一种变频器的IGBT固定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种变频器的IGBT固定装置，包括壳体和安装在壳体内部的PCB板，所述壳体的外表面一侧设置有散热翅片，所述PCB板的底部焊接有若干个IGBT组件，所述IGBT组件包括IGBT本体和引脚，所述IGBT本体的侧面设置有复合式导热层，所述复合式导热层的外侧与所述散热翅片相连接，所述IGBT本体的下方设置有散热风扇，所述壳体上的散热风扇对应位置设置有多个散热孔。本实用新型专利技术结构简单，使用方便，采用复合式导热层和散热翅片及散热风扇的作用，能够有效的将变频器内PCB板上焊接的IGBT的热量传导出去，能够有效的延长变频器的使用寿命，使变频器工作更加稳定可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种变频器的IGBT固定装置
本技术涉及变频器
，更具体地说，特别涉及一种变频器的IGBT固定装置。
技术介绍
智能晶体管模块是一种先进的功率开关器件，具有大功率晶体管高电流密度、低饱和电压和耐高压的优点,以及场效应晶体管高输入阻抗、高开关频率和低驱动功率的优点。而且智能晶体管模块内部集成了逻辑、控制、检测和保护电路，使用起来方便,不仅减小了系统的体积以及开发时间，也大大增强了系统的可靠性，适应了当今功率器件的发展方向——模块化、复合化和功率集成电路，在电力电子领域得到了越来越广泛的应用。现应用于变频器中的无铜基板型IGBT，具有较强的价格优势，但是由于没有铜基板，散热效果不佳。因此，我们提出一种变频器的IGBT固定装置。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种变频器的IGBT固定装置。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种变频器的IGBT固定装置，包括壳体和安装在壳体内部的PCB板，所述壳体的外表面一侧设置有散热翅片，所述PCB板的底部焊接有若干个IGBT组件，所述IGBT组件包括IGBT本体和引脚，所述IGBT本体的侧面设置有复合式导热层，所述复合式导热层的外侧与所述散热翅片相连接，所述IGBT本体的下方设置有散热风扇，所述壳体上的散热风扇对应位置设置有多个散热孔。优选地，所述复合式导热层包括石墨层和导热胶层，所述导热胶层贴合在所述IGBT本体的朝向壳体的一面上，所述石墨层的一面贴合在所述导热胶层上，另一面贴合在所述散热翅片的内壁上。优选地，所述散热风扇与所述PCB板电性相连。优选地，所述散热翅片由若干个单片式散热翅片相互扣合组成。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术结构简单，使用方便，采用复合式导热层和散热翅片及散热风扇的作用，能够有效的将变频器内PCB板上焊接的IGBT的热量传导出去，能够有效的延长变频器的使用寿命，使变频器工作更加稳定可靠。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术所述变频器的IGBT固定装置的正面结构示意图。图2是本技术所述变频器的IGBT固定装置的背面结构示意图。图3是本技术所述变频器的IGBT固定装置的IGBT本体与复合式导热层的结构示意图。图4是本技术所述变频器的IGBT固定装置的内部结构示意图。附图标记说明：1、壳体；2、PCB板；3、散热翅片；4、IGBT组件；5、IGBT本体；6、引脚；7、复合式导热层；8、散热风扇；9、散热孔；10、石墨层；11、导热胶层；12、单片式散热翅片。具体实施方式下面结合附图对本技术的优选实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。参阅图1-4所示，本技术提供一种变频器的IGBT固定装置，包括壳体1和安装在壳体1内部的PCB板2，所述壳体1的外表面一侧设置有散热翅片3，所述PCB板2的底部焊接有若干个IGBT组件4，所述IGBT组件4包括IGBT本体5和引脚6，所述IGBT本体5的侧面设置有复合式导热层7，所述复合式导热层7的外侧与所述散热翅片3相连接，所述IGBT本体5的下方设置有散热风扇8，所述壳体1上的散热风扇8对应位置设置有多个散热孔9。优选地，所述复合式导热层7包括石墨层10和导热胶层11，所述导热胶层11贴合在所述IGBT本体5的朝向壳体1的一面上，所述石墨层10的一面贴合在所述导热胶层11上，另一面贴合在所述散热翅片3的内壁上，导热胶层11能够将IGBT本体5工作时产生的热量传导给石墨层10，石墨层10将热量传递给散热翅片3，从而将热量传递到变频器的壳体1的外部。优选地，所述散热风扇8与所述PCB板2电性相连，PCB板2能够接通电源后能够直接带动散热风扇8转动，无需外接电源设备。优选地，所述散热翅片3由若干个单片式散热翅片12相互扣合组成，由单片式散热翅片12相互扣合堆叠从而完成散热翅片3的连接。本技术在使用时，由于IGBT组件4是变频器的壳体1内的主要发热元件之一，PCB板2与IGBT组件4采用焊接的方式电性相连，一般将IGBT组件4焊接在PCB板2的底部，将IGBT组件4的引脚6焊接在PCB板3上的对应位置，IGBT本体5在工作时产生的热量通过复合式导热层7传递到散热翅片3上，然后导入到外界中去，另外，IGBT本体5下部的散热风扇8同时启动，同步将一部分热量通过散热孔9带到壳体1的外部。本技术设计优点在于：采用复合式导热层和散热翅片及散热风扇的作用，能够有效的将变频器内PCB板上焊接的IGBT的热量传导出去，能够有效的延长变频器的使用寿命，使变频器工作更加稳定可靠。虽然结合附图描述了本技术的实施方式，但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改，只要不超过本技术的权利要求所描述的保护范围，都应当在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种变频器的IGBT固定装置，包括壳体和安装在壳体内部的PCB板，其特征在于：所述壳体的外表面一侧设置有散热翅片，所述PCB板的底部焊接有若干个IGBT组件，所述IGBT组件包括IGBT本体和引脚，所述IGBT本体的侧面设置有复合式导热层，所述复合式导热层的外侧与所述散热翅片相连接，所述IGBT本体的下方设置有散热风扇，所述壳体上的散热风扇对应位置设置有多个散热孔。

【技术特征摘要】
1.一种变频器的IGBT固定装置，包括壳体和安装在壳体内部的PCB板，其特征在于：所述壳体的外表面一侧设置有散热翅片，所述PCB板的底部焊接有若干个IGBT组件，所述IGBT组件包括IGBT本体和引脚，所述IGBT本体的侧面设置有复合式导热层，所述复合式导热层的外侧与所述散热翅片相连接，所述IGBT本体的下方设置有散热风扇，所述壳体上的散热风扇对应位置设置有多个散热孔。2.根据权利要求1所述的变频器...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳金喜，
申请(专利权)人：东莞晶企电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44