一种具有高兼容性能的云终端用3G/4G模块制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种具有高兼容性能的云终端用3G/4G模块本专利技术是申请号201410356516X，申请日2014年7月25日，专利技术名称“一种云终端用3G/4G模块”的分案申请。
本专利技术涉及一种具有高兼容性能的云终端用3G/4G模块，属于电子
技术介绍
云终端，是集云计算技术，桌面虚拟化技术，计算迁移与分享概念于一体的智能终端，是一种具备了开源的linux操作系统、可以接入互联网、能够通过安装运行应用程序的智能终端，它与传统意义的网络计算机（NC）相比具有价格上的巨大优势，与所谓瘦客户机相比具有节省昂贵的软件许可的优点，云终端既可以作为迷你PC单独运行，进行音频、视频和数据的采集处理，又可以通过有线和无线方式构架网络，最大限度地发挥网络整合带来的数据和信息优势，云终端是向智能化方向发展的，以创新的成本优势开展业务运营网络。目前的云终端一般都支持3G通信，但是随着4G时代的到来，云终端需要在满足3G通信的基础上，同时使用运营商的4G网卡与互联网联接，进行数据传输。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对以上不足，提供一种具有高兼容性能的云终端用3G/4G模块，能够使用运营商的3G/4G网卡与互联网联接，进行数据传输。为了解决以上技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：一种具有高兼容性能的云终端用3G/4G模块，包括集成电路U18，集成电路U18的GND1端、GND2端、GND3端、GND4端、GND5端、GND6端、GND7端、GND8端、GND9端、GND10端、GND11端、GND12端、GND13端、GND14端、S1端、S2端、HOLE1端...
【技术保护点】
一种具有高兼容性能的云终端用3G/4G模块，其特征在于：包括集成电路U18，集成电路U18的GND1端、GND2端、GND3端、GND4端、GND5端、GND6端、GND7端、GND8端、GND9端、GND10端、GND11端、GND12端、GND13端、GND14端、S1端、S2端、HOLE1端和HOLE2端接地，集成电路U18的VDD1端、VDD2端、VDD3端、VDD4和VDD5端接3.3V，集成电路U18的VREG_USIM端经电阻R77接SIM卡插槽J16的IO端，SIM卡插槽J16的IO端经电容C106接地，集成电路U18的VREG_USIM端经电容C109接地，集成电路U18的UIM_DATA端接SIM卡插槽J16的IO端，集成电路U18的UIM_CLK端接SIM卡插槽J16的CLK端，集成电路U18的UIM_CLK端经电容C107接地，集成电路U18的UIM_RST端接SIM卡插槽J16的RST端，集成电路U18的UIM_RST端经电容C108接地，SIM卡插槽J16的SH1端、SH2端、SH3端、SH4端和GND端接地；所述云终端用3G/4G模块连接有主板电路，主板电...
【技术特征摘要】
1.一种具有高兼容性能的云终端用3G/4G模块，其特征在于：包括集成电路U18，集成电路U18的GND1端、GND2端、GND3端、GND4端、GND5端、GND6端、GND7端、GND8端、GND9端、GND10端、GND11端、GND12端、GND13端、GND14端、S1端、S2端、HOLE1端和HOLE2端接地，集成电路U18的VDD1端、VDD2端、VDD3端、VDD4和VDD5端接3.3V，集成电路U18的VREG_USIM端经电阻R77接SIM卡插槽J16的IO端，SIM卡插槽J16的IO端经电容C106接地，集成电路U18的VREG_USIM端经电容C109接地，集成电路U18的UIM_DATA端接SIM卡插槽J16的IO端，集成电路U18的UIM_CLK端接SIM卡插槽J16的CLK端，集成电路U18的UIM_CLK端经电容C107接地，集成电路U18的UIM_RST端接SIM卡插槽J16的RST端，集成电路U18的UIM_RST端经电容C108接地，SIM卡插槽J16的SH1端、SH2端、SH3端、SH4端和GND端接地；所述云终端用3G/4G模块连接有主板电路，主板电路连接有电源管理模块和USB集线模块；所述电源管理模块包括集成电路U2，集成电路U2的PVDD1端接SYSVDD，集成电路U2的PVDD2端接SYSVDD，集成电路U2的PVDD1端经电容C49接地，集成电路U2的PVDD2端经电容C48接地，集成电路U2的USBVMON端接USBVDD，集成电路U2的SYSVMON端接SYSVDD，集成电路U2的BATTVMON端接VBAT，集成电路U2的NTCBIAS端经电阻R23接NTCMON端，集成电