一种带芯片的智能密胺餐具及其生产工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种带芯片的智能密胺餐具，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤：称取所需重量的100%密胺树脂；对密胺树脂进行预热处理；将密胺树脂加入模具制成密胺餐具半成品；将智能芯片粘贴至密胺餐具半成品的底部后放入模具内，加入密胺树脂制成带芯片的密胺餐具半成品；对半成品进行贴花、加金和抛光处理后，检查合格即得密胺餐具成品。本发明专利技术提出的一种带芯片的智能密胺餐具，具有良好的耐低温性能，安全无毒，且无任何刺激性气味，智能化程度高，识别准确度高，运行稳定性好，其生产工艺操作简单，成品合格率高，生产成本低，应用前景广阔。

With a smart chip melamine tableware and its production process

The invention discloses an intelligent chip with melamine tableware, the melamine tableware is made of 100% melamine resin, and implanted into the bottom of the melamine tableware RFID RF chip; the production process of the intelligent melamine tableware with a chip, which comprises the following steps: 100% melamine resin and the required amount of weight; melamine resin preheating; melamine resin will add melamine tableware mold made of semi-finished products; the smart chip attached to the bottom of the melamine tableware semi-finished products into the mold, adding melamine resin with a chip made of melamine tableware semi-finished products; semi finished goods decals, gold and polished after the inspection is finished melamine tableware. With a smart chip melamine tableware provided by the invention has good performance of low temperature resistant, non-toxic, without excitant odour, high intelligence, high recognition accuracy, good operation stability, the production process has the advantages of simple operation, high qualified rate, low production cost, wide application prospect.

