The utility model discloses a high power amplifier chip protection circuit, including gate circuit, switch driver, FET tube and negative protection circuit; the negative protection circuit. The output end is connected to the gate circuit enable terminal, negative protection input circuit, power amplifier chip is connected with a high gate voltage output end; the gate circuit is connected with the input end of the output driver switch; the switch driver is connected FET gate tube; FET pressure leakage end connected with the high power amplifier chip transistor; also includes a pull-down resistor and a pull-up resistor; the input end of the pull-down resistor connected to the switch driver. The other end is grounded; the pull-up resistor is connected with the input end of the FET tube, the other end is connected with the power supply voltage. The utility model can improve the stability of the high power amplifier chip and reduce the damage rate of the high power amplifier chip.
【技术实现步骤摘要】
一种高功放芯片保护电路
本技术涉及电子电路技术,具体涉及一种高功放芯片保护电路。
技术介绍
高功放芯片是微波组件,特别是TR组件中最常用的芯片。高功放芯片是一种高值的器件,也是组件中最容易损坏的器件之一。频繁的更换高功放会直接导致产品成本提高。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术公开了一种高功放芯片保护电路。本技术的技术方案如下:一种高功放芯片保护电路,包括门电路、开关驱动器、FET管和负电保护电路;所述负电保护电路包括第一电阻、第二电阻、第一二极管、第二二极管和三极管;所述第一二极管的负极连接所述第二二极管的负极;所述三极管的基极连接所述第一二极管和所述第二二极管的公共端;所述第一电阻和所述第二电阻相串联,此串联支路一端作为负电保护电路的输出端,连接所述门电路的使能端,另一端连接所述第一二极管的正极;所述第一电阻和所述第二电阻的公共端连接电源电压;所述第二二极管的负极作为所述负电保护电路的输入端,连接高功放芯片的栅压端;所述三极管的集电极连接于负电保护电路的输出端;所述三极管的发射极接地;所述门电路的输出端连接所述开关驱动器的输入端;所述开关驱动器的输出端连接FET管的栅极;FET管的漏极连接高功放芯片的漏压端;还包括下拉电阻和上拉电阻;所述下拉电阻一端连接所述开关驱动器的输入端,另一端接地;所述上拉电阻一端连接所述FET管的输入端,另一端连接电源电压。本技术的有益技术效果是:本技术通过负电保护电路、上拉电阻、下拉电阻三重保护,提高了高功放芯片使用时的稳定性,降低高功放芯片的损坏率。附图说明图1是本技术的电路图。具体实施方式图1是本技术的电路图。如图1所示 ...
【技术保护点】
一种高功放芯片保护电路,其特征在于:包括门电路(A1)、开关驱动器(A2)、FET管(A3)和负电保护电路;所述负电保护电路包括第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)和三极管(T);所述第一二极管(D1)的负极连接所述第二二极管(D2)的负极;所述三极管(T)的基极连接所述第一二极管(D1)和所述第二二极管(D2)的公共端;所述第一电阻(R1)和所述第二电阻(R2)相串联,此串联支路一端作为负电保护电路的输出端,连接所述门电路(A1)的使能端,另一端连接所述第一二极管(D1)的正极;所述第一电阻(R1)和所述第二电阻(R2)的公共端连接电源电压;所述第二二极管(D2)的负极作为所述负电保护电路的输入端,连接高功放芯片的栅压端;所述三极管(T)的集电极连接于负电保护电路的输出端;所述三极管(T)的发射极接地;所述门电路(A1)的输出端连接所述开关驱动器(A2)的输入端;所述开关驱动器(A2)的输出端连接FET管(A3)的栅极;FET管(A3)的漏极连接高功放芯片的漏压端;还包括下拉电阻(R3)和上拉电阻(R4);所述下拉电阻(R3)一端连接所述开关驱动 ...
【技术特征摘要】
1.一种高功放芯片保护电路,其特征在于:包括门电路(A1)、开关驱动器(A2)、FET管(A3)和负电保护电路;所述负电保护电路包括第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)和三极管(T);所述第一二极管(D1)的负极连接所述第二二极管(D2)的负极;所述三极管(T)的基极连接所述第一二极管(D1)和所述第二二极管(D2)的公共端;所述第一电阻(R1)和所述第二电阻(R2)相串联,此串联支路一端作为负电保护电路的输出端,连接所述门电路(A1)的使能端,另一端连接所述第一二极管(D1)的正极;所述第一电阻(R1)和所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:方晨炯,
申请(专利权)人:无锡华测电子系统有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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