一种贴片机压力均匀性的检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种检测装置，特别涉及一种贴片机压力均匀性的检测装置。支撑座，其上设有用于放置感压纸的凹槽；感压纸，放置于所述支撑座上的凹槽内，用于观察贴片机压头的压痕形貌；感压纸压紧装置，设置于感压纸3的上方，对感压纸3起到固定和保持平整的作用；水准测量装置，设置于所述支撑座上，用于测量所述支撑座的水平状态；水平调整装置，设置于所述支撑座的底部，用于调整所述支撑座的水平状态；贴片机压头，设置于所述支撑座的上方，用于对放置于所述支撑座凹槽内的感压纸进行压痕测试。本实用新型专利技术能在贴片机使用前进行快速检测，整个装置结构简单，成本低廉，受力均匀，操作方便。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片机压力均匀性的检测装置
本技术涉及一种检测装置，特别涉及一种贴片机压力均匀性的检测装置。
技术介绍
在半导体激光器封装技术中，贴片机用于吸附芯片后，烧结芯片于热沉上。烧结过程中，贴片机对芯片施加压力，起到定位芯片和压紧作用。芯片、焊料、热沉之间的接触状况直接关系到产品的长期可靠性。贴片机的压力如果不均匀，会导致芯片与热沉之间存在倾角，不利于芯片散热。目前技术无法检测压力状况。在无检测情况下贴片机投入使用后会产生大量不良品，返修困难，造成损失。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的目的在于提供一种贴片机压力均匀性的检测装置，以解决在无检测情况下贴片机投入使用后会产生大量不良品，返修困难，造成损失。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种贴片机压力均匀性的检测装置，包括：支撑座，其上设有用于放置感压纸的凹槽；感压纸，放置于所述支撑座上的凹槽内，用于观察贴片机压头的压痕形貌；感压纸压紧装置，设置于感压纸3的上方，对感压纸3起到固定和保持平整的作用；水准测量装置，设置于所述支撑座上，用于测量所述支撑座的水平状态；水平调整装置，设置于所述支撑座的底部，用于调整所述支撑座的水平状态；贴片机压头，设置于所述支撑座的上方，用于对放置于所述支撑座凹槽内的感压纸进行压痕测试。所述支撑座的一侧设有与所述凹槽连通的插入口。所述支撑座上的凹槽为矩形。所述感压纸压紧装置为压条组件，所述压条组件由所述插入口插入所述凹槽内、且对所述感压纸的两侧进行压紧。所述压条组件包括限位板及设置于所述限位板两端的两个压条，两个所述压条由所述支撑座的插入口插入所述凹槽内、且在所述插入口处通过所述限位板限位。所述限位板的两端设有卡扣，两个所述卡扣与所述支撑座卡接，实现所述压条组件的固定。所述支撑座包括支撑面及设置于所述支撑面底部的四个支撑杆，四个支撑杆的底部分别设有四个水平调整装置。所述水平调整装置为调整脚垫，所述调整脚垫与所述支撑杆螺纹连接，通过四个所述调整脚垫调整所述支撑座的水平状态。所述支撑面的上表面设有所述凹槽和两个水准测量槽，两个水准测量槽分别沿长度和宽度方向设置于所述凹槽的外侧。所述水准测量装置包括两个分别沿横向和纵向设置的水准仪。本技术的优点及有益效果是：本技术能在贴片机使用前进行快速检测，整个装置结构简单，成本低廉，受力均匀，操作方便。避免在无检测情况下贴片机投入使用后会产生大量不良品，返修困难，造成损失。采用该装置后，每次在贴片前都进行快速测试，大大提高了制程良品率。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视图；图3为本技术中支撑座的结构示意图；图4为本技术中压条组件的结构示意图。图中：1为支撑座，11为支撑面，12为支撑杆，13为凹槽，14为水准测量槽，15为插入口，2为压条组件，21为限位板，22为压条，23为卡扣，3为感压纸，4为水准测量装置，5为脚垫，6为贴片机压头。具体实施方式目前技术无法检测贴片机压力状况，在无检测情况下贴片机投入使用后会产生大量不良品，返修困难，造成损失。本技术的设计构思是：针对贴片机压力均匀性无法检测情况下带来的成本损失问题，本技术通过贴片机压头在感压纸上的进行压痕，通过观察压痕形貌可以判断压头压力的大小，从而感知压头不同位置的均匀性。本技术能在贴片机使用前进行快速检测，整个装置结构简单，成本低廉，受力均匀，操作方便。避免在无检测情况下贴片机投入使用后会产生大量不良品，返修困难，造成损失。采用该方法后，每次在贴片前都进行快速测试，大大提高了制程良品率。为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述。如图1-3所示，本技术提供的一种贴片机压力均匀性的检测装置，包括：支撑座1、感压纸3、感压纸压紧装置、水准测量装置4、水平调整装置及贴片机压头6，其中支撑座1上设有用于放置感压纸的凹槽13；感压纸3放置于支撑座1上的凹槽13内，用于观察贴片机压头的压痕形貌；感压纸压紧装置设置于感压纸3的上方，对感压纸3起到固定和保持平整作用；水准测量装置4设置于支撑座1上，用于测量支撑座1的水平状态；水平调整装置设置于支撑座1的底部，用于调整支撑座1的水平状态；贴片机压头6设置于支撑座1的上方，用于对放置于支撑座1的凹槽13内的感压纸3进行压痕测试。