微波器件焊接基体及微波器件制造技术

技术编号:15454865 阅读:81 留言:0更新日期:2017-05-31 23:24
本实用新型专利技术涉及焊接技术领域,公开了一种微波器件焊接基体,包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽,所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间,并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。本实用新型专利技术方案在焊接槽的内侧设置有容锡空间,使得在进行焊接时,部分焊料会进入该容锡空间,进而在焊料硬化后使得焊料会被卡在所述容锡空间内,焊料不易脱落,解决了现有的微波器件焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。

Microwave device, welding substrate and microwave device

The utility model relates to the field of welding technology, and discloses a microwave device comprises a cavity and welding base, setting the welding groove in the cavity, the welding is provided with at least one containing tin groove on the inner wall of the space, and the space capacity of tin to extend the angle and direction of the inner welding groove. The scheme of the utility model is arranged on the inner side space containing tin welding groove, the welding part, the solder will enter the space and in the capacity of tin, solder after hardening makes solder will be stuck in the containing space of tin solder, not easy to fall off, the welding technology problem is not solid, easy to fall off the solder to solve the existing welding scheme in microwave devices.

【技术实现步骤摘要】
微波器件焊接基体及微波器件
本技术涉及移动通信器件焊接
,尤其涉及一种微波器件焊接基体及采用该微波器件焊接基体的微波器件。
技术介绍
目前,在微波通信
中,常常用到微波器件,特别是对于通讯领域,微波器件的电气性能的稳定是非常重要,微波器件均为需要外接电缆使用,但是由于现有微波器件选材的需要,常用的材料为铝合金,而铝合金本身并不能通过焊锡直接与电缆焊接,因此常常需要对微波器件进行整体电镀后,才能进行焊接,但是由于对整个器件本身进行电镀成本较高,且其需要进行焊接的部位只占一小部分,因此导致其成本过高。为了解决上述问题,专利号为CN201510515683.9的可锡焊导体与非可锡焊基体焊接的实现方法、应用方法和连接结构,提出了一种在微波器件上喷上可焊接材料的方案来实现可锡焊导体与非可锡焊基体焊接。但是该现有技术中,存在以下问题:焊料从焊接基体中脱落的现象是很普遍的,尤其是表面焊接或者是设置带焊槽的焊接点焊接,被焊件容易携带焊料从焊接基体中脱落。对于铝质焊接基体与同轴电缆(即被焊件)焊接,该专利公开的技术为经过涂覆处理,在铝质焊接基体焊槽内喷涂一层铜(覆铜)。虽然经过覆铜处理,铝质基体与同轴电缆之间焊接后较为牢固,但是其抗震动能力和抗拉能力还是较弱,焊点在经历大震动或者同轴电缆被用力拉的情况下,同轴电缆容易携带焊锡(即焊料)从焊接基体的焊槽中脱落。因此,传统的焊接方案不牢固,可靠性差,存在安全隐患,无法保证微波器件的电气性能指标的稳定。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有技术中微波器件的焊接方式焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题,提供了一种结构简单、提高焊接基体与被焊件的连接可靠性的微波器件及其焊接基体。为实现该目的,本技术采用如下技术方案:一种微波器件焊接基体,包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽,所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间,并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸,使得焊料(例如焊锡)冷固后与焊接槽形成物理干涉结构,限制焊料相对焊接槽的运动,进而防止焊料及被焊件从焊接槽上脱落。优选地,所述至少一个容锡空间均匀或离散设置在所述焊接槽的内侧。优选地,所述焊接槽在同一横截面上分布有多个所述容锡空间。优选地,当所述至少一个容锡空间均匀设置在焊接槽内侧时,所述容锡空间一一对应配对设于焊接槽一对相对的侧边相同高度的位置处。优选地,同一横截面上每两个相邻的容锡空间之间的距离相等。优选地,所述容锡空间设置在所述焊接槽的侧边与底部的交汇处。优选地,所述容锡空间包括设置在所述焊接槽侧边上的凹槽。优选地,所述焊接槽的侧边凹凸不平设置以形成所述凹槽。优选地,所述容锡空间包括贯通所述焊接槽侧边的通孔和/或从焊接槽内侧开设在焊接槽侧边上的盲孔。优选地,该微波器件焊接基体通过拉挤或压铸工艺一体成型。一种微波器件,其采用上述微波器件焊接基体。