一种全周发光的LED灯制造技术

本发明专利技术公开了一种全周发光的LED灯，属于照明灯具领域，包括一光源组件，所述光源组件包括至少一个基体，所述基体为透明的几何体，所述基体包括：一个底面，所述底面为平面并做镜面处理；多个侧面，所述侧面分别为平面或曲面；至少一个所述基体的至少一个所述侧面作为所述光源组件的发光面；所述发光面包括若干LED芯片，每个所述LED芯片分别通过荧光胶混合物固定分布在所述发光面上。上述技术方案的有益效果是：使用透明基体，使LED芯片贴合基体一面发出的光透过基体发出，减少了光的浪费，提高LED芯片的工作效率，节能环保。

【技术实现步骤摘要】
一种全周发光的LED灯
本专利技术涉及照明灯具领域，尤其涉及一种全周发光的LED灯。
技术介绍
LED光源具有比较明显的方向性，因此在构成通用照明灯具，特别是用于替代全周发光的传统球泡灯时，必须对其发光光束的角度进行处理，使之光束角得到增大。目前市场上的全周发光的LED灯主要通过以下两种方式实现，是将一种是通过LED灯丝固定在球泡中，另外一种是通过表面贴装技术将LED灯珠贴在柔性基板上，组成类似玉米排布，弯曲内置在球泡中。这两种全周发光的LED灯都没有充分利用到LED芯片双面发光的特点，LED芯片贴合基板的一面所发出的光被基板挡住，LED灯的工作效率低。
技术实现思路
根据现有技术中存在的上述问题，现提供一种全周发光的LED灯，包括一光源组件，所述光源组件包括至少一个基体，所述基体为透明的几何体，所述基体包括：一个底面，所述底面为平面并做镜面处理；多个侧面，所述侧面分别为平面或曲面；至少一个所述基体的至少一个所述侧面作为所述光源组件的发光面；所述发光面包括若干LED芯片，每个所述LED芯片分别通过荧光胶混合物固定分布在所述发光面上。较佳的，上述LED灯中，所述光源组件包括一个基体，所述基体的所述侧面均作为所述发光面。较佳的，上述LED灯中，所述光源组件包括多个基体，每个所述基体中的所述侧面分别包括：一个外露面，所述外露面为斜面或弧面，所述外露面作为所述发光面；至少一个内合面，每个所述内合面分别为垂直于所述底面的竖直面；所有所述基体的所述内合面之间相互贴合粘固，以使所有所述基体构成一无缝隙的整体。较佳的，上述LED灯中，所述荧光胶混合物由荧光粉和透明的硅胶混合制成，所述荧光胶混合物完全覆盖所述发光面。较佳的，上述LED灯中，所述光源组件还包括设置在所述底面上的电极焊盘，所述电极焊盘通过导线分别与所述LED灯的驱动电源和所述LED芯片电性导通。较佳的，上述LED灯中，所述光源组件设置在一泡壳内，所述泡壳的开口端连接一灯头；所述LED灯的驱动电源设置在所述灯头内并与所述灯头电连接；于所述灯头连接所述泡壳的一端设置一芯柱，所述光源组件设置于所述芯柱上。较佳的，上述LED灯中，还包括一电机，设置于所述光源组件和所述芯柱之间。较佳的，上述LED灯中，在所述底面做镜面处理为镀镜面膜。上述技术方案的有益效果是：使用透明基体，使LED芯片贴合基体一面发出的光透过基体发出，减少了光的浪费，提高LED芯片的工作效率，节能环保。附图说明图1是本专利技术的较佳的实施例中，一种全周发光的LED灯结构示意图；图2是本专利技术的较佳的实施例中，光源组件的结构示意图；图3是本专利技术的较佳的实施例中，光源组件的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为本专利技术的限定。本专利技术的较佳的实施例中，一种全周发光的LED灯的具体结构，如图1所示，包括一光源组件1，光源组件1包括至少一个基体11，基体11为透明的几何体，基体11包括：一个底面12，底面12为平面并做镜面处理；多个侧面，侧面分别为平面或曲面；至少一个基体11的至少一个侧面作为光源组件1的发光面13；发光面13包括若干LED芯片131，每个LED芯片131分别通过荧光胶混合物132固定分布在发光面13上。上述技术方案中，LED芯片131贴合基体11的一面发出的光，透过基体11，从基体11的其他发光面13射出；底面12对基体11内射向底面12的光进行反射，使LED芯片131产生的所有光都能从基体11的发光面13射出。本专利技术的一个较佳的实施例中，光源组件1的结构如图2所示，该光源组件1只包括一个基体11A，基体11A包括底面12A，基体11A的所有侧面都作为发光面13；进一步地，基体11A可以是任意立体形状，例如半球体、圆台、圆锥，棱锥等；更进一步地，本专利技术的较佳的实施例中，基体11A为正三棱锥，有三个发光面13。