超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺及所得LED灯制造技术

本发明专利技术提供一种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺及所得LED灯，通过固晶，将8mil~20mil IR /PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，使IR /PT芯片稳定在PCB板上；焊线后压模，在PCB板表面封装上用椭圆形成型Lens模具压模封胶后，通过切割得到超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED。该工艺制作简单，无重大品质隐患，所得LED灯，超薄体积可达到L3.2mm*W1.6mm*H2.6mm，比一般组件长缩小约8%，宽缩小约33%，高缩小约12%。能够实现异角度发射/接收，X轴角度约提升了20°~40°，维持Y轴角度25°，可增加X轴发射/接收能力且降低Y轴受到的杂讯干扰。

Ultra thin angle transmitting and receiving SMD mounting type PCB LED making process and LED lamp

The invention provides a different perspective for transmitting and receiving SMD ultra-thin mount PCB LED production process and the LED lamp, the solid crystal, 8mil~20mil IR /PT chip is fixed on the conductive adhesive sheet by PCB, the IR /PT chip stable on the PCB plate; die pressure welding line, on the PCB board sealing surface mounted on the die forming die Lens with elliptical sealing glue, obtained by cutting ultra-thin different angles of transmitting and receiving SMD mount PCB LED. The process is simple, no major quality problems, the resulting LED lamp, ultra-thin volume can reach L3.2mm*W1.6mm*H2.6mm, compared with the general assembly to reduce the length of about 8%, width reduction of about 33%, a high reduction of about 12%. Able to achieve different angle of the transmitter / receiver, X axis angle of about 20 degrees ~40 degrees, to maintain the Y axis angle of 25 degrees, can increase the X axis transmit / receive ability and reduce the noise interference of the Y axis.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺及所得LED灯。
技术介绍
InfraredLight-EmittingDiode(IRLED)，PhotoDiode/PhotoTransistor/PDIC已成为许多3C产品(Computer:计算机，Communication:通讯装置，Consumerelectronics：消费电子产品所需的光电组件)，而其中在触控屏幕的应用中，主要需求集中在手机/E-Book/计算机等市场上，因市场端考虑到触控屏幕的成本，因此开始由电容式改为光学式来降低成本，由于电子产品的体积愈来愈小，所以在维持原件接收/发射角度的前提下，缩小组件体积及维持高亮度，将为市场所主要需求方向，因目前市场上尚未有红外光超薄异角度发射/接收SMD类LED封装产品。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺及所得LED灯解决现有技术中存在的维持原件接收/发射角度的前提下，缩小组件体积及维持高亮度的问题。本专利技术的技术解决方案是：一种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺，包括以下步骤：固晶，将8mil~20milIR/PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，使IR/PT芯片稳定在PCB板上；焊线后压模，通过电浆清洗实现焊线；在PCB板表面封装上用椭圆形成型Lens模具压模封胶后，通过切割得到超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED。进一步地，固晶步骤中，通过导电胶固定在PCB板上，进行150℃、2h短烤完成。进一步地，焊线步骤中，使用1.0mil金线，将芯片极性引入PCB板上。进一步地，压模步骤中，将高折射率1.5~1.6的胶体封装在PCB板表面，模具采用设计过的成型Lens模具，成型Lens模具采用发光区面积为L`1.79mm*W`1.46mm、高度为0.65mm的模具。进一步地，切割步骤中，将整版设计切割成单颗3.2mm*1.6mm*2.6mm的组件。进一步地，在切割后再进行测试，使用20mA测试，测试电压、波长、亮度是否一致，如一致则所得LED为合格，否则所得LED为不合格。一种LED灯，采用上述工艺制作得到。