大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱制造技术

本发明专利技术涉及电子器件降温领域，特别是涉及大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱。该门体风道结构包括：门壳、预埋盒、进风通道和出风通道；其中，门壳上设置屏幕安装位，预埋盒安装于门壳的内侧，盒口朝向屏幕安装位且覆盖屏幕安装位，预埋盒的盒底和屏幕安装位之间的盒内空间用于放置CPU；预埋盒设置进风口和出风口，进风口通过进风通道与外界连通，出风口通过出风通道与外界连通。本发明专利技术预埋盒安装在门壳内侧，CPU放置在预埋盒内，预埋盒通过进风通道、出风通道与外界连通，外界空气可进入预埋盒，进而冷却CPU，能对CPU进行及时降温。

【技术实现步骤摘要】
大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱
本专利技术涉及电子器件降温领域，特别是涉及大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱。
技术介绍
现有大尺寸大屏幕模组由于屏幕本身功耗增加导致模组功耗积聚上升，装配到门体后，没有增加散热风道，导致大屏幕主板CPU温度过高，热量聚集，无法散去，CPU温度一旦超过85℃，屏幕播放时会出现卡住或死机现象，主板温度过高，影响大屏幕寿命和稳定性现象。现有技术中为CPU配置风扇，通过监控CPU的工作状态，对风扇的启停进行控制，这种做法增加了控制的复杂性。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术的目的是提供大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱，以解决CPU的降温问题。(二)技术方案为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种大屏幕冰箱用门体风道结构，其包括：门壳、预埋盒、进风通道和出风通道；其中，所述门壳上设置屏幕安装位，所述预埋盒安装于所述门壳的内侧，盒口朝向所述屏幕安装位且覆盖所述屏幕安装位，所述预埋盒的盒底和所述屏幕安装位之间的盒内空间用于放置CPU；所述预埋盒设置进风口和出风口，所述进风口通过所述进风通道与外界连通，所述出风口通过所述出风通道与外界连通。在一些实施例中，优选为，所述进风口设置于所述预埋盒的下端，所述出风口设置于所述预埋盒的上端。在一些实施例中，优选为，所述进风通道包括：下风管和下端盖，所述下风管的上端通过上接头与所述预埋盒的进风口连通式安装，所述下风管的下端通过下接头与所述下端盖的入风口连通式安装。在一些实施例中，优选为，所述下端盖安装于所述门壳的下端。在一些实施例中，优选为，所述出风通道包括：上风管和上端盖，所述上风管的下端与所述预埋盒的出风口连通式安装，所述上风管的上端与所述上端盖的排风口连通式安装。在一些实施例中，优选为，所述上端盖安装于所述门壳的上端。在一些实施例中，优选为，所述上端盖的排风口设置盖板。在一些实施例中，优选为，所述的大屏幕冰箱用门体风道结构还包括风扇，所述风扇设置于所述预埋盒内。本专利技术还提供了一种大屏幕冰箱，其包括：箱体和门体，所述门体与箱体铰接，所述门体上设置所述的大屏幕冰箱用门体风道结构，大屏幕设置于所述门体风道结构的门壳上，CPU设置于所述门体风道结构的预埋盒内，与大屏幕连接。在一些实施例中，优选为，所述门壳安装于所述门体上。(三)有益效果本专利技术提供的技术，预埋盒安装在门壳内侧，CPU放置在预埋盒内，预埋盒通过进风通道、出风通道与外界连通，外界空气可进入预埋盒，进而冷却CPU，能对CPU进行及时降温。附图说明图1为本专利技术一个实施例中大屏幕冰箱用门体风道结构示意图；图2为图1中A-A方向的剖面图；图3为图1中大屏幕冰箱用门体风道结构的俯视图；图4为图1中大屏幕冰箱用门体风道结构的仰视图；图5为图1的产品爆炸图。图中：1盖板；2上端盖；3上风管；4预埋盒；5上接头；6下风管；7下接头；8下端盖；9门壳；10CPU；11排风口；12入风口。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。为了解决现有技术中大屏幕冰箱中CPU温度过高容易卡顿的问题。本专利技术提供一种大屏幕冰箱用门体风道结构及大屏幕冰箱。接下来，将通过基础设计、扩展设计和替换设计对本技术进行详细描述：一种大屏幕冰箱用门体风道结构，如图1-5所示，其包括：门壳9、预埋盒4、进风通道和出风通道；其中，门壳9上设置屏幕安装位，预埋盒4安装于门壳9的内侧，盒口朝向屏幕安装位且覆盖屏幕安装位，预埋盒4的盒底和屏幕安装位之间的盒内空间用于放置CPU10；预埋盒4设置进风口和出风口，进风口通过进风通道与外界连通，出风口通过出风通道与外界连通。