一种有机发光显示面板及其制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种有机发光显示面板及其制作方法，该有机发光显示面板包括：阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区；与所述阵列基板相对设置的封装基板，所述封装基板包括封装区；以及封装结构，所述封装结构位于所述边框区和所述封装区之间，所述封装结构的制作材料包括玻璃粉和填料，所述填料具有各向同性的热膨胀系数；其中，当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数，以提高所述有机发光显示面板的良率。

Organic light emitting display panel and manufacturing method thereof

The embodiment of the invention discloses an organic light emitting display panel and manufacturing method thereof, the organic light emitting display panel includes an array substrate, the array substrate includes a display area and border area; the package substrate disposed opposite to the array substrate, the package substrate includes a sealed area; and packaging structure between the the package structure is located on the border area and the packaging area, the package structure of materials including glass powder and filler, the filler with isotropic thermal expansion coefficient; wherein, when the thermal expansion is larger than the coefficient of thermal expansion coefficient of the substrate glass powder heat, the filler the thermal expansion coefficient of glass powder is less than the coefficient of thermal expansion; when the thermal expansion coefficient is less than that of the substrate expansion coefficient of the glass powder heat when the filler is greater than the coefficient of thermal expansion The thermal expansion coefficient of the glass powder improves the yield of the organic light emitting display panel.

【技术实现步骤摘要】
一种有机发光显示面板及其制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种有机发光显示面板及其制作方法。
技术介绍
随着显示技术的发展，显示面板的应用越来越广泛。现有显示面板主要包括液晶显示面板和有机发光显示面板，其中，有机发光显示面板由于同时具备自发光，不需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快等优异之特性，以逐渐成为人们日常生活必不可少的工具。但是，由于现有有机发光显示面板的封装效果不佳陷，导致有机发光显示面板的良率较低。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供了一种有机发光显示面板，以提高所述有机发光显示面板的良率。为解决上述问题，本专利技术实施例提供了如下技术方案：一种有机发光显示面板，包括：阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区；与所述阵列基板相对设置的封装基板，所述封装基板包括封装区；以及封装结构，所述封装结构位于所述边框区和所述封装区之间，所述封装结构的制作材料包括玻璃粉和填料，所述填料具有各向同性的热膨胀系数；其中，当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数。一种有机发光显示面板的制造方法，包括：提供一阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区；提供一封装基板，所述封装基板与所述阵列基板相对设置，且所述封装基板包括封装区，所述封装区与所述边框区相对应；形成封装结构，所述封装结构位于所述边框区与所述封装区之间且所述封装结构的制作材料包括玻璃粉和填料，所述填料具有各向同性的热膨胀系数；其中，当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，采用的所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数时，采用的所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数。本专利技术实施例所提供的有机发光显示面板中，所述封装结构的填料具有各向同性的热膨胀系数，从而解决了所述封装结构制作过程中，由于填料不同方向的热膨胀系数不同而导致制作完成的封装结构存在裂纹现象，提高了所述有机发光显示面板的良率。而且，本专利技术实施例所提供的有机发光显示面板中，当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数，所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数，从而可以利用所述填料的热膨胀系数对所述玻璃粉的热膨胀系数进行调节，降低所述封装结构的制作材料的热膨胀系数与所述封装基板的热膨胀系数的差异，进而缓解由于所述封装基板的热膨胀系数和所述封装结构的制作材料的热膨胀系数差异较大而引起的裂纹现象，进一步提高所述有机发光显示面板的良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一个实施例所提供的有机发光显示面板的结构示意图；图2为本专利技术一个实施例所提供的有机发光显示面板中阵列基板的俯视图；图3为本专利技术一个实施例所提供的有机发光显示面板的制作方法的流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术，但是本专利技术还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施例的限制。正如
技术介绍
部分所述，现有技术中有机发光显示面板的良率较低。专利技术人研究发现，这是由于现有有机发光显示面板中，所述阵列基板与封装基板之间的封装结构通常采用玻璃料和填料制作而成，其中，所述填料采用单一的锂霞石、董青石等各向异性热膨胀材料，从而导致现有的封装结构在制作过程中，不同方向上的热膨胀变化表现出一定的差异性，较难控制，造成制作完成的封装结构存在裂纹，降低了所述封装结构的密封性，使得现有有机发光显示面板的良率较低。有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种有机发光显示面板，如图1所示，图1示出了本专利技术一个实施例所提供的有机发光显示面板的结构示意图，在本专利技术实施例中，该有机发光显示面板包括：阵列基板10，所述阵列基板10包括显示区101和边框区102，所述显示区101位于所述阵列基板10的中心区域，用于显示图像画面，所述边框区102位于所述显示区101的四周，用于放置驱动所述显示区101显示图像画面的驱动电路和封装所述阵列基板10和所述封装基板20的封装结构30等；与所述阵列基板10相对设置的封装基板20，所述封装基板20包括封装区201，且所述封装基板20中的封装区201与所述阵列基板10中的边框区102相对应，当所述阵列基板10和所述封装基板20相对设置时，所述封装区201在所述阵列基板10上的投影位于所述阵列基板10的边框区102的范围内，与后续的封装结构30相接触；封装结构30，所述封装结构30位于所述边框区102和所述封装区201之间，用于封装所述阵列基板10和所述封装基板20，避免外界环境中的水汽和氧气进入所述显示区，影响所述有机发光显示面板的图像显示，且所述封装结构30的制作材料包括玻璃粉和填料，所述填料具有各向同性的热膨胀系数；其中，当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板20的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板20的热膨胀系数，所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数。由此可见，本专利技术实施例所提供的有机发光显示面板中，所述封装结构30的填料具有各向同性的热膨胀系数，从而解决了所述封装结构30制作过程中，由于填料不同方向的热膨胀系数不同而导致制作完成的封装结构30存在裂纹现象，提高了所述有机发光显示面板的良率。而且，本专利技术实施例所提供的有机发光显示面板中，当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板20的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板20的热膨胀系数，所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数，从而可以利用所述填料的热膨胀系数对所述玻璃粉的热膨胀系数进行调节，降低所述封装结构30的制作材料的热膨胀系数与所述封装基板20的热膨胀系数的差异，进而缓解由于所述封装基板20的热膨胀系数和所述封装结构30的制作材料的热膨胀系数差异较大而引起的裂纹现象，进一步提高所述有机发光显示面板的良率。具体的，在本专利技术的一些可选的实现方式中，如图2所示，图2示出了本专利技术一个实施例所提供的阵列基板10的结构示意图，具体的，所述阵列基板10包括：支撑基板11；位于所述支撑基板11第一侧的数据线12和扫描线13，所述数据线12和所述扫描线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光显示面板，其特征在于，包括：阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区；与所述阵列基板相对设置的封装基板，所述封装基板包括封装区；以及封装结构，所述封装结构位于所述边框区和所述封装区之间，所述封装结构的制作材料包括玻璃粉和填料，所述填料具有各向同性的热膨胀系数；其中，当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数。