路U2的NTCMON端接电池J5的2脚，集成电路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分别接USBVDD，集成电路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分别经电容C53接地，集成电路U2的SYSVDD1端、SYSVDD2-A端、SYSVDD2-B端、SYSVDD3-A端、SYSVDD3-B端、SYSVDD4端连接，集成电路U2的SYSVDD1端接SYSVDD，集成电路U2的SYSVDD1端经电容C55接地，集成电路U2的SYSVDD1端接集成电路U3的2脚和3脚，集成电路U2的SYSVDD1端接集成电路U3的7脚和6脚，集成电路U3的1脚接集成电路U2的WALLVDD端，集成电路U3的1脚接5V，集成电路U3的1脚经并联的电容C54和二极管D1接地，集成电路U3的1脚经保险丝F1接电池J4的1脚，电池J4的2脚和3脚接地，集成电路U3的4脚接集成电路U2的WALLENA端，集成电路U3的5脚接集成电路U2的BATTFETENA端，集成电路U3的8脚接集成电路U2的BATTVDD1端和BATTVDD2端，集成电路U3的8脚接VBAT，集成电路U3的8脚经电容C59接地，集成电路U3的8脚接电池J5的1脚，电池J5的3脚接地；所述集成电路U18为mini-PCI-E插槽，集成电路U2为型号为WM8310CGEB的电源管理芯片，集成电路U3为SI6913DQ；所述USB集线模块包括集成电路U11，集成电路U11的USBUP_DP端、USBUP_DM端接主板U1，集成电路U11的VBUS_DET端经电阻R50接3.3V，集成电路U11的VBUS_DET端经串联的电阻R50和电容C89接地，集成电路U11的OCS1端经电阻R52接3.3V，集成电路U11的OCS2端经电阻R53接3.3V，集成电路U11的OCS3端经电阻R54接3.3V，集成电路U11的OCS4端经电阻R55接3.3V，集成电路U11的SUSP_IND/LOCAL_PWR/NON_REM0端经电阻R57接地，集成电路U11的RESET端经电阻R56接3.3V，集成电路U11的RESET端经电容C90接地，集成电路U11的RESET端接主板U1的XnRSTOUT端，集成电路U11的XTAL1/CLKIN端经并联的电阻R62和晶振X7接集成电路U11的XTAL2/CLKIN_EN端，集成电路U11的XTAL1/CLKIN端接电容C91的一端，电容C91的另一端接晶振X2，电容C91的另一端接地，电容C91的另一端经电容C92接集成电路U11的XTAL2/CLKIN_EN端，集成电路U11的TEST端接地，集成电路U11的PLLFILT端经电容C96接地，集成电路U11的CRFILT端经电容C101接地，集成电路U11的CRFILT端经电容C101接集成电路U11的VSS端，集成电路U11的SDA/SMBDATA/NON_REM1端经电阻R60接地，集成电路U11的SCL/SMBCLK/CFG_SEL0端经电阻R59接地，集成电路U11的HS_IND/CFG_SEL1端经电阻R58接地，集成电路U11的RBIAS端经电阻R61接地，集成电路U11的VDD33(IO)端接3.3V，集成电路U11的VDD33(REG)端接3.3V，集成电路U11的VDD33(IO)端经电容C94接地，集成电路U11的VDD33(IO)端接集成电路U11的VDDPLLREF/VDDA33端，集成电路U11的VDD33(REG)端经电容C93接地，集成电路U11的VDD33(REG)端经电容C95接地，集成电路U11的VDDPLLREF/VDDA33端与VDDA33_1端、VDDA33_2端、VDDA33_3端连接，集成电路U11的VDDPLLREF/VDDA33端经并联的电容C97、电容C98、电容C99和电容C100接地，集成电路U11的USBDN2_DP端和USBDN2_DM端接HOST类型接口普通USB插座。2.如权利要求1所述的一种具有高兼容性能的云终端用3G/4G模块，其特征在于：所述集成电路U2的DC1VDD-A端接DC1VDD-B端，集成电路U2的DC1VDD-A端接SYSVDD，集成电路U2的DC1VDD-A端经并联的电容C13和电容C17接地，集成电路U2的DC1FB端经电感L1接DC1LX-A端，集成电路U2的DC1LX-A端接DC1LX-B端，集成电路U2的DC1LX-A端接电感L1的一端，电感L1的...
【专利技术属性】
技术研发人员：于勇，
申请(专利权)人：山东中鸿新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37
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