摄像模块的结构制造技术

本发明专利技术公开了摄像模块的结构，包括图像处理芯片、基板、底座、镜头和柔性线路板，所述图像处理芯片通过倒装的方式压合在基板的凹腔中；所述底座和镜头都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在基板上面；柔性线路板通过压合或焊接的方式固定在基板上。本发明专利技术摄像模块的结构，采用柔性线路板在图像处理芯片水平方向压合的方式制做，可以降低整个摄像模块的高度，可以应用于更加轻薄化的设备中。

【技术实现步骤摘要】
摄像模块的结构
本专利技术涉及摄像模块生产制造的
，特别是涉及摄像模块的结构。
技术介绍
近年来，摄像模块的应用越来越广泛，如手机、电脑等同我们密切相关的电子产品。随着这些产品的使用日益广泛，促使了摄像模块制造产业的快速发展，而摄像模块的高度限制了终端产品的厚度，现在的终端产品都趋于轻薄化发展，因此将摄像模块的高度降低在终端产品的应用上将更加广泛化。目前生产中使用到最多的摄像模块是将图像处理芯片直接贴合在线路板上表面的结构。摄像模块的高度是由镜头来决定的，镜头到图像处理芯片表面的距离是一定的。
技术实现思路
本专利技术为了解决了上述问题，提供了摄像模块的结构。本专利技术所要求解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现：摄像模块的结构，包括图像处理芯片、基板、底座、镜头和柔性线路板，所述图像处理芯片压合在基板凹腔中；所述底座和镜头都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在基板上面；柔性线路板通过压合或焊接的方式固定在基板上。进一步地，所述基板采用陶瓷或者其它材料制成。进一步地，所述图像处理芯片通过倒装的方式压合在基板的凹腔中。进一步地，所述基板上有内置线路走线。进一步地，所述底座和镜头均采用塑胶或者其它材料制成。进一步地，所述底座为一中空带螺纹结构。进一步地，所述镜头外圈带有螺纹结构。进一步地，所述柔性线路板采用FR4或者其它材料制成。进一步地，所述柔性线路板内置线路走线。本专利技术有益效果是：摄像模块的结构，采用柔性线路板在图像处理芯片水平方向压合的方式制做，可以降低整个摄像模块的高度，可以应用于更加轻薄化的设备中。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步说明：图1为本专利技术摄像模块的立体分解结构示意图1；图2为本专利技术摄像模块的立体分解结构示意图2；图3为本专利技术摄像模块的一种结构示意图；图4为本专利技术摄像模块的结构和传统结构对比示意图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。结合图1和图2所示，为实现本专利技术摄像模块所用其中一种结构的立体分解示意图。该专利技术使用的主要元件包括图像处理芯片1、基板2、底座3、镜头4和柔性线路板5。图像处理芯片1通过倒装的方式压合在基板2的凹腔中，使得焊脚11和焊脚21导通；底座3和镜头4都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在基板2上面；柔性线路板5通过压合或焊接的方式固定在基板2上，使得焊脚52和焊脚22导通。基板2采用陶瓷或者其它材料制成，其上有内置线路走线和用于内嵌图像传感器1的凹腔。底座3和镜头4均采用塑胶或者其它材料制成，底座3为一中空带螺纹结构，镜头4外圈带有螺纹结构。柔性线路板5采用FR4或者其它材料制成，其内置线路走线。具体实施时，将图像处理芯片1通过倒装的方式压合在基板2的凹腔中，使得焊脚11和焊脚21导通；通过底座3和镜头4自带有的螺纹结构31和41，将两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在基板2上面，确保镜头4的中心对正图像处理芯片1的感光中心，将柔性线路板5通过压合或焊接的方式固定在基板2上，使得焊脚52和焊脚22导通。制做完成的摄像模块结构如附图3。通过附图4本专利技术摄像模块的结构A和传统结构B对比示意图可以看出，在使用相同镜头的情况下D1相同，本专利技术摄像模块的总高度小于传统结构摄像模块高度，存在一个高度差Dx。摄像模块的结构，采用柔性线路板在图像处理芯片水平方向压合的方式制做，可以降低整个摄像模块的高度，可以应用于更加轻薄化的设备中。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
摄像模块的结构，包括图像处理芯片、基板、底座、镜头，所述图像处理芯片压合在基板的凹腔中；所述底座和镜头都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在基板上面，其特征在于：还包括柔性线路板，所述柔性线路板通过压合或焊接的方式固定在基板上。

【技术特征摘要】
1.摄像模块的结构，包括图像处理芯片、基板、底座、镜头，所述图像处理芯片压合在基板的凹腔中；所述底座和镜头都带有螺纹结构，两者锁配在一起，通过粘接的方式固定在基板上面，其特征在于：还包括柔性线路板，所述柔性线路板通过压合或焊接的方式固定在基板上。2.按照权利要求1所述的摄像模块的结构，其特征在于：所述基板采用陶瓷或者其它材料制成。3.按照权利要求2所述的摄像模块的结构，其特征在于：所述图像处理芯片通过倒装的方式压合在基板的凹腔中。4.按照权利要求2所述的摄像模块的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李守鑫，
申请(专利权)人：安徽昌硕光电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34