电子设备的外壳以及具有该外壳的电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供一种电子设备的外壳以及具有该外壳的电子设备，该外壳的表面具有与该外壳构成为一体的、对电子设备进行密封的弹性体。这样，通过简单的结构就能够获得良好的防护效果并满足较高的防护要求，能够简化产品的制造工序并提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的外壳以及具有该外壳的电子设备
本技术涉及电子领域，尤其涉及一种电子设备的外壳以及具有该外壳的电子设备。
技术介绍
随着电子技术的不断发展，各种电子设备的应用已非常广泛。而随着电子设备种类的增多以及应用环境的多样化，对电子设备外壳的防护要求也越来越高。目前，通常使用IP代码来表示外壳的防护等级，根据不同的号码，能够迅速方便的确定产品的防护等级。IP后面由2位数字表示防护等级，第1个数字表示固态防护等级，范围是0-6，分别表示对从大颗粒异物到灰尘的防护；第2个数字表示液态防护等级，范围是0-8，分别表示对从垂直水滴到水底压力情况下的防护。数字越大表示能力越强。例如，IP67表示：防护灰尘吸入(整体防止接触，防护灰尘渗透)，防护短暂浸泡(防浸)。现有的防护等级要求较高的产品，例如IP67产品，通常需要进行树脂灌封，在树脂灌封的过程中，对例如Pin针以及导光柱等部位的配合精度要求较高，很容易导致树脂漏出的情况。为了防止树脂漏出，需要在灌封前先用速干胶等进行密封。应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
在上述现有的产品中，为了防止树脂漏出，需要在树脂灌封前先用速干胶等进行密封，导致生产工时大幅增加；另外，在部分位置还需要另外黏贴橡胶等部件，工序非常复杂，且产品的结构也较为复杂。本技术实施例提供一种电子设备的外壳以及具有该外壳的电子设备，通过简单的结构就能够获得良好的防护效果并满足较高的防护要求，能够简化产品的制造工序并提高生产效率。根据本技术实施例的第一方面，提供一种电子设备的外壳，其中，所述外壳的表面具有与所述外壳构成为一体的、对所述电子设备进行密封的弹性体。根据本技术实施例的第二方面，其中，所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述第二外壳能够相互配合的安装在一起，其中，所述第一外壳的表面具有所述弹性体。根据本技术实施例的第三方面，其中，所述第一外壳的上表面和下表面均具有所述弹性体。根据本技术实施例的第四方面，其中，所述弹性体的各个部分连接为一体。根据本技术实施例的第五方面，其中，所述弹性体具有以下结构中的至少一个：对所述电子设备的开关结构进行密封的第一结构；与所述电子设备内部的电路基板紧密接触而形成密封的第二结构；供所述电子设备的针脚穿过而形成密封的第三结构；密封所述电子设备的导光柱的第四结构。根据本技术实施例的第六方面，其中，所述第一结构通过螺丝与所述开关结构的面罩紧密接触而形成密封。根据本技术实施例的第七方面，其中，所述第二结构具有凸部，所述凸部与所述电路基板紧密接触而形成密封。根据本技术实施例的第八方面，其中，所述第四结构包括至少一个条状弹性体，所述条状弹性体包括至少一个通孔，所述通孔供所述导光柱穿过。根据本技术实施例的第九方面，其中，所述弹性体直接成型在所述外壳的表面，从而与所述外壳构成为一体。根据本技术实施例的第十方面，提供一种电子设备，其中，所述电子设备具有根据本技术实施例的第一至第九方面中的任一项所述的外壳。本技术的有益效果在于：在电子设备外壳的表面设置与该外壳构成为一体的、对电子设备进行密封的弹性体，通过简单的结构就能够获得良好的防护效果并满足较高的防护要求，例如，能够达到防护等级IP67的要求；并且，能够简化产品的制造工序并提高生产效率。参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、整件、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、整件、步骤或组件的存在或附加。附图说明所包括的附图用来提供对本技术实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本技术的实施方式，并与文字描述一起来阐释本技术的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1是本技术实施例1的电子设备的第一外壳的正视图；图2是本技术实施例1的电子设备的第一外壳的后视图；图3是本技术实施例1的电子设备的第一外壳的立体图；图4是本技术实施例1的弹性体的立体图；图5是本技术实施例1的弹性体的第一结构与开关结构相配合的示意图；图6是本技术实施例1的弹性体的第二结构的示意图；图7是本技术实施例1的弹性体的第二结构与电路基板相配合的截面图；图8是本技术实施例1的弹性体的第三结构与Pin针相配合的截面图；图9是本技术实施例1的弹性体的第三结构与Pin针相配合的示意图；图10是本技术实施例1的导光柱装配在弹性体的第四结构上的正视图；图11是本技术实施例1的导光柱装配前的后视图；图12是本技术实施例1的导光柱装配后的后视图；图13是本技术实施例1的电子设备的第二外壳的正视图；图14是本技术实施例1的电子设备的第二外壳的立体图；图15是本技术实施例2的电子设备的装配分解图。具体实施方式在本技术实施例中，可互换术语“电子设备”和“电子装置”，其包括所有应用电子技术的设备。例如，电子计算机、各种控制器、机器人、数控或程控系统、智能设备、移动电话、平板电脑、照相机、媒体播放器等。在本技术实施例中，以可编程逻辑控制器(PLC，ProgrammableLogicController)为例，对电子设备及其外壳进行示例性的说明，但本技术实施例不对电子设备的种类进行限制。参照附图，通过下面的说明书，本技术的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本技术的特定实施方式，其表明了其中可以采用本技术的原则的部分实施方式，应了解的是，本技术不限于所描述的实施方式，相反，本技术包括落入所附权利要求的范围内的全部修改、变型以及等同物。实施例1本技术实施例提供一种电子设备的外壳，该外壳的表面具有与该外壳构成为一体的、对该电子设备进行密封的弹性体。例如，该外壳包括第一外壳和第二外壳，第一外壳和第二外壳能够相互配合的安装在一起，其中，第一外壳的表面具有该弹性体。图1是本技术实施例1的电子设备的第一外壳的正视图，图2是本技术实施例1的电子设备的第一外壳的后视图，图3是本技术实施例1的电子设备的第一外壳的立体图。如图1-图3所示，第一外壳101的上表面(正面)和下表面(背面)均具有弹性体102，该弹性体102与第一外壳101构成为一体，用于对电子设备进行密封。在本实施例中，该弹性体例如是热塑性弹性体(TPE，ThermoplasticElastomer)，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备的外壳，其特征在于，所述外壳的表面具有与所述外壳构成为一体的、对所述电子设备进行密封的弹性体。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的外壳，其特征在于，所述外壳的表面具有与所述外壳构成为一体的、对所述电子设备进行密封的弹性体。2.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述外壳包括第一外壳和第二外壳，所述第一外壳和所述第二外壳能够相互配合的安装在一起，其中，所述第一外壳的表面具有所述弹性体。3.根据权利要求2所述的外壳，其特征在于，所述第一外壳的上表面和下表面均具有所述弹性体。4.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述弹性体的各个部分连接为一体。5.根据权利要求1所述的外壳，其特征在于，所述弹性体具有以下结构中的至少一个：对所述电子设备的开关结构进行密封的第一结构；与所述电子设备内部的电路基板紧密接触而形成密封的第二结构；...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐啸栋，茅冲，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP