The technical scheme of the invention provides a wing edge conformal patch antennas, including the rectangular radiating patch 1, foam medium 2, foam medium 3, metal band 4, 5 and 6 column metal metal floor, the foam medium 2, 3 and 6 floors of metal foam medium according to the leading edge of the wing shaped diaphragm assembly the rectangular radiating patch 1, etched in the microwave dielectric thin plate, the prepreg is bonded to the foam medium 2, 4 metal strips etched in the microwave dielectric thin plate by semi solidified sheet bonded to the foam foam medium medium 2 and 3, the 5 column top with metal the metal strip is connected with one end of the 4 constitute the L type feed probe structure is inverted, the conductor is connected with the metal column 5 and the end of RF coaxial connector, antenna feed unit, the 6 and 3 floor of metal foam block between Bonding is done with prepreg.
【技术实现步骤摘要】
一种飞机机翼边缘共形贴片天线
本专利技术属于机载雷达领域,具体为一种飞机机翼边缘共形贴片天线。
技术介绍
随着飞机平台上的电子设备越来越多,载机上所能提供的装载空间越来越狭小。特别是对于像大型雷达这样的大型复杂设备来说,装载平台所能提供的空间是十分有限的。而天线阵列作为占空空间较大的部分,充分利用装载平台的空间,达到平台空间利用最大化来增大天线物理口径是一种主要的突破方式。在有限的空间上增大天线的物理口径的典型方法是将天线与载机平台进行共形设计。并且,天线阵列的装载要不能或者尽量降低对载机气动和电磁特定的破坏.在此方面国内外已经做出了大量的成果,在这些文献中,对于频段高的天线阵列来说(如X波段),大多数的处理方式是在阵列的局部仍然是平面结构,而在较大物理尺寸上形成柱面或球面的共形曲面。但是对于频段较低天线阵列(如VUF,UHF等),其物理尺寸较大,与装载平台尺寸可以比拟,不能使用局部平面化处理来实现共形设计,而必须是天线单元与装载平台的局部结构进行共形设计与制造。而与机翼等结构的机体共形设计对于宽带天线来说是具有挑战性的,因为,为了满足飞机气动布局以及电磁特性,机翼相对于机身来说内部空间狭小,曲面部分的曲率较大,这对天线的设计与布局是十分不利的,要实现较宽的工作带宽更是困难。L型探针馈电的微带贴片天线具有较宽的工作带宽和较低的剖面,但以往的应用多是集中在平面微带贴片结构,对于曲面共形L型探针馈电的贴片天线的工程应用尚不多见。
技术实现思路
本专利技术的目的是:(1)实现天线阵列与飞机机翼边缘蒙皮共形。(2)实现天线宽带工作。(3)天线阵列占用装载平台空间最小化 ...
【技术保护点】
一种飞机机翼边缘共形贴片天线,其特征在于,包括矩形辐射贴片(1)、泡沫介质(2)、泡沫介质(3)、金属条带(4)、金属柱(5)和金属地板(6),所述泡沫介质(2)、泡沫介质(3)和金属地板(6)根据机翼边缘的形状加工成蒙皮组件,所述矩形辐射贴片(1)刻蚀在超薄的微波介质板上,通过半固化片粘接在所述泡沫介质(2)上,金属条带(4)刻蚀在超薄的微波介质板通过半固化片粘接在所述泡沫介质(2)与泡沫介质(3)之间,所述金属柱(5)顶端与所述金属条带(4)的一端连接构成了倒置的L型馈电探针结构,所述金属柱(5)末端与射频同轴连接器内导体连接,实现天线单元的馈电,所述金属地板(6)与泡沫块(3)之间也采用半固化片进行粘接。
【技术特征摘要】
1.一种飞机机翼边缘共形贴片天线,其特征在于,包括矩形辐射贴片(1)、泡沫介质(2)、泡沫介质(3)、金属条带(4)、金属柱(5)和金属地板(6),所述泡沫介质(2)、泡沫介质(3)和金属地板(6)根据机翼边缘的形状加工成蒙皮组件,所述矩形辐射贴片(1)刻蚀在超薄的微波介质板上,通过半固化片粘接在所述泡沫介质...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈敏,吴杨生,郑婷,
申请(专利权)人:中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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