一种散热机构及具有热源的设备制造技术

技术编号:15278741 阅读:9 留言:0更新日期:2017-05-05 02:54
本实用新型专利技术公开了一种散热机构和具有热源的设备,散热机构包括至少一路第一散热通路和至少一路第二散热通路;第一散热通路沿第一路径设置,第二散热通路沿第二路径设置;其中,第一路径和第二路径并排设置,且第一散热通路在两个位置之间的热量传递方向与所述第二散热通路在所述两个位置之间的热量传递方向相反。工作时,第一散热通路在其自身至少两个位置处的温度不相同,第二散热通路在其自身至少两个位置处的温度也不相同,第二散热通路中温度较高的一位置与第一散热通路中温度较低的一个位置邻近设置。通过上述方式,本实用新型专利技术能够平衡整个设备的温度,使热源之间的温差降低。

Heat radiating mechanism and equipment with heat source

The utility model discloses a radiating mechanism and equipment with a heat source, heat dissipation mechanism includes at least a first cooling channel and at least one way road second cooling channel; first cooling channel is arranged along a first path, second cooling channel arranged along second paths; the first path and the second path arranged side by side, and the first heat cooling channel between the two position and the direction of heat transfer second cooling channel between the two position of transfer in the opposite direction. When the first cooling channel on its own at least two position temperature is not the same, the temperature of second cooling channel on its own at least two position is not the same, a position with the first high temperature cooling channel second cooling channel in low temperature is disposed adjacent a position. By the above method, the utility model can balance the temperature of the whole device and reduce the temperature difference between the heat sources.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备冷却领域,特别是涉及一种散热机构及具有热源的设备
技术介绍
一些电子设备在运行过程中会产生比较严重的热效应,所以通常都需要采取一定的冷却措施,从而保证设备的稳定运行。冷却措施包括:液体冷却、气体冷却和传导冷却。目前,广泛采用的是液体冷却的方法。液体冷却中常用的方法是采用单向水路冷却,其缺点是,单向水路冷却的回路较长,且需要冷却的热源数量众多,从进液口开始的第一个热源到最后一个热源,两者之间的温差比较大。这将明显降低设备的输出功率且大大缩短设备的使用寿命。
技术实现思路
本技术提供一种散热机构及具有热源的设备,能够有效平衡整个设备的温度并且降低热源之间的温差。本技术采用的一个技术方案是:提供一种散热机构,包括,至少一路第一散热通路,所述第一散热通路沿第一路径设置;至少一路第二散热通路,所述第二散热通路沿第二路径设置;其中,所述第一散热通路在两个位置之间的热量传递方向与所述第二散热通路在所述两个位置之间的热量传递方向相反。所述第一路径和第二路径并排设置,且所述第一散热通路与所述第二散热通路的热量传递方向相反。所述第一散热通路与所述第二散热通路在每个所述位置处均热耦合。所述第一散热通路在每个所述位置处与热源热耦合,所述第二散热通路在每个所述位置处与所述热源热耦合。所述第一散热通路和所述第二散热通路均为流体散热管道。所述散热机构还包括壳体、进液口、出液口,所述第一散热通路和所述第二散热通路、进液口、出液口均相对所述壳体固定;所述第一散热通路和所述第二散热通路两端均分别连接所述进液口和出液口,所述第二散热通路从所述进液口延伸而出,先朝所述出液口方向延伸直至与所述第一散热通路并排,后继续与所述第一散热通路并排的形式延伸至邻近所述进液口,最终改变路径延伸并连接至所述出液口。所述第二散热通路从所述进液口延伸而出并朝所述出液口方向延伸直至与所述第一散热通路并排的部分为采用隔热设计。所述热源是激光光源、芯片或功放电路,所述第一散热通路和所述第二散热通路均为铜管。为解决上述技术问题,本技术还提供了一种具有热源的设备,包括相互热耦合热源及散热机构,所述散热机构包括至少一路第一散热通路和至少一路第二散热通路;工作时,所述第一散热通路在其自身至少两个位置处的温度不相同,所述第二散热通路在其自身至少两个位置处的温度也不相同,所述第二散热通路中温度较高的一所述位置与所述第一散热通路中温度较低的一个所述位置邻近设置。所述第一散热通路和所述第二散热通路并排设置,且所述第一散热通路与所述第二散热通路的热量传递方向相反。所述第一散热通路与所述第二散热通路在每个所述位置处均热耦合;或所述第一散热通路在每个所述位置处与热源热耦合,所述第二散热通路在每个所述位置处与所述热源热耦合。本技术的有益效果是:区别于现有技术的情况,本技术采用的第一散热通路与第二散热通路正反并排设置,两者内部热传递方向相反且在每个位置处均热耦合,可以有效降低热源之间的温差,延长设备的使用寿命。附图说明图1是本技术散热机构一实施方式的结构示意图;图2是本技术具有热源的设备一实施方式的结构示意图;图3是本技术具有热源的设备另一种实施方式的结构示意图;图4是本技术散热机构的第二种实施方式的示意图;图5是本技术散热机构的第三种实施方式的示意图;具体实施方式为解决单向冷却回路冷却温度不均匀的问题,本技术采用的一个技术方案是提供一种散热机构及具有热源的设备。请参阅图1,本技术散热机构一实施例包括:至少一路第一散热通路101,第一散热通路101沿第一路径103设置;至少一路第二散热通路102,第二散热通路102沿第二路径104设置;本实施例中第一散热通路101和第二散热通路102优选为一路;其中,第一散热通路101在两个位置之间的热量传递方向与第二散热通路102在两个位置之间的热量传递方向相反。第一散热通路101和第二散热通路102均为流体散热管道,第一散热通路101和第二散热通路102材质均为铜,其管道内部供冷却介质流通,如冷却水,从而带走体系内的热量。图1中用不同形式的箭头标识出第一路径103和第二路径104中冷却介质的流动方向。第一路径103和第二路径104并排设置,每一处第一散热通路101与第二散热通路102的热量传递方向均相反。第一散热通路101与第二散热通路102在每个位置处均热耦合。上述散热机构还包括壳体105、进液口106、出液口107,第一散热通路101和第二散热通路102、进液口106、出液口107均相对壳体105固定。具体地,进液口106和出液口107以螺栓固定在壳体5上,第一散热通路101和第二散热通路102两端均分别连接进液口106和出液口107。第一散热通路101从进液口106按波形结构延伸至出液口107。第二散热通路102从进液口106延伸而出,先朝出液口107方向延伸直至与第一散热通路101并排,后继续与第一散热通路101并排的形式延伸至邻近进液口106,最终改变路径延伸并连接至出液口107。其中,第二散热通路102从进液口106延伸而出并朝出液口107方向延伸直至与第一散热通路101并排的部分112为采用隔热设计,本技术中优选采用深埋的技术,这不仅便于管道排布,而且可以使第二散热通道102内冷却介质起始流入温度基本保持恒定。上述散热机构壳体105背面,固定或者接触有热源108、109、110、111,热源个数、形状不局限于本实施例中的个数、形状。热源108、109、110、111可以是激光光源、芯片或功放电路中的任意一种。第一散热通路101在每个位置处与邻近的热源108或109或110或111热耦合,第二散热通路102在每个位置处与临近的热源108或109或110或111热耦合。具体地,第一散热通路101沿第一路径103设置,第一散热通路101内冷却介质的温度随第一路径103的方向不断上升,冷却介质通过热交换带走热源的散热能力逐渐变差。第二散热通路102沿第二路径设置104,从进液口106延伸而出并朝出液口107方向延伸直至与第一散热通路101并排的部分112为采用深埋技术,使得第二散热通路102内冷却介质起始温度保持基本恒定。第二散热通路102内冷却介质的温度分布情况与第一散热通路101内正好相反,第一散热通路101与第二散热通路102在每个位置处均热耦合,第二散热通路102弥补了第一散热通路101后期冷却性能变差的缺点。两条正反通路相互配合,使得散热机构冷却性能增强,每一热源温度基本相同。请参阅图2,本技术具有热源的设备一实施例包括上述散热机构,其散热通路和路径结构与上述相同,在此不再赘述。本实施例中,具有热源的设备优选为中高功率激光器产品;热源优选为泵浦光源;上述设备具有一壳体209,该壳体209的材质优选为铝。进液口207和出液口208通过螺栓固定在壳体209上。本实施例中进液口207为三进液管,出液口208为三出液管,其材质优选为黄铜。第一散热通道优选为两条,分别为201、202,第二散热通道优选为一条203,上述散热通道材质优选为紫铜。第一散热通道201沿第一路径204设置,第一散热通道202沿第一路径205设置,第二散热通道203沿第二路径设置。本文档来自技高网...
一种散热机构及具有热源的设备