本专利技术的另一个较佳的实施例中，光源组件1的结构如图3所示，该光源组件1中包括多个基体11B，每个基体11B中的侧面分别包括：一个外露面，外露面为斜面或弧面，外露面作为发光面13；至少一个内合面111，每个内合面111分别为垂直于底面12B的竖直面；所有基体11B的内合面111之间相互贴合粘固，以使所有基体11B构成一无缝隙的整体。进一步地，多个基体11B构成的整体可以是半球体、圆台、圆锥，棱锥等任意几何体。更进一步地，本专利技术的较佳的实施例中，光源组件1包括三个相同的基体11B,基体11B为直角三棱锥，有一个斜面和两个内合面111；斜面作为发光面13，内合面111之间通过透明的玻璃胶粘固，使三个基体11B组成一个无缝隙的等腰三棱锥。综上，本专利技术中，上述光源组件1既可以由一个基体11A构成，也可以由多个基体11B构成。当光源组件1由一个基体11A构成时(如图2中所示)，该基体11A的所有侧面均为发光面。当光源组件1由多个基体11B构成时(如图3中所示)，每个基体11B之间均紧密相连，以构成一个无缝隙的整体，每个基体11B分别包括一个可以外露的侧面(即外露面)作为发光面13。本专利技术的较佳的实施例中，荧光胶混合物132由荧光粉和透明的硅胶混合制成，荧光胶混合物132完全覆盖发光面13，可以有效避免LED芯片131的蓝光泄露。本专利技术的较佳的实施例中，光源组件1还包括设置在底面12上的电极焊盘，电极焊盘粘固在底面12上，电极焊盘通过导线分别与LED灯的驱动电源2和LED芯片131电性导通，从而使驱动电源2与LED芯片131电性导通。由于电极焊盘贴合底面12设置，对光源组件的外观没有影响，因此不在图中标示。本专利技术的较佳的实施例中，光源组件1设置在一泡壳3内，泡壳3的开口端连接一灯头4；LED灯的驱动电源2设置在灯头4内并与灯头4电连接；灯头4连接泡壳3的一端上设置有一芯柱5，光源组件1设置在芯柱5上。进一步地，本专利技术的较佳的实施例中，光源组件1可以做成标准件，通过现有的封泡工艺，作为不同型号的灯泡光源，例如封装成A型球泡灯、B型球泡灯、G型球泡灯、BR形灯泡、PAR形灯泡等。本专利技术的较佳的实施例中，还包括一电机6，设置于光源组件1和芯柱4之间，光源组件1的底面与电机6固定，电机6可以使光源组件1转动。本专利技术的较佳的实施例中，底面12做镜面处理为镀镜面膜，镜面膜可以是各种金属膜、合金膜、反应化合物膜、介质膜等。以上所述仅为本专利技术的较佳的实施例，并非因此限制本专利技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本专利技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全周发光的LED灯，其特征在于，包括一光源组件，所述光源组件包括至少一个基体，所述基体为透明的几何体，所述基体包括：一个底面，所述底面为平面并做镜面处理；多个侧面，所述侧面分别为平面或曲面；至少一个所述基体的至少一个所述侧面作为所述光源组件的发光面；所述发光面包括若干LED芯片，每个所述LED芯片分别通过荧光胶混合物固定分布在所述发光面上。

【技术特征摘要】
1.一种全周发光的LED灯，其特征在于，包括一光源组件，所述光源组件包括至少一个基体，所述基体为透明的几何体，所述基体包括：一个底面，所述底面为平面并做镜面处理；多个侧面，所述侧面分别为平面或曲面；至少一个所述基体的至少一个所述侧面作为所述光源组件的发光面；所述发光面包括若干LED芯片，每个所述LED芯片分别通过荧光胶混合物固定分布在所述发光面上。2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述光源组件包括一个基体，所述基体的所述侧面均作为所述发光面。3.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述光源组件包括多个基体，每个所述基体中的所述侧面分别包括：一个外露面，所述外露面为斜面或弧面，所述外露面作为所述发光面；至少一个内合面，每个所述内合面分别为垂直于所述底面的竖直面；所有所述基体的所述内合面之间相互贴合粘固，以使所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈朗，严华锋，
申请(专利权)人：上海顿格电子贸易有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31