与现有技术相比,本技术具备如下优点:本技术方案在焊接槽的内侧设置有容锡空间,并且容锡空间以与焊接槽内侧壁呈夹角的方向延伸,使得在进行焊接时,部分焊料会-进入该容锡空间,进而在焊料冷固后使得该部分焊料会被卡在所述容锡空间内,焊料不易从焊槽中脱落,解决了现有的微波器件焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。本技术的微波器件焊接基体,具有焊点牢固可靠的特点,从而可以保证微波器件的电气连接的可靠性。此外,该微波器件焊接基体结构简单,采用拉挤或压铸工艺一体成型,一致性好,利于批量化生产。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,这些将从下面的描述中变得明显,或通过本技术的实施例了解到。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,但本技术不限于此。图1为本技术一个实施例中微波器件焊接基体的结构示意图;图2为本技术另一个实施例中微波器件焊接基体的结构示意图;图3为本技术又一个实施例中微波器件焊接基体的结构示意图;图4为本技术一个实施例中微波器件的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和示例性实施例对本技术作进一步地描述,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能解释为对本技术的限制。此外,如果已知技术的详细描述对于示出本技术的特征是不必要的,则将其省略。下文详细说明本技术的具体实施方式。在本方案的一个实施例中,具体请参见附图1,图1为本技术的微波器件焊接基体的优选实施例的局部示意图,示出了微波器件焊接基体在焊接点处的结构。所述微波器件焊接基体(以下简称“焊接基体”)包括有腔体1、焊接槽2和至少一个容锡空间6;其中所述焊接槽2设置在所述腔体1上,用于容纳被焊件4,并可通过焊料3将被焊件4焊接在该焊接槽2的内侧壁5;所述容锡空间6设置在所述焊接槽2的内侧壁5上,用于使焊料冷固后与所述焊接槽内侧形成物理干涉结构,使得焊料3被卡住以限定焊料的纵向运动,从而防止焊料3从焊接槽2中脱落,进而保证被焊接与焊接基体连接的可靠性。当通过焊料3将被焊件4焊接在焊接槽2的内侧壁5上时,由于在该内侧壁5上开设有容锡空间6,焊料2在热熔状态下,覆盖在被焊件4和容锡空间6之间时,焊料2流入所述容锡空间6中,使得焊料2在凝固时有部分固定在容锡空间6中,从而实现对焊料2的卡接固定,限定了焊料的纵向运动,即使焊料在焊点处发生松动,也不会从焊接槽2中脱落,提高了焊接基体和被焊件连接的可靠性。优选地,在应用时,为了提高焊接效果,可以对所述焊接槽进行电镀、喷涂可焊接材料的处理,使到所述焊接槽内侧与焊料之间能更好的连接。请结合图2和图3,进一步地,在本方案的一个实施例中,所述至少一个容锡空间6均匀或离散设置在所述焊接槽2的内侧壁5上。具体地,当所述至少一个容锡空间6均匀设置在焊接槽2内侧壁时,所述焊接槽2在同一横截面上分布有多个所述容锡空间6。其中,所述容锡空间6一一对应配对设于焊接槽2一对相对的侧壁相同高度的位置处。优选地,同一横截面上每两个相邻的容锡空间之间的距离相等。在本方案的一个优选实施例中,所述容锡空间6设置在所述焊接槽2的的侧壁与底部的交汇处。在本方案的一个实施例中,所述容锡空间6为设置在所述焊接槽2内侧壁5上的凹槽、开设在焊接槽2侧壁上的通孔和盲孔中的至少一种。具体地,所述焊接槽2内侧壁5凹凸不平设置,从而形成所述凹槽。本技术的微波器件焊接基体结构简单,其腔体1与焊接槽2可通过拉挤,压铸等多种成型工艺加工,利于批量生产。此外,如图4所示,本技术还涉及一种采用上述微波器件焊接基体的微波器件,其中,微波器件的微波网络7设置在所述腔体1内。由于采用上述微波器件焊接基体,本技术的微波器件具有焊接基体与被焊件的连接牢固可靠,从而使得微波器件的信号传输安全、稳定而可靠。在此处所提供的说明书中,虽然说明了大量的具体细节。然而,能够理解,本技术的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实施例中,并未详细示出公知的方法、结构和技本文档来自技高网...
微波器件焊接基体及微波器件

【技术保护点】
一种微波器件焊接基体,包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽,其特征在于:所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间,并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。

【技术特征摘要】
1.一种微波器件焊接基体,包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽,其特征在于:所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间,并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。2.根据权利要求1所述的微波器件焊接基体,其特征在于:所述至少一个容锡空间均匀或离散设置在所述焊接槽的内侧壁上。3.根据权利要求2所述的微波器件焊接基体,其特征在于:所述焊接槽在同一横截面上分布有多个所述容锡空间。4.根据权利要求2所述的微波器件焊接基体,其特征在于:当所述至少一个容锡空间均匀设置在焊接槽内侧时,所述容锡空间一一对应配对设于焊接槽一对相对的侧壁上。5.根据权利要求4所述的微波器件焊接基体,其特征在于:同一横截面上每两个相邻的容锡空间之间的距离相...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘培涛卜斌龙游建军段红彬彭李静
申请(专利权)人:京信通信技术广州有限公司京信通信系统中国有限公司天津京信通信系统有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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