X波段小型化砖块式双通道TR组件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种X波段小型化砖块式双通道TR组件，包括盒体，于盒体的一侧设置天线口SMP接头，于盒体的另一侧设置电源控制端口及集合口SMP接头SMP接头。盒体由底板、凸台、第一隔墙及第二隔墙连接形成一体，于凸台内开设内腔室，其中第一隔墙及第二隔墙也在内腔室内。于内腔室内安装LTCC基板，于第一隔墙及第二隔墙的上部还胶接HTCC基板。本实用新型专利技术具有体积小巧、重量轻、集成度高、可靠性好等优点，双通道收发分时工作，各通道均具备完善的数控移相衰减、待机功能，其发射输出幅度高，接收增益大，噪声系数小，在X波段可输出超过10W的发射功率、大于25dB的接收通道增益。适宜大规模批量生产。

X band miniaturized brick type dual channel TR module

The utility model relates to a miniature X band brick type dual channel TR component, which comprises a box body, with one side of the box body set port SMP antenna connector, the other side of the box body are provided to power control port and set port SMP connector SMP connector. The box body is composed of a bottom board, a convex platform, a first partition wall and a two partition wall, and an inner cavity chamber is arranged in the convex platform, wherein, the first partition wall and the two partition wall are also arranged in the inner cavity chamber. An LTCC substrate is installed in the inner chamber, and the HTCC substrate is adhered to the upper part of the first partition wall and the two partition wall. The utility model has the advantages of small volume, light weight, high integration, good reliability, dual channel transceiver work time, each channel has sound attenuation, phase shift control standby function, the transmitter output amplitude, receiving high gain, low noise, channel gain in X band can transmit power and output more than 10W of more than 25dB. Suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】
X波段小型化砖块式双通道TR组件
本技术涉及雷达设备领域，尤其是涉及用于有源相控阵雷达的X波段小型化砖块式双通道TR组件。
技术介绍
伴随着卫星、电子对抗、雷达和精确制导等领域的快速发展，TR组件、子系统的小型化和集成化研制要求越来越高。目前现有TR组件的设计难点在于体积进一步缩小、重量减轻、功能集成度提高等。用于发射通道的储能电容体积过大、X波段环形器的大体积约束了组件的整体体积，亟需寻求TR组件体积更小、重量更轻、集成度越来越高的实现途径。
技术实现思路
本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供一种X波段小型化砖块式双通道TR组件，其可实现双通道收发分时工作，各通道均具备完整的数控移相、数控衰减、待机等功能。本技术所采用的技术方案如下：一种X波段小型化砖块式双通道TR组件，包括盒体，于所述盒体的一侧设置天线口SMP接头，于所述盒体的另一侧设置电源控制端口及集合口SMP接头，所述盒体由底板、凸台、第一隔墙及第二隔墙连接形成一体，于所述凸台内开设内腔室，所述第一隔墙及第二隔墙均设置于所述内腔室内；于所述内腔室内还设置LTCC基板，所述LTCC基板由左半边第一种层叠及右半边第二种层叠组合形成两种层叠结构；于所述第一隔墙及第二隔墙的上部还胶接HTCC基板。