一种贴片机扩晶盘制造技术

阅读:51 留言:0更新日期:2017-06-29 06:30
本实用新型专利技术公开了一种贴片机扩晶盘,包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈,支架固定在底座上方,扩晶盘铰接在支架上方,所述扩晶盘内设置有扩晶圈,扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴,底座下方固定在电机的丝杠上。本实用新型专利技术为了实应晶圆的尺寸变化,需要改善原有的扩晶盘,降低生产成本。扩晶盘尺寸的改变,适应了晶圆尺寸的改变,晶圆直接扩在扩晶圈上,然后框在扩晶盘上即可开始贴片。通过这种改变,节省了时间,节约了生产成本,提高了生产效率。本实用新型专利技术结构简单,适应范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机扩晶盘
本技术涉及贴片机,特别涉及一种贴片机上的扩晶盘。
技术介绍
目前,在自动贴片机进行贴片过程中,晶圆需要扩在扩晶盘上后进行贴片,随着晶圆生产工艺的不断提高,晶圆在原有尺寸的基础上不断加大,为了是适应原有扩晶盘的尺寸,就须将晶圆进行再次切割加工,而这种做法必将造成生产成本的提高。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供了一种贴片机扩晶盘,以满足不同晶圆大小的需求。本技术解决其技术所采用的技术方案是:一种贴片机扩晶盘,包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈,支架固定在底座上方,扩晶盘铰接在支架上方,所述扩晶盘内设置有扩晶圈,扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴,底座下方固定在电机的丝杠上。所述扩晶盘边缘还固定有卡扣,便于操作时将扩晶圈固定卡紧。所述扩晶盘内径等于扩晶圈外径。本技术使用时,将已扩好的晶圆按方向放入扩晶盘并卡紧即可,操作非常方便,节省时间。本技术为了实应晶圆的尺寸变化,需要改善原有的扩晶盘,降低生产成本。扩晶盘尺寸的改变,适应了晶圆尺寸的改变,晶圆直接扩在扩晶圈上,然后框在扩晶盘上即可开始贴片。通过这种改变,节省了时间,节约了生产成本,提高了生产效率。本技术结构简单,适应范围广。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式如图1所示,一种贴片机扩晶盘,包括扩晶盘1、支架2、运动底座3、扩晶圈4、卡扣5,支架2固定在底座3上方,扩晶盘1铰接在支架2上方,所述扩晶盘1内设置有扩晶圈4,扩晶盘1内侧面与扩晶圈4外圈壁紧贴靠拢,所述扩晶盘1边缘固定有卡扣5,扩晶圈4在卡扣5作用下固定卡紧,底座3下方固定在电机的丝杠上,底座3在电机的带动下,可前后左右移动。所述扩晶盘1及支柱2采用铝合金材质制造。所述扩晶盘1内径等于扩晶圈4外径。本文档来自技高网...
一种贴片机扩晶盘

【技术保护点】
一种贴片机扩晶盘,包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈,其特征在于:支架固定在底座上方,扩晶盘铰接在支架上方,所述扩晶盘内设置有扩晶圈,扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴,底座下方固定在电机的丝杠上。

【技术特征摘要】
1.一种贴片机扩晶盘,包括扩晶盘、支架、运动底座、扩晶圈,其特征在于:支架固定在底座上方,扩晶盘铰接在支架上方,所述扩晶盘内设置有扩晶圈,扩晶盘内侧面与扩晶圈外圈壁紧贴,底座下方固定在电机的丝杠上。...

【专利技术属性】
技术研发人员:马建东秦超马毅
申请(专利权)人:四川省营山县亿盛华电子有限公司
类型:新型
编号:201621241365
国别省市:四川,51

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