复合积层板制造技术

一种复合积层板，包括：金属箔层、硅烷层、强化接着层、以及碳氢树脂层。所述硅烷层置于所述金属箔层以及所述碳氢树脂层之间。所述强化接着层置于所述硅烷层以及所述碳氢树脂层之间。所述复合积层板中的金属箔层与碳氢树脂层间具有好的粘着强度。

Composite laminate

A composite laminate includes a metal foil layer, a silane layer, a reinforcing backing layer, and a hydrocarbon resin layer. The silane layer is interposed between the metal foil layer and the hydrocarbon resin layer. The reinforcement is then placed between the silane layer and the hydrocarbon resin layer. The metal foil layer and the hydrocarbon resin layer in the composite laminated board have good adhesive strength.

【技术实现步骤摘要】
复合积层板
本专利技术是有关于一种电子产品的基板，且特别是有关于一种复合积层板。
技术介绍
新世代的电子产品趋向轻薄短小，并且需具备高频传输的能力，因此电路板的配线走向高密度化，且电路板的材料选用走向更严谨的需求。一般而言，高频电子元件会与电路板接合。为了维持传输速率及保持传输讯号完整性，电路板的基板材料必须兼具较低的介电常数(dielectricconstant)及介电损耗(又称损失因子，dissipationfactor)，这是因为基板的讯号传送速度与基板材料的介电常数的平方根成反比，故基板材料的介电常数通常越小越好；另一方面，由于介电损耗越小代表讯号传递的损失越少，故介电损耗较小的材料所能提供的传输品质也较为良好。一般电路板的基板为金属箔与碳氢树脂层以压合方式相结合，以提高介电常数及介电损耗值，并提升难燃性与吸湿性，金属箔与碳氢树脂层间的粘着力会影响其制成的电路板的特性，进而影响其电子产品的功能和可靠度。然而，目前具有良好介电性质的碳氢树脂材料与金属箔间的粘着力较差，导致影响其制成电子产品的功能和可靠度。因此，开发出具有低介电常数以及低介电损耗的基板，并将其应用于高频电路板的制造，乃是现阶段相关
重要课题。
技术实现思路
本专利技术在于提供一种复合积层板，所述积层板的金属箔层与碳氢树脂层间具有好的粘着强度。本专利技术一实施例提供的一种复合积层板，包括：金属箔层、硅烷层、强化接着层、以及碳氢树脂层。所述硅烷层，置于所述金属箔层以及碳氢树脂层之间。所述强化接着层，置于所述硅烷层以及碳氢树脂层之间。本专利技术另一实施例提供的一种复合积层板，包括：第一金属箔层、第一硅烷层、第一强化接着层、碳氢树脂层、第二强化接着层、第二硅烷层、以及第二金属箔层。所述碳氢树脂层，置于所述第一金属箔层以及所述第二金属箔层之间。所述第一硅烷层，置于所述第一金属箔层以及所述碳氢树脂层之间。所述第一强化接着层，置于所述第一硅烷层以及所述碳氢树脂层之间。所述第二硅烷层，于所述第二金属箔层以及所述碳氢树脂层之间。所述第二强化接着层，置于所述第二硅烷层以及所述碳氢树脂层之间。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举出数个实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图简述图1为根据本专利技术一实施例所绘的复合积层板的剖面示意图。图2为根据本专利技术另一实施例所绘的复合积层板的剖面示意图。符号说明1、1’：复合积层板10：金属箔层10a：第一金属箔层10b：第二金属箔层20：硅烷层20a：第一硅烷层20b：第二硅烷层30：强化接着层30a：第一强化接着层30b：第二强化接着层40：碳氢树脂层实施方式以下详细叙述本
技术实现思路
的实施例。实施例所提出的实施细节为举例说明之用，并非对本
技术实现思路
欲保护的范围做限缩。具有通常知识者当可依据实际实施方面的需要对所述实施细节加以修饰或变化。本专利技术所述的“一”表示为“至少一”。请参照图1，本专利技术所述的复合积层板1可包含：金属箔层10、硅烷层20、强化接着层30以及碳氢树脂层40。硅烷层20置于金属箔层10以及碳氢树脂层40之间，强化接着层30置于硅烷层20以及碳氢树脂层40之间。根据本专利技术实施例，所述金属箔层10的材质可例如为铜、铝、铁、银、钯、镍、铬、钼、钨、锌、锰、钴、金、锡、铅、不锈钢所制成的导电性箔片。以铜箔为例，本实施例使用的铜箔可以是精炼或碾制铜箔片，也可采用电沉积铜箔片，而一般电沉积铜箔片具有光泽面与粗糙面，而本实施例的硅烷层可形成于所述铜箔的光泽面或粗糙面。根据本专利技术一实施例，所述金属箔层10的均方根粗糙度(root-mean-squareroughness)为Rq≤0.6微米、表面的十点平均粗糙度为Rz≤5μm。根据本专利技术一实施例，所述硅烷层20可包含具有双键官能基的硅烷化合物。根据本专利技术一实施例，所述具有双键官能基的硅烷化合物可以具有如化学式R1-Si(OR2)3的结构，其中R1为C2-C8的链烯基、R2为C1-C8的烷基，R1可以为乙烯基(vinyl)或烯丙基(allyl)，R2可以为CH3或C2H5，例如乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)、乙烯基三乙氧基硅烷(vinyltriethoxysilane)、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷(vinyltri(2-methoxyethoxy)silane)、乙烯基三异丙氧基硅烷(Vinyltrisopropoxysilane)、烯丙基三甲氧基硅烷(allyltrimethoxysilane)、烯丙基三乙氧基硅烷(allyltriethoxysilane)。在本专利技术实施例中硅烷化合物或混合物可以单独或混合适合的溶剂涂布于金属箔片表面，一般是以适当溶剂将硅烷化合物分散再利用反转滚筒涂布、刮刀涂布、浸渍涂布或喷刷方式涂布于金属箔片上形成湿膜，再经一段式烘烤制成，可例如为在130℃下烘烤5～15分钟，形成具有硅烷层20的金属箔层10。根据本专利技术一实施例，所述强化接着层30的组成物可包含具有3个以上双键官能基的化合物与聚合起始剂，在本专利技术实施例中基于1重量份的所述具有3个以上双键官能基的化合物，所述聚合起始剂的重量份介于0.01-0.3。根据本专利技术一实施例，所述具有3个以上双键官能基的化合物可以为具有3个以上双键官能基的异三聚氰酸酯类化合物，例如为三甲基烯丙基异三聚氰酸酯(trimethylallylisocyanurate，TMAIC)、三烯丙基异三聚氰酸酯(triallylisocyanurate，TAIC)，或是具有3个以上双键官能基的环四硅氧烷(cyclotetrasiloxane)类化合物，例如为四甲基四乙烯基环四硅氧烷(tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane)(简称TMTVC)，或是具有3个以上双键官能基的多面体低聚倍半硅氧烷(polyhedraloligomericsilsesquioxanes，简称POSS)，例如为八乙烯基-POSS(octavinyl-POSS)。所述聚合起始剂可为有机过氧化物，例如为异丙苯过氧化氢(cumenehydroperoxide)。在本专利技术实施例中所述强化接着层30的材料可更包含溶剂，所述溶剂可以为甲乙酮(methylethylketone，简称MEK)，在本专利技术实施例中所述具有3个以上双键官能基的化合物的浓度介于0.1-50wt％。上述强化接着层30的材料涂布于硅烷层20表面，一般是以适当溶剂，如甲乙酮将强化接着层30的材料分散，再利用反转滚筒涂布、刮刀涂布、浸渍涂布或喷刷方式涂布于具硅烷层20的金属箔层10上形成湿膜，再经一段式烘烤制成，可例如为在50～70℃下烘烤5～15分钟，形成具有强化接着层30与硅烷层20的金属箔层10。于一实施例中强化接着层30及硅烷层20在金属箔层10上所形成的干燥薄膜厚度总和小于2微米。根据本专利技术一实施例，所述碳氢树脂层40的材料可例如为聚酰亚胺(polyimide、PI)、聚碳酸酯(polycarbonate、PC)、聚醚砜(polyethersulfone、PES)、聚降冰片烯(polynorbornene、PNB)、聚醚酰亚胺(polyetherimide、PEI)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethyl本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合积层板，其特征在于包括：金属箔层；碳氢树脂层；硅烷层，设置于所述金属箔层以及所述碳氢树脂层间；以及强化接着层，设置于所述硅烷层以及所述碳氢树脂层间。

