一种贴片机扩晶盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片机扩晶盘，包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈，支架固定在底座上方，扩晶盘铰接在支架上方，所述扩晶盘内设置有扩晶圈，扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴，底座下方固定在电机的丝杠上。本实用新型专利技术为了实应晶圆的尺寸变化，需要改善原有的扩晶盘，降低生产成本。扩晶盘尺寸的改变，适应了晶圆尺寸的改变，晶圆直接扩在扩晶圈上，然后框在扩晶盘上即可开始贴片。通过这种改变，节省了时间，节约了生产成本，提高了生产效率。本实用新型专利技术结构简单，适应范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机扩晶盘
本技术涉及贴片机，特别涉及一种贴片机上的扩晶盘。
技术介绍
目前，在自动贴片机进行贴片过程中，晶圆需要扩在扩晶盘上后进行贴片，随着晶圆生产工艺的不断提高，晶圆在原有尺寸的基础上不断加大，为了是适应原有扩晶盘的尺寸，就须将晶圆进行再次切割加工，而这种做法必将造成生产成本的提高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种贴片机扩晶盘，以满足不同晶圆大小的需求。本技术解决其技术所采用的技术方案是：一种贴片机扩晶盘，包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈，支架固定在底座上方，扩晶盘铰接在支架上方，所述扩晶盘内设置有扩晶圈，扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴，底座下方固定在电机的丝杠上。所述扩晶盘边缘还固定有卡扣，便于操作时将扩晶圈固定卡紧。所述扩晶盘内径等于扩晶圈外径。本技术使用时，将已扩好的晶圆按方向放入扩晶盘并卡紧即可，操作非常方便，节省时间。本技术为了实应晶圆的尺寸变化，需要改善原有的扩晶盘，降低生产成本。扩晶盘尺寸的改变，适应了晶圆尺寸的改变，晶圆直接扩在扩晶圈上，然后框在扩晶盘上即可开始贴片。通过这种改变，节省了时间，节约了生产成本，提高了生产效率。本技术结构简单，适应范围广。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种贴片机扩晶盘，包括扩晶盘1、支架2、运动底座3、扩晶圈4、卡扣5，支架2固定在底座3上方，扩晶盘1铰接在支架2上方，所述扩晶盘1内设置有扩晶圈4，扩晶盘1内侧面与扩晶圈4外圈壁紧贴靠拢，所述扩晶盘1边缘固定有卡扣5，扩晶圈4在卡扣5作用下固定卡紧，底座3下方固定在电机的丝杠上，底座3在电机的带动下，可前后左右移动。所述扩晶盘1及支柱2采用铝合金材质制造。所述扩晶盘1内径等于扩晶圈4外径。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片机扩晶盘，包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈，其特征在于：支架固定在底座上方，扩晶盘铰接在支架上方，所述扩晶盘内设置有扩晶圈，扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴，底座下方固定在电机的丝杠上。

【技术特征摘要】
1.一种贴片机扩晶盘，包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈，其特征在于：支架固定在底座上方，扩晶盘铰接在支架上方，所述扩晶盘内设置有扩晶圈，扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴，底座下方固定在电机的丝杠上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：马建东，秦超，马毅，
申请(专利权)人：四川省营山县亿盛华电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51