【技术特征摘要】
1.一种有机发光显示面板，其特征在于，包括：阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区；与所述阵列基板相对设置的封装基板，所述封装基板包括封装区；以及封装结构，所述封装结构位于所述边框区和所述封装区之间，所述封装结构的制作材料包括玻璃粉和填料，所述填料具有各向同性的热膨胀系数；其中，当所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于所述玻璃粉的热膨胀系数；当所述玻璃粉的热膨胀系数小于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数大于所述玻璃粉的热膨胀系数。2.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述玻璃粉的热膨胀系数大于所述封装基板的热膨胀系数时，所述填料的热膨胀系数小于零。3.根据权利要求2所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述填料的化学式为AM2O8，其中，A为锆或铪；M为钼或钨或钼和钨的固溶体；O为氧。4.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述制作材料中，所述填料的质量分数为10％-40％，包括端点值。5.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述制作材料中，所述玻璃粉的质量分数为60％-90％，包括端点值。6.根据权利要求1所述的有机发光显示面板，其特征在于，所述玻璃粉的材料包括V2O5、TeO2、Fe2O3、MnO2、TiO2、ZrO2、ZnO中的至少一种。7.一种有机发光显示面板的制造方法，其特征在于，包括：提供一阵列基板，所述阵列基板包括显示区和边框区；提供一封装基板，所述封装基板与所述阵列基板相对设置，且所述封装基板包括封装区，所述封装区与所述边框区相对应；形成封...

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹丹，
申请(专利权)人：上海天马有机发光显示技术有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31