【技术特征摘要】
2016.06.22 TW 105119525;2015.10.28 US 62/247,2111.一种复合积层板，其特征在于包括：金属箔层；碳氢树脂层；硅烷层，设置于所述金属箔层以及所述碳氢树脂层间；以及强化接着层，设置于所述硅烷层以及所述碳氢树脂层间。2.如权利要求1所述的复合积层板，其特征在于，所述硅烷层是具有双键官能基的硅烷化合物。3.如权利要求2所述的复合积层板，其特征在于，所述具有双键官能基的硅烷化合物具有如化学式R1-Si(OR2)3的结构，其中R1为C2-C8的链烯基、R2为C1-C8的烷基。4.如权利要求2所述的复合积层板，其特征在于，所述具有双键官能基的硅烷化合物具有如化学式R1-Si(OR2)3的结构，其中R1为乙烯基或丙烯基，R2为CH3或C2H5。5.如权利要求2所述的复合积层板，其特征在于，所述具有双键官能基的硅烷化合物选自乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、乙烯基三异丙氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷。6.如权利要求1所述的复合积层板，其特征在于，所述强化接着层材料包括：具有3个以上双键官能基的化合物与聚合起始剂，其中基于1重量份的所述具有3个以上双键官能基的化合物，所述聚合起始剂的重量份介于0.01-0.3...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄仕颖，周少槐，陈振榕，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71