本专利技术的有益效果是：一、该种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺及所得LED灯，超薄体积可以达到L3.2mm*W1.6mm*H2.6mm，比一般组件长缩小约8%，宽缩小约33%，高缩小约12%二、本专利技术异角度发射/接收，X轴角度约提升了20°~40°，维持Y轴角度25°，可增加X轴发射/接收能力且降低Y轴受到的杂讯干扰。三、制作简单此产品制作工艺成熟，无重大品质隐患四、使用方便电极位置位于产品两端可以顺利完成焊接。附图说明图1是本专利技术实施例超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺的流程示意图；图2是实施例超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED的结构示意图；图3是实施例超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED的另一结构示意图；其中：1-芯片，2-PCB板。具体实施方式下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施例。实施例一种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺，如图1，包括以下步骤：固晶，将8mil~20milIR/PT芯片1通过导电胶固定在PCB板2材上，使IR/PT芯片1稳定在PCB板2上；焊线后压模，通过电浆清洗实现焊线；在PCB板2表面封装上用椭圆形成型Lens模具压模封胶后，通过切割得到超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED。制作流程具体为：固晶：将8mil~20milIR/PT芯片1通过导电胶固定在PCB板2材上，完成150℃，2H短烤，确保产品稳定在PCB板2上。焊线（电浆清洗）：使用1.0mil金线，将芯片1极性引入PCB板2上。压模：将高折射1.5~1.6胶体封装在产品表面，确保产品内部不受外部损坏，模具并采用设计过的成型Lens模具，确保产品发光角度及发光强度。切割：将整版设计切割成单颗3.2mm*1.6mm*2.6mm的组件，保证外观完好。测试、包装：使用20mA测试，确保电压、波长、亮度的一致性，每2K~4K包装成卷提供客户使用。实施例的超薄体积(L3.2mm*W1.6mm*H2.6mm)异角度(椭圆形封装胶体)SMDPCBType产品，比市面上原件尺寸为L3.5mm*W2.4mm*H2.94mm的产品，长缩小约8%，宽缩小约33%，高缩小约12%。实施例由市面上常见的圆形胶体封装改为椭圆形胶体封装，X轴角度约提升了20°~40°，维持Y轴角度25°，可增加X轴发射/接收能力且降低Y轴受到的杂讯干扰。实施例中，压模时采用设计的椭圆形Lens模具，可控制发射/接收角度的一致性。采用含高导热的高导电胶，可以让产品增加导热，提高质量。焊线中使用1.0mil金线用来降低内阻，电流可以迅速通过。封装材质选取1012、1050型胶质作为产品的外封胶，增加产品的光效转换。芯片1选取的尺寸大小，确保整体出光。采用高效能的发光及受光芯片1，让组件特性能达到优化。一种LED灯，采用上述任一项所述工艺制作得到。如图2和图3，实施例所得超薄异角度发射/接收SMD类LED封装组件外观尺寸为：3.2mm*1.6mm*2.6mm，超薄异角度发射/接收SMD类LED封装组件发光区面积为：L`1.79mm*W`1.46mm。实施例藉由搭配不同芯片1与小型封装形式，在优化发光强度和发光角度，挑选出适合之芯片1，研发出使用于触碰式面板之红外线发光组件及红外线感光组件。客户使用时发光及感光组件组合包括一个GaAs红外发光二极管的光，经由一个Silicon红外线感光电二极管/光敏晶体管接收，经由红外线感光敏晶体管接收光的讯号，而产生光电流。且透过光电流输出方式来达到应用结果。目前触控市场TouchPanel才刚刚起步，如果按目前计算机/电子书/手机在中国市场的占有量和普及率，约有至少超过1亿人口在使用相关类型产品，而随着光学式逐渐取代电容式产品的状况，光学式应用将逐渐成为TouchPanel上使用组件的主流，而此超薄异角度发射/接收SMD类LED封装组件在厚度上减少约30%以上同时也能满足客户端发光强度及感测光电流的需求。目前，能达到此方案的产品还有有碗基板设计方式(MID，3D塑料基版成型电路技术)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：固晶，将8mil~20mil IR /PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，使IR /PT芯片稳定在PCB板上；焊线后压模，通过电浆清洗实现焊线；在PCB板表面封装上用椭圆形成型Lens模具压模封胶后，通过切割得到超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED。

【技术特征摘要】
1.一种超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：固晶，将8mil~20milIR/PT芯片通过导电胶固定在PCB板材上，使IR/PT芯片稳定在PCB板上；焊线后压模，通过电浆清洗实现焊线；在PCB板表面封装上用椭圆形成型Lens模具压模封胶后，通过切割得到超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED。2.如权利要求1所述的超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺，其特征在于：固晶步骤中，通过导电胶固定在PCB板上，进行150℃、2h短烤完成。3.如权利要求1所述的超薄异角度发射接收SMD贴装型PCB类LED制作工艺，其特征在于：焊线步骤中，使用1.0mil金线，将芯片极性引入PCB板上。4.如权利要求1-3任一项所述的超薄异角度发射接...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬寅，王凌江，解寿正，
申请(专利权)人：江苏瑞博光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32