The present disclosure relates to an overvoltage protection device and a current isolator that is combined with an overvoltage protection device. If components are exposed to excessive voltage, components may be damaged. A device is disclosed that can be placed in series with components and nodes that can be exposed to high voltage. If the voltage becomes too high, the device can automatically switch to a relatively high impedance state, thereby protecting other components.
【技术实现步骤摘要】
过电压保护设备和与过电压保护设备组合的流电隔离器
本公开涉及基于半导体的过电压保护设备,以及涉及可以用于数据传输方案中的电隔离器,其可以与这种过电压保护设备相关联。本专利技术还涉及包括基于半导体的过电压保护设备的集成电路。
技术介绍
已存在许多电子领域,其中期望将信号(模拟或数字信号)从一个电压域传播到另一个电压域。这样的系统的示例包括功率监视或电动机控制,其中第一电压域中的电压可以参考第一参考电压而高达1200伏或更高,而控制电子设备可能需要与其他系统接口,并且通常在电压域仅为视图伏特,例如5伏特,参考第二参考电压,通常为地。这种布置在图1中示出,其中第一电压域(VDOM1)中的电压在电压V1和电压VREF1之间延伸,并且其中第二电压域(VDOM2)中的电压在电压V2和VREF2之间延伸。这些第一和第二电压域之间的信号传输通常通过隔离器10进行。隔离器10可以在两个电压域之间提供电流隔离。隔离器可以包括光电耦合器,但是其他技术也是可能的,例如如图2所示的电容器12或如图3所示的变压器14。通常,基于电容和变压器的隔离可是优选的,提供在芯片级封装(例如,集成电路形式)中。例如,电容和变压器隔离可以提供在单片集成中或作为芯片尺寸封装(集成电路封装)内的两个或更多个管芯。这种隔离器可以暴露于第一和第二电压域VDOM1和VDOM2之间的全部电压差。在一些情况下,这些电压域可能经受瞬态过电压,使得隔离器必须在其最大电压方面显着超过指定,可在其传输数据的能力上受到损害,否则可能存在设备损坏的风险。此外,在基于变压器的隔离器的情况下,还希望避免作用在线圈内的电压变得太 ...
【技术保护点】
一种用于过电压保护和电流隔离的保护电路,所述保护电路包括:场效应晶体管,其包括耦合到第一电压域中的高电压节点的漏极,所述场效应晶体管布置成夹断所述场效应晶体管的沟道并且抑制在夹断电压下通过所述沟道的电流,其中夹断电压小于高电压节点处的电压;和耦合在所述场效应晶体管的源极和第二电压域中的低电压节点之间的电流隔离器,所述低电压节点与比所述高电压节点低的电压相关联。
【技术特征摘要】
2015.11.10 US 14/937,7711.一种用于过电压保护和电流隔离的保护电路,所述保护电路包括:场效应晶体管,其包括耦合到第一电压域中的高电压节点的漏极,所述场效应晶体管布置成夹断所述场效应晶体管的沟道并且抑制在夹断电压下通过所述沟道的电流,其中夹断电压小于高电压节点处的电压;和耦合在所述场效应晶体管的源极和第二电压域中的低电压节点之间的电流隔离器,所述低电压节点与比所述高电压节点低的电压相关联。2.根据权利要求1所述的保护电路,其中,所述场效应晶体管是垂直结型场效应晶体管。3.根据权利要求1所述的保护电路,其中,所述场效应晶体管是包括与所述沟道相反导电类型的掩埋掺杂区的垂直晶体管,所述掺杂区布置成限制所述沟道的空间范围。4.根据权利要求3所述的保护电路,进一步包括在绝缘壁之间的导电材料,所述导电材料被配置为在栅电极和所述掩埋掺杂区域之一之间提供电路径。5.根据权利要求1所述的保护电路,进一步包括双极晶体管,其包括耦合到所述场效应晶体管的源极的集电极。6.根据权利要求1所述的保护电路,其中,所述电流隔离包括磁耦合隔离器或电容耦合隔离器中的一个。7.一种保护设备,其被布置为当所述第一节点和控制节点之间的电位差超过预定值时禁止在第一节点和第二节点之间的电流流动,所述保护设备包括垂直形成的场效应晶体管,以在所述第一和第二节点之间的电流流动连通中形成第一类型的半导体材料,以及限制性结构,其被设置为限制所述第一类型半导体的传导沟道的空间范围,其中所述限制性结构连接到所述控制节点并且所述限制性结构包括远离所述保护设备的表面定位的第二类型的半导体材料。8.根据权利要求7所述的保护设备,其中,所述限制结构与所述第一类型的半导体相互作用以形成结型场效应晶体管。9.根据权利要求7所述的保护设备,其中,所述限制结构包括形成第一和第二掩埋栅极区域的第二类...
【专利技术属性】
技术研发人员:E·J·考尼,
申请(专利权)人:亚德诺半导体集团,
类型:发明
国别省市:百慕大群岛,BM
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