【技术实现步骤摘要】
一种带芯片的智能密胺餐具及其生产工艺
本专利技术涉及餐具加工
，尤其涉及一种带芯片的智能密胺餐具及其生产工艺。
技术介绍
密胺是一种热固性塑料，具有无毒无味，耐磕碰、耐腐蚀、耐高温、耐低温等优点。其结构紧密，硬度高，不易摔破，耐用性强，密胺塑料极易着色，且颜色非常漂亮。密胺餐具又称仿瓷餐具，由密胺树脂粉加热加压压制成型。面餐具以其轻巧、美观、能耐低温、不易碎等性能，被广泛用于快餐业及儿童饮食业等。随着互联网技术的不断发展，餐饮业出现了“智慧餐厅”1秒1单快速结算系统，智慧餐厅采用的餐盘一般由密胺制成。现有技术中，智慧餐厅所用的带芯片的智能密胺餐具中的芯片植入多采用直接粘贴法或热压法。其中，直接粘贴法植入的芯片使用过程中芯片易损坏，使用寿命短；热压法是在生产过程中，将芯片直接压进餐盘当中，存在操作过程复杂，成品合格率低，生产成本高等缺陷。基于上述陈述，本专利技术提出了一种带芯片的智能密胺餐具及其生产工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带芯片的智能密胺餐具及其生产工艺。一种带芯片的智能密胺餐具，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤：S1、根据生产需要，计算所需生产的密胺餐具的原料用料量，并按计算的原料用料量，称取所需重量的100%密胺树脂；S2、将步骤S1中称取的密胺树脂在冷态下一次性投入加热容器中，对密胺树脂进行预热处理；S3、分别对密胺餐具成型模具的上、下模进行预热处理，然后将步骤S2中预热处理后的部分密胺树脂加入模具中，利用上、下模具同时加压制成密胺餐具半成品；S4、将智能芯片粘贴至密胺餐具半成品的底部，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，再次对模具的下模进行预热处理；然后将步骤S2中预热处理后的剩余密胺树脂置于模具中，并将粘贴有智能芯片的密胺餐具半成品放入模具内，再次利用上、下模具同时加压制成带芯片的密胺餐具半成品；S5、对步骤S4中所得的带芯片的密胺餐具半成品进行贴花、加金和抛光处理，完成处理后，对生产的密胺餐具进行外观和质量检查，检查合格即得密胺餐具成品。优选的，所述步骤S2中的预热处理具体指在2～6min内，将冷态下的密胺树脂逐步升温至48～62℃后保温。优选的，所述步骤S3中将模具的上模预热至185～210℃，将模具下模预热至168～185℃。优选的，所述步骤S3中的成型条件为：成型压力为158～172Kgf/cm2,，成型时间为6～12s；所述步骤S4中的成型条件为：成型压力为125～140Kgf/cm2,，成型时间为3～8s。优选的，所述步骤S4中密胺餐具半成品的底部与步骤S2中预热处理后的剩余密胺树脂相接触。优选的，所述步骤S5中的贴花处理条件为：压力为145～156Kgf/cm2,，时间为5～9s；加金处理条件为：压力为138～155Kgf/cm2,，时间为8～15s。本专利技术提出的一种带芯片的智能密胺餐具，具有良好的耐低温性能，安全无毒，且无任何刺激性气味，外观色彩鲜艳，美观大方，质地光滑，强度高，耐摔耐用，通过在餐具底部植入芯片，智能化程度高，识别准确度高，运行稳定性好，本专利技术还提出了一种带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，利用模具制成密胺餐具半成品后，进行芯片植入，然后在芯片植入部位再次加料成型，本专利技术提出的生产工艺操作简单，成品合格率高，原料利用率高，设备投资小，生产成本低，适合工业化生产，应用前景广阔。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步解说。实施例一本专利技术提出的一种带芯片的智能密胺餐具，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤：S1、根据生产需要，计算所需生产的密胺餐具的原料用料量，并按计算的原料用料量，称取所需重量的100%密胺树脂；S2、将步骤S1中称取的密胺树脂在冷态下一次性投入加热容器中，在4min内，将冷态下的密胺树脂逐步升温至60℃后保温，对密胺树脂进行预热处理；S3、分别对密胺餐具成型模具的上、下模进行预热处理，将模具的上模预热至200℃，将模具下模预热至180℃，然后将步骤S2中预热处理后的部分密胺树脂加入模具中，利用上、下模具同时加压制成密胺餐具半成品，其中成型压力为160Kgf/cm2,，成型时间为10s；S4、将智能芯片粘贴至密胺餐具半成品的底部，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，再次对模具的下模进行预热处理；然后将步骤S2中预热处理后的剩余密胺树脂置于模具中，并将粘贴有智能芯片的密胺餐具半成品放入模具内，且密胺餐具半成品的底部与预热处理后的剩余密胺树脂相接触，再次利用上、下模具同时加压制成带芯片的密胺餐具半成品，其中成型压力为130Kgf/cm2,，成型时间为4s；S5、对步骤S4中所得的带芯片的密胺餐具半成品进行贴花、加金和抛光处理，其中贴花处理条件为：压力为150Kgf/cm2,，时间为8s；加金处理条件为：压力为150Kgf/cm2,，时间为12s，完成处理后，对生产的密胺餐具进行外观和质量检查，检查合格即得密胺餐具成品。实施例二本专利技术提出的一种带芯片的智能密胺餐具，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤：S1、根据生产需要，计算所需生产的密胺餐具的原料用料量，并按计算的原料用料量，称取所需重量的100%密胺树脂；S2、将步骤S1中称取的密胺树脂在冷态下一次性投入加热容器中，在3min内，将冷态下的密胺树脂逐步升温至55℃后保温，对密胺树脂进行预热处理；S3、分别对密胺餐具成型模具的上、下模进行预热处理，将模具的上模预热至185℃，将模具下模预热至168℃，然后将步骤S2中预热处理后的部分密胺树脂加入模具中，利用上、下模具同时加压制成密胺餐具半成品，其中成型压力为158Kgf/cm2,，成型时间为6s；S4、将智能芯片粘贴至密胺餐具半成品的底部，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，再次对模具的下模进行预热处理；然后将步骤S2中预热处理后的剩余密胺树脂置于模具中，并将粘贴有智能芯片的密胺餐具半成品放入模具内，且密胺餐具半成品的底部与预热处理后的剩余密胺树脂相接触，再次利用上、下模具同时加压制成带芯片的密胺餐具半成品，其中成型压力为135Kgf/cm2,，成型时间为8s；S5、对步骤S4中所得的带芯片的密胺餐具半成品进行贴花、加金和抛光处理，其中贴花处理条件为：压力为145Kgf/cm2,，时间为6s；加金处理条件为：压力为138Kgf/cm2,，时间为15s，完成处理后，对生产的密胺餐具进行外观和质量检查，检查合格即得密胺餐具成品。实施例三本专利技术提出的一种带芯片的智能密胺餐具，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤：S1、根据生产需要，计算所需生产的密胺餐具的原料用料量，并按计算的原料用料量，称取所需重量的100%密胺树脂；S2、将步骤S1中称取的密胺树脂在冷态下一次性投入加热容器中，在5min内，将冷态下的密胺树脂逐步升温至48℃本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带芯片的智能密胺餐具，其特征在于，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤：S1、根据生产需要，计算所需生产的密胺餐具的原料用料量，并按计算的原料用料量，称取所需重量的100%密胺树脂；S2、将步骤S1中称取的密胺树脂在冷态下一次性投入加热容器中，对密胺树脂进行预热处理；S3、分别对密胺餐具成型模具的上、下模进行预热处理，然后将步骤S2中预热处理后的部分密胺树脂加入模具中，利用上、下模具同时加压制成密胺餐具半成品；S4、将智能芯片粘贴至密胺餐具半成品的底部，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，再次对模具的下模进行预热处理；然后将步骤S2中预热处理后的剩余密胺树脂置于模具中，并将粘贴有智能芯片的密胺餐具半成品放入模具内，再次利用上、下模具同时加压制成带芯片的密胺餐具半成品；S5、对步骤S4中所得的带芯片的密胺餐具半成品进行贴花、加金和抛光处理，完成处理后，对生产的密胺餐具进行外观和质量检查，检查合格即得密胺餐具成品。

【技术特征摘要】
1.一种带芯片的智能密胺餐具，其特征在于，所述密胺餐具采用100%密胺树脂制成，且所述密胺餐具的底部植入有RFID射频芯片；所述带芯片的智能密胺餐具的生产工艺，包括以下步骤：S1、根据生产需要，计算所需生产的密胺餐具的原料用料量，并按计算的原料用料量，称取所需重量的100%密胺树脂；S2、将步骤S1中称取的密胺树脂在冷态下一次性投入加热容器中，对密胺树脂进行预热处理；S3、分别对密胺餐具成型模具的上、下模进行预热处理，然后将步骤S2中预热处理后的部分密胺树脂加入模具中，利用上、下模具同时加压制成密胺餐具半成品；S4、将智能芯片粘贴至密胺餐具半成品的底部，并在智能芯片的表面粘贴一层隔热膜，再次对模具的下模进行预热处理；然后将步骤S2中预热处理后的剩余密胺树脂置于模具中，并将粘贴有智能芯片的密胺餐具半成品放入模具内，再次利用上、下模具同时加压制成带芯片的密胺餐具半成品；S5、对步骤S4中所得的带芯片的密胺餐具半成品进行贴花、加金和抛光处理，完成处理后，对生产的密胺餐具进行外观和质量检查，检查合格即得密胺餐...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜培昌，魏月明，诸为民，
申请(专利权)人：滁州爱佳密胺制品有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34