如图3所示，支撑座包括支撑面11及设置于所述支撑面11底部的四个支撑杆12，四个支撑杆12的底部分别设有四个水平调整装置。支撑面11的上表面设有所述凹槽13和两个水准测量槽14，两个水准测量槽14分别沿长度和宽度方向设置于凹槽13的外侧。支撑面11的一侧沿水平方向设有与凹槽13连通的插入口15。本技术的一实施例中，所述水准测量装置4包括两个分别沿横向和纵向设置的水准仪，两个水准仪分别容置于支撑座1上的两个水准测量槽14内。支撑座1上的凹槽13为矩形，贴片机压头6也呈矩形。在测量过程中，贴片机压头6的压痕位置在矩形凹槽中间区域。通过观察压痕形貌可以判断压头压力的大小，从而感知压头不同位置的均匀性。本技术的一实施例中，所述感压纸压紧装置为压条组件2，压条组件2由支撑面11一侧的插入口15插入凹槽13内、且对感压纸3的两侧进行压紧。如图4所示，进一步地，压条组件2呈U形结构，包括限位板21及设置于限位板21两端的两个压条22，两个压条22由所述支撑座1的插入口15插入凹槽13内、且在插入口15处通过限位板21限位。进一步地，限位板21的两端设有卡扣23，两个卡扣23分别与支撑座1的两侧卡接，实现压条组件2的固定。所述水平调整装置为调整脚垫5，调整脚垫5与支撑杆12的下端螺纹连接，通过四个调整脚垫5调整支撑座1的水平状态。本技术检测贴片机压力均匀性的方法是：在实际使用时，先将感压纸3使用面朝向贴片机压头6，裸露在外。再将感压纸3由插入口15装入支撑座1的凹槽13内，并保持平整，缓缓推入凹槽13内(留有少部分余量)。随后将压条组件2上两个独立接触头放置于感压纸3上表面，并缓缓推入凹槽13内，同时保持感压纸3稳定。当压条组件2末端的限位板21与感压纸3末端齐平时，再将二者一起推入凹槽13内，同时保持限位板21两端的卡扣23与支撑座1的两侧外表面接触并压紧。感压纸3安装完毕后，把支撑座1放置在贴片机压头6的正下方。观察水准仪内的水泡，如果水泡不在中心，通过调整脚垫5调整支撑座1的水平状态，直到水泡位于中心位置，即支撑座1处于水平状态。操作贴片机压头6，压在感压纸3上保持3～5秒后，抬起贴片机压头6。观察压痕颜色和分布范围，颜色越深，压力越大；分布范围越广，受力面积越大。为了保证贴片时实现最佳压力，需要调整贴片机压头6的位置和倾斜角度，从而得到的压痕颜色均匀、压力分布范围呈规则的矩形分布，这样才能保持与芯片的规格一致。感压纸3的固定可以通过螺钉、卡槽、定位销等方式替代。支撑座1的尺寸和形状可以根据需要调整，贴片机压痕测试可以执行一次或多次，均属于本技术的保护范围。本技术能在贴片机使用前进行快速检测，整个装置结构简单，成本低廉，受力均匀，操作方便。避免在无检测情况下贴片机投入使用后会产生大量不良品，返修困难，造成损失。采用该方法后，每次在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片机压力均匀性的检测装置，其特征在于，包括：支撑座，其上设有用于放置感压纸的凹槽；感压纸，放置于所述支撑座上的凹槽内，用于观察贴片机压头的压痕形貌；感压纸压紧装置，设置于感压纸3的上方，对感压纸3起到固定和保持平整的作用；水准测量装置，设置于所述支撑座上，用于测量所述支撑座的水平状态；水平调整装置，设置于所述支撑座的底部，用于调整所述支撑座的水平状态；贴片机压头，设置于所述支撑座的上方，用于对放置于所述支撑座凹槽内的感压纸进行压痕测试。

【技术特征摘要】
1.一种贴片机压力均匀性的检测装置，其特征在于，包括：支撑座，其上设有用于放置感压纸的凹槽；感压纸，放置于所述支撑座上的凹槽内，用于观察贴片机压头的压痕形貌；感压纸压紧装置，设置于感压纸3的上方，对感压纸3起到固定和保持平整的作用；水准测量装置，设置于所述支撑座上，用于测量所述支撑座的水平状态；水平调整装置，设置于所述支撑座的底部，用于调整所述支撑座的水平状态；贴片机压头，设置于所述支撑座的上方，用于对放置于所述支撑座凹槽内的感压纸进行压痕测试。2.根据权利要求1所述的贴片机压力均匀性的检测装置，其特征在于，所述支撑座的一侧设有与所述凹槽连通的插入口。3.根据权利要求2所述的贴片机压力均匀性的检测装置，其特征在于，所述支撑座上的凹槽为矩形。4.根据权利要求2所述的贴片机压力均匀性的检测装置，其特征在于，所述感压纸压紧装置为压条组件，所述压条组件由所述插入口插入所述凹槽内、且对所述感压纸的两侧进行压紧。5.根据权利要求4所述的贴片机压力均匀性的检测装置，其特征在于，所述压条组件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱晶，
申请(专利权)人：天津凯普林光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12