冰箱大屏幕安装到屏幕安装位后，门壳9安装到冰箱的门体上。门壳9朝向冰箱的外部为门壳9的外侧，门壳9背离冰箱外部的一侧为门壳9的内侧。盒口朝向屏幕安装位，即可理解为，预埋盒4为盒体结构，只是设置盒口，盒口扣在屏幕安装位的周边，从而屏幕安装位和预埋盒4内盒底之间形成一个空间，该空间属于预埋盒4盒内空间，在该空间中可放置CPU10，CPU10和安装的屏幕构成一套模组结构。由于CPU10放置在盒体内部空间里，预埋盒4的进风口、出风口可方便外界空气在预埋盒4盒内流通，因此，可用于冷却CPU10，达到降温效果。借助于空气热胀冷缩的规律，热风通常自上而下运动，冷风通常自下而上降落，因此，将进风口设置于预埋盒4的下端，出风口设置于预埋盒4的上端。空气逐步向上运动，与CPU10发生热交换后，热气体继续上升，从而形成空气的流动。需要说明的是，进风通道、出风通道的设置方式可以有多样，其目的在于为预埋盒4引入外界气体，并将热气体排到外界中，形成连通的气体通道。也就是说进风通道、预埋盒4的盒内空间、出风通道形成畅通的气体通道。下面给出一种进风通道的设计方式：进风通道包括：下风管6和下端盖8，下风管6的上端通过上接头5与预埋盒4的进风口连通式安装，下风管6的下端通过下接头7与下端盖8的入风口12连通式安装。在实际组装时，下接头7与下风管6、上接头5通过双面胶可提前组装，形成一个配件结构。然后再与预埋盒4进风口、下端盖8分别装配。下端盖8安装于门壳9的下端，内部设置气体穿过的通道，该通道与进风口连通，该通道还与下风管6连通。需要说明的是，进风通道涉及多个部件，为了形成气体流过的通道，各部件都是通的，不会对气体产生阻碍。当然，从附图5可以看出，下端盖8的某一侧设置了竖板，该竖板是为了安装到门壳9的下端，且，由于该竖板的存在，下接头7有必要形成一定的弯度，以绕过竖板所在位置，构成连通的进风通道。需要说明的是，在其他的实施例中，可以上接头5、下接头7可以根据需要采用，也可以不采用，只要能够保证下风管6与预埋盒4的进风口连通，还与外部空气连通即可。接下来对应该出一种出风通道的设计：出风通道包括：上风管3和上端盖2，上风管3的下端与预埋盒4的出风口连通式安装，上风管3的上端与上端盖2的排风口11连通式安装。上端盖2安装于门壳9的上端。装配时，上端盖2与上风管3通过卡扣配合，形成整体配件，然后，再与门壳9装配。同理，出风通道涉及多个部件，为了形成气体流过的通道，各部件都是通的。上端盖2的排风口11设置盖板1，打开盖板1，能够形成流通的气体通道。扣上盖板1，气体通道关闭。在以上技术方案的基础上，为了增大空气的流通量，大屏幕冰箱用门体风道结构还包括风扇，风扇设置于预埋盒4内，尤其设置于CPU10和预埋盒4进风口之间，通过风扇的驱动，带动气体流动。接下来，本专利技术还提供了一种大屏幕冰箱，其包括：箱体和门体，门体与箱体铰接，门体用于封闭箱体，门体上设置大屏幕冰箱用门体风道结构，大屏幕设置于门体风道结构的门壳9上，CPU10设置于门体风道结构的预埋盒4内，与大屏幕连接，形成模组结构。门壳9安装于门体上，大屏幕朝外。在大屏幕工作中，CPU10温度不断升高，打开上盖板1，外部空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大屏幕冰箱用门体风道结构，其特征在于，包括：门壳、预埋盒、进风通道和出风通道；其中，所述门壳上设置屏幕安装位，所述预埋盒安装于所述门壳的内侧，盒口朝向所述屏幕安装位且覆盖所述屏幕安装位，所述预埋盒的盒底和所述屏幕安装位之间的盒内空间用于放置CPU；所述预埋盒设置进风口和出风口，所述进风口通过所述进风通道与外界连通，所述出风口通过所述出风通道与外界连通。

【技术特征摘要】
1.一种大屏幕冰箱用门体风道结构，其特征在于，包括：门壳、预埋盒、进风通道和出风通道；其中，所述门壳上设置屏幕安装位，所述预埋盒安装于所述门壳的内侧，盒口朝向所述屏幕安装位且覆盖所述屏幕安装位，所述预埋盒的盒底和所述屏幕安装位之间的盒内空间用于放置CPU；所述预埋盒设置进风口和出风口，所述进风口通过所述进风通道与外界连通，所述出风口通过所述出风通道与外界连通。2.如权利要求1所述的大屏幕冰箱用门体风道结构，其特征在于，所述进风口设置于所述预埋盒的下端，所述出风口设置于所述预埋盒的上端。3.如权利要求1所述的大屏幕冰箱用门体风道结构，其特征在于，所述进风通道包括：下风管和下端盖，所述下风管的上端通过上接头与所述预埋盒的进风口连通式安装，所述下风管的下端通过下接头与所述下端盖的入风口连通式安装。4.如权利要求3所述的大屏幕冰箱用门体风道结构，其特征在于，所述下端盖安装于所述门壳的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐军，庞探，孙伟，李占，
申请(专利权)人：合肥华凌股份有限公司，合肥美的电冰箱有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34