输出端口，电性耦接于一测试控制器；一测试走线，电性耦接于一电路内测试系统，该电路内测试系统进一步电性耦接于至少一待测装置；以及一桥接阵列，包含：一输出单元，配置以将自该输入输出端口接收的一第一输出信号传送至该测试走线，或是将该第一输出信号传送至所述全域走线其中之一并且将自另一所述全域走线接收的一第二输出信号传送至该测试走线；以及一输入单元，配置以将自该测试走线接收的一第一输入信号传送至该输入输出端口，或是将该第一输入信号传送至所述全域走线其中之一并且将自另一所述全域走线接收的一第二输入信号传送至该输入输出端口。

【技术特征摘要】
2016.01.05 US 14/988,6981.一种测试信号传送装置，应用于一多机箱测试装置中，其特征在于，该测试信号传送装置包含：多个全域走线；以及多个测试信号传送模块，各包含：一输入输出端口，电性耦接于一测试控制器；一测试走线，电性耦接于一电路内测试系统，该电路内测试系统进一步电性耦接于至少一待测装置；以及一桥接阵列，包含：一输出单元，配置以将自该输入输出端口接收的一第一输出信号传送至该测试走线，或是将该第一输出信号传送至所述全域走线其中之一并且将自另一所述全域走线接收的一第二输出信号传送至该测试走线；以及一输入单元，配置以将自该测试走线接收的一第一输入信号传送至该输入输出端口，或是将该第一输入信号传送至所述全域走线其中之一并且将自另一所述全域走线接收的一第二输入信号传送至该输入输出端口。2.根据权利要求1所述的测试信号传送装置，其特征在于，该测试控制器为一IEEE1149.1测试存取点控制器。3.根据权利要求1所述的测试信号传送装置，其特征在于，该第一输出信号以及该第二输出信号各为一时脉信号、一数据信号或一模式选择信号。4.根据权利要求1所述的测试信号传送装置，其特征在于，该第一输入信号以及该第二输入信号各为一数据信号。5.根据权利要求1所述的测试信号传送装置，其特征在于，该电路内测试系统包含多个电路内机箱，各包含至少一测试模块，该测试模块电性耦接于该待测装置，其中该测试走线电性耦接于中该电路内测试系统的一背板。6.根据权利要求1所述的测试信号传送装置，其特征在于，该输出单元包含：一第一多工器，具有一第一多工器输入接口以及一第一多工器输出接口，该第一多工器输入接口电性耦接于该输入输出端口以及所述全域走线其中之一，该第一多工器输出接口电性耦接于该测试走线；以及一第二多工器，具有一第二多工器输入接口以及一第二多工器输出接口，该第二多工器输入接口电性耦接于该输入输出端口，该第二多工器输出接口电性耦接于所述全域走线其中之一。7.根据权利要求6所述的测试信号传送装置，其特征在于，当该第二多工器将自该输入输出端口接收的该第一输出信号传送至所述全域走线其中之一，该第一多工器将自另一所述全域走线接收的该第二输出信号传送至该测试走线。8.根据权利要求1所述的测试信号传送装置，其特征在于，该输入单元包含：一第三多工器，具有一第三多工器输入接口以及一第三多工器输出接口，该第三多工器输入接口电性耦接于该测试走线以及所述全域走线，该第三多工器输出接口电性耦接于该输入输出端口；以及一第四多工器，具有一第四多工器输入接口以及一第四多工器输出接口，该第四多工器输入接口电性耦接于该测试走线，该第四多工器输出接口电性耦接于所述全域走线其中之一。9.根据权利要求8所述的测试信号传送装置，其特征在于，当该第四多工器将自该测试走线接收的该第一输入信号至所述全域走线其中之一，该第三多工器将自另一所述全域走线接收的该第二输入信号传送至该输入输出端口。10.一种多机箱测试装置，其特征在于，包含：至少一测试控制器，电性耦接于一主机，并配置以传送来自该主机的一指令；至少一电路内测试系...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈游城，高嘉言，
申请(专利权)人：德律科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71