The invention discloses a signal anti-interference circuit, PCB board and its design method, the design method includes: four layer circuit board continuous in PCB, the first circuit anti-interference circuit signal is arranged in the first layer on the circuit board, the second circuit anti-interference circuit signal is set on the third layer circuit board, set up second layer circuit board for the first layer circuit board ground, set up fourth layer circuit board second layer circuit board ground layer, the wiring length required for the first and second circuits for coupling through the electrical wire length principle, the first circuit circuit the original received signal of displacement the second circuit is a circuit will be restored after the displacement signal into the original signal. In the present invention, the first circuit and the second circuit are used to obtain the required wiring length of the coupling track by the electric length principle, and the physical length of the actual wiring is determined by the electromagnetic wave length, and the wiring length is reasonable.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及信号处理领域,尤其涉及信号的抗干扰电路、PCB板及其设计方法。
技术介绍
随着智能终端功能模块的不断增多,智能终端内部的有效空间也越来越狭小,在有效空间内,器件信号稳定已逐渐成为移动通信领域的瓶颈。怎样利用有限的设计空间实现越来越多的高度集成要求是当前急需解决的问题。为此,首先要解决的难题是器件对本身的抗干扰能力。对于器件干扰,其所受干扰的主要来源为共模干扰。常用消除共模干扰的方法有几种:1、通过噪声源端旁路电容抑制噪声源噪声;2、在信号接收端增加去耦电容抑制耦合噪声;3、在信号传输路径上增加磁珠或者电感;4、屏蔽。这些方法均存在弊端:1、用于抑制抗干扰能力的电感/磁珠通常面积较大;2、无法精确估算最佳的电容取值和电容数量,造成设计裕量过剩;储能和去耦电容的反谐振特性可能会造成其他频点噪声抑制失效问题;3、磁珠可能会在某些频点造成辐射强度增加;4、模块全面积屏蔽成本较高,屏蔽后会导致内部干扰的增强。有上述可以看出,现有技术中,没有一种方法能够有效的解决器件本身共模干扰所带来的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提出一种信号的抗干扰电路、PCB板及其设计方法,旨在解决现有技术中没有一种方法能够有效的解决器件本身共模干扰所带来的问题。为实现上述目的,本专利技术提供的一种信号的抗干扰PCB板的设计方法,包括:在PCB(印制电路板,PrintedCircuitBoard)上取连续的四层电路板,在第一层电路板上设置信号的抗干扰电路的第一电路,在第三层电路板上设置信号的抗干扰电路的第二电路,设置第二层电路板为第一层电路板的接地层,设置第四层电路板 ...
【技术保护点】
一种信号的抗干扰PCB板的设计方法,其特征在于,包括:在印制电路板PCB上取连续的四层电路板,在第一层电路板上设置信号的抗干扰电路的第一电路,在第三层电路板上设置信号的抗干扰电路的第二电路,设置第二层电路板为第一层电路板的接地层,设置第四层电路板为第二层电路板的接地层,其中,所述第一电路和所述第二电路通过电气长度原理获取耦合走线所需的布线长度,所述第一电路为将接收到的原始信号进行位移的电路,所述第二电路为将位移后的信号还原为原始信号的电路。
【技术特征摘要】
1.一种信号的抗干扰PCB板的设计方法,其特征在于,包括:在印制电路板PCB上取连续的四层电路板,在第一层电路板上设置信号的抗干扰电路的第一电路,在第三层电路板上设置信号的抗干扰电路的第二电路,设置第二层电路板为第一层电路板的接地层,设置第四层电路板为第二层电路板的接地层,其中,所述第一电路和所述第二电路通过电气长度原理获取耦合走线所需的布线长度,所述第一电路为将接收到的原始信号进行位移的电路,所述第二电路为将位移后的信号还原为原始信号的电路。2.如权利要求1所述的信号的抗干扰PCB板的设计方法,其特征在于,第一电路和所述第二电路均采用蛇形布线方式,以增加共模损耗。3.如权利要求1所述的信号的抗干扰PCB板的设计方法,其特征在于,所述第一层电路板和所述第三层电路板为设计结构和布线完全对称的电路。4.如权利要求1所述的信号的抗干扰PCB板的设计方法,其特征在于,所述第一电路的设计如下:将信号接收端对应的布线分为等分的两部分,第一部分等分布线被正向电气长度输出电容所在的第一部分耦合传输线环绕包围,第二部分等分布线被负向电气长度输出电容所在的第二部分耦合传输线环绕包围。5.如权利要求1所述的信号的抗干扰PCB板的设计方法,其特征在于,所述第二电路的设计如下:将信号输出端对应的布线分为等分的两部分,第一部分等分布线被正向电气长度输出电容所在的第一部分耦合传输线环绕包围,第二部分等分布线被负向电气长度输出电容所在的第二部分耦合传输线环绕包围。6.如权利要求1所述的信号的抗干扰PCB板的设计方法,其特征在于,所...
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