其进一步技术方案在于：所述左半边第一种层叠为18层介质基板，所述右半边第二种层叠为11层介质基板；所述LTCC基板中左半边第一种层叠及右半边第二种层叠的内部均采用用于传输射频信号的微带转带状、再到带状转微带的结构；所述HTCC基板通过导电胶与第一隔墙及第二隔墙胶接。本技术的有益效果如下：本技术结构简单、使用方便，其具有体积小巧、重量轻、集成度高、可靠性好等优点，双通道收发分时工作，各通道均具备完善的数控移相衰减、待机功能，其发射输出幅度高，接收增益大，噪声系数小，在X波段可输出超过10W的发射功率、大于25dB的接收通道增益。利用LTCC基板及HTCC基板的设置及通过微带到带状、带状到微带的射频过渡方式实现了集成度更高的双通道TR组件，且经小批量试生产、达到研制目标。适宜转大规模批量生产。附图说明图1为本技术中盒体的结构示意图。图2为图1的右视图。图3为图1的左视图。图4为本技术中盒体内部的结构示意图。图5为本技术中盒体内装配LTCC基板的结构示意图。图6为本技术中盒体内装配HTCC基板的结构示意图。其中：1、盒体；101、凸台；102、内腔室；103、底板；104、天线口SMP接头；105、电源控制端口；106、集合口SMP接头SMP接头；107、第一隔墙；108、第二隔墙；2、左半边第一种层叠；3、右半边第二种层叠；4、HTCC基板。具体实施方式下面说明本技术的具体实施方式。如图1所示，本实施例的X波段小型化砖块式双通道TR组件，包括盒体1，于盒体1的一侧设置天线口SMP接头104，于盒体1的另一侧设置电源控制端口105及集合口SMP接头106，盒体1由底板103、凸台101、第一隔墙107及第二隔墙108连接形成一体，于凸台101内开设内腔室102，第一隔墙107及第二隔墙108均设置于内腔室102内；于内腔室102内还设置LTCC基板，LTCC基板由左半边第本实施例的层叠2及右半边第二种层叠3组合形成两种层叠结构；于第一隔墙107及第二隔墙108的上部还胶接HTCC基板4。左半边第一种层叠2为18层介质基板，右半边第二种层叠3为11层介质基板。LTCC基板中左半边第一种层叠2及右半边第二种层叠3的内部均采用用于传输射频信号的微带转带状、再到带状转微带的结构。上述HTCC基板4通过导电胶与第一隔墙107及第二隔墙108胶接。本技术中HTCC基板4具有散热好、机械强度强的优点，其通过导电胶胶接在盒体1内的第一隔墙107及第二隔墙108上形成良好接地和散热。本技术在LTCC基板内部利用电磁仿真软件HFSS在mid5～mid11层设计了一个X波段微带-带状-微带的一分二等分功分器，在表层布局其它元器件。本技术结构简单、使用方便，其具有体积小巧、重量轻、可靠性高的优点，双通道收发分时工作，各通道均具备完善的数控移相衰减、待机功能，其发射输出幅度高，接收增益大，噪声系数小，利用LTCC基板及HTCC基板的设置及通过微带到带状、带状到微带的射频过渡方式实现了集成度更高的双通道TR组件，适宜大规模批量生产。以上描述是对本技术的解释，不是对技术的限定，本技术所限定的范围参见权利要求，在不违背本技术的基本结构的情况下，本技术可以作任何形式的修改。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种X波段小型化砖块式双通道TR组件，包括盒体(1)，于所述盒体(1)的一侧设置天线口SMP接头(104)，于所述盒体(1)的另一侧设置电源控制端口(105)及集合口SMP接头(106)，其特征在于：所述盒体(1)由底板(103)、凸台(101)、第一隔墙(107)及第二隔墙(108)连接形成一体，于所述凸台(101)内开设内腔室(102)，所述第一隔墙(107)及第二隔墙(108)均设置于所述内腔室(102)内；于所述内腔室(102)内还设置LTCC基板，所述LTCC基板由左半边第一种层叠(2)及右半边第二种层叠(3)组合形成两种层叠结构；于所述第一隔墙(107)及第二隔墙(108)的上部还胶接HTCC基板(4)。

【技术特征摘要】
1.一种X波段小型化砖块式双通道TR组件，包括盒体(1)，于所述盒体(1)的一侧设置天线口SMP接头(104)，于所述盒体(1)的另一侧设置电源控制端口(105)及集合口SMP接头(106)，其特征在于：所述盒体(1)由底板(103)、凸台(101)、第一隔墙(107)及第二隔墙(108)连接形成一体，于所述凸台(101)内开设内腔室(102)，所述第一隔墙(107)及第二隔墙(108)均设置于所述内腔室(102)内；于所述内腔室(102)内还设置LTCC基板，所述LTCC基板由左半边第一种层叠(2)及右半边第二种层叠(3)组合形成两种层叠结构；于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：仲凯，史炎杰，
申请(专利权)人：无锡华测电子系统有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32