一种防止EMI的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了防止EMI的PCB板，设有基板、布线层；基板设有第一板层、第二板层；布线层设有第一布线层、第二布线层；第一布线层固定设在第一板层的上部，第二布线层固定设在第二板层的上部；第一板层与第二板层通过固件连接；第一板层与第二板层的侧部设有电源连接装置；第一板层的上表面分布多个安装位，电子元器件均焊接在第一板层，第一板层、第二板层均设有凹槽，凹槽的顶部通过连接件连接；一种相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型专利技术能够通使电子元器件能够合理的布局，减少电磁干扰，并且，通过改变常规思路，使相邻电路避免平行，减少电磁干扰，综合以上，能够使PCB板在电磁干扰的问题上得到一定程度上降低。

【技术实现步骤摘要】
一种防止EMI的PCB板
本技术涉及到电路板领域，尤其涉及到一种防止EMI的PCB板。
技术介绍
随着电气时代的发展，人类生活环境中各种电磁波源越来越多，例如无线电广播、电视、微波通信;家庭用的电器;输电线路的工频电磁场;高频电磁场等。当这些电磁场的强度超过一定限度、作用时间足够长时，就可能危及人体健康;同时还会干扰其他电子设备和通信。对此，都需要进行防护。对电子产品开发，生产、使用过程中常常提出电磁干扰、屏蔽等概念。电子产品正常运行时其核心是电路板及其安装在上面的元器件、零部件等之间的一个协调工作过程。要提高电子产品的性能指标减少电磁干扰的影响是非常重要的，因此现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防止EMI的PCB板。为实现上述目的，本技术所采用了下述的技术方案：一种防止EMI的PCB板，设有基板、布线层；所述基板设有第一板层、第二板层；所述布线层设有第一布线层、第二布线层；所述第一布线层固定设在所述第一板层的上部，所述第二布线层固定设在所述第二板层的上部；所述第一板层与所述第二板层通过固件连接；所述第一板层与第二板层的侧部设有电源连接装置；所述第一板层的上表面分布多个安装位，电子元器件均焊接在所述第一板层，所述第一板层、第二板层均设有凹槽，所述凹槽的顶部通过连接件连接。优选的，所述电源连接装置设有壳体、分支器、滤波器；所述分支器、滤波器设在所述壳体内部，所述分支器与电源电性连接，所述滤波器与所述分支器电性连接。优选的，所述第一板层、第二板层通过压合使两者贴合，所述第一板层、第二板层的布线层之外边缘区域设有通孔。优选的，所述第一板层的布线区域设有穿孔，电子元器件通过所述穿孔与所述第二板层的布线区域的焊接。优选的，所述凹槽为半弧形凹槽，在所述的凹槽内也布设有电路。优选的，所述连接件是由多条电路组合而成的电路层。相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本技术能够双层板层，使电子元器件能够合理的布局，减少电磁干扰，并且，通过增加凹槽，使相邻电路避免平行，减少电磁干扰，综合以上，能够在一定程度上降低电磁干扰。附图说明图1为本技术的一个实施例的结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。如图1所示，本技术的一个实施例是：一种防止EMI的PCB板，设有基板、布线层3；基板设有第一板层2、第二板层1；布线层设有第一布线层、第二布线层；第一布线层固定设在第一板层2的上部，第二布线层固定设在第二板层1的上部；第一板层2与第二板层1通过固件连接；第一板层2与第二板层1的侧部设有电源连接装置4；第一板层2的上表面分布多个安装位，电子元器件均焊接在第一板层2，第一板层2、第二板层1均设有凹槽6，凹槽6的顶部通过连接件连接第二板层1。