【技术保护点】
一种散热机构,其特征在于,至少一路第一散热通路,所述第一散热通路沿第一路径设置;至少一路第二散热通路,所述第二散热通路沿第二路径设置;其中,所述第一散热通路在两个位置之间的热量传递方向与所述第二散热通路在所述两个位置之间的热量传递方向相反。

【技术特征摘要】
1.一种散热机构,其特征在于,至少一路第一散热通路,所述第一散热通路沿第一路径设置;至少一路第二散热通路,所述第二散热通路沿第二路径设置;其中,所述第一散热通路在两个位置之间的热量传递方向与所述第二散热通路在所述两个位置之间的热量传递方向相反。2.根据权利要求1所述的散热机构,其特征在于,所述第一路径和第二路径并排设置,且所述第一散热通路与所述第二散热通路的热量传递方向相反。3.根据权利要求1所述的散热机构,其特征在于,所述第一散热通路与所述第二散热通路在每个所述位置处均热耦合。4.根据权利要求1所述的散热机构,其特征在于,所述第一散热通路在每个所述位置处与热源热耦合,所述第二散热通路在每个所述位置处与所述热源热耦合。5.根据权利要求1至4任一项所述的散热机构,其特征在于,所述第一散热通路和所述第二散热通路均为流体散热管道。6.根据权利要求5所述的散热机构,其特征在于,进一步包括壳体、进液口、出液口,所述第一散热通路和所述第二散热通路、进液口、出液口均相对所述壳体固定;所述第一散热通路和所述第二散热通路两端均分别连接所述进液口和出液口,所述第二散热通路从所述进液口延伸而出,先朝所述出液口方向延伸直至与所述第一散热通路并排,后继...

【专利技术属性】
技术研发人员:李云丰
申请(专利权)人:深圳联品激光技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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