优选的技术方案，第一板层2上设有多个安装位，电子元器件通过焊接固定在安装位上；优选的，模拟信号元器件，高速数字电路元器件，噪声源元器件要分开；比如模拟信号元器件设在第一板层2的前侧，高速数字电路元器件设在第一板层2的左侧穿过通孔与第二板层1的布线层电路连接，噪声源元器件设在第一板层2的右侧；例如：模拟信号元器件为模拟放大器、模拟信号调节器、集成稳压电路、传感器、音视频电路均设在第一板层2的右侧，在模拟信号元器件的外部设有电磁屏蔽罩或和电磁屏蔽线圈；通过电磁屏蔽罩或和来增加模拟信号元器件的抗电磁干扰；例如：高速数字电路元器件为设在所述第一板层的左侧2，第一板层2的通孔5与第二板层1的第二布线层的接点电路呈垂直状，这样可以缩短连接距离，减少电磁干扰；优选的，高速数字电路元器件设有共模扼流线圈，可以降低电磁干扰；例如：噪声源元器件为电感线圈、变压器；噪声源元器件通过与共模扼流线圈或和混合扼流线圈连接，是电磁干扰降低；优选的，在噪声源元器件的初级和次级线圈之间设有聚酯胶带、屏蔽件；例如;聚酯胶带为三层以上，例如屏蔽件为为铜片，优选的，为铜片厚2~4密耳，铜片只环绕变压器的中央盘一周，铜片作为屏蔽，以免因出现涡流而产生损耗，并确保可减少泄漏电感；优选的，在铜片中心的设有一导线并焊接，而导线的另一端则连接初级线圈的接地端。优选的技术方案，第一板层2的布线区域的左侧设有多个通孔，通孔与第二板层1的布线区域的电路连接点为#形，这样能大大方便高速数字电路元器件在于电路连接点连接时，减少连接距离，降低分支走线的长度。优选的技术方案，针对电路板元器件的模块化，在各模块电路之间设有凹槽；优选的，在第一板层2、第二板层1的各模块电路之间设有凹槽6，优选的凹槽6为半弧形凹槽，在的凹槽6内表面也布设有电路层，这样可以避免多条线路长久平行在一个平面上，减少电磁相互干扰。优选的技术方案，在凹槽6的上部设有连接件，连接件是由多条电路组合而成的电路层，连接件与凹槽6内的电路层相互交错，这样避免长久在同一个平面上，降低电磁干扰；优选的，连接件与凹槽内的电路层不在一个水平面或和一个垂直平面上。优选的技术方案，电源连接装置4设有壳体、分支器、滤波器；分支器、滤波器设在壳体内部，分支器与电源电性连接，滤波器与分支器电性连接；第一板层2、第二板层1通过压合使两者密封贴合，第一板层2、第二板层1的布线层之外边缘区域均设有通孔5，螺栓穿过通孔5使第一板层2、第二板层1相互固定。相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本技术能够双层板层，使电子元器件能够合理的布局，减少电磁干扰，并且，通过增加凹槽，使相邻电路避免平行，减少电磁干扰，综合以上，能够在一定程度上降低电磁干扰。需要说明的是，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施例，均视为本技术说明书记载的范围；并且，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
防止EMI的PCB板，其特征在于，设有基板、布线层；所述基板设有第一板层、第二板层；所述布线层设有第一布线层、第二布线层；所述第一布线层固定设在所述第一板层的上部，所述第二布线层固定设在所述第二板层的上部；所述第一板层与所述第二板层通过固件连接；所述第一板层与第二板层的侧部设有电源连接装置；所述第一板层的上表面分布多个安装位，电子元器件均焊接在所述第一板层，所述第一板层、第二板层均设有凹槽，所述凹槽的顶部通过连接件连接。

【技术特征摘要】
1.防止EMI的PCB板，其特征在于，设有基板、布线层；所述基板设有第一板层、第二板层；所述布线层设有第一布线层、第二布线层；所述第一布线层固定设在所述第一板层的上部，所述第二布线层固定设在所述第二板层的上部；所述第一板层与所述第二板层通过固件连接；所述第一板层与第二板层的侧部设有电源连接装置；所述第一板层的上表面分布多个安装位，电子元器件均焊接在所述第一板层，所述第一板层、第二板层均设有凹槽，所述凹槽的顶部通过连接件连接。2.根据权利要求1所述防止EMI的PCB板，其特征在于，所述电源连接装置设有壳体、分支器、滤波器；所述分支器、滤波器设在所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，
申请(专利权)人：许昌学院，
类型：新型
国别省市：河南,41