The utility model discloses a novel high integration T/R consists of two components, 8 channel docking module combination, the 8 channel module includes a cavity for installing device, RF PCB board mounted in the cavity, the cover plate in RF PCB front direction parallel with the fixed installed in the cavity body. In the direction of the back plate, RF PCB and parallel arranged in the cavity and the RF PCB board is electrically connected with the low frequency PCB board, RF and microwave circuit arranged on the RF PCB plate, are respectively arranged on the side of the cavity and the RF antenna and RF circuit connection port and the feed network and the radio interface. The power set in the low frequency PCB board conversion circuit and a timing control circuit. The utility model adopts the structure of RF and low-frequency circuit isolation, reduce the difficulty of the circuit implementation, improve productivity, and improve using multi-layer PCB TR components and integrated wiring, low frequency PCB board also acts as a shield cover of RF and microwave circuit, improve the peripheral component integration.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及T/R组件,具体地讲,是涉及一种新型高集成度T/R组件。
技术介绍
随着现代科技对有源相控阵雷达的要求越来越高,实现有源相控阵雷达的关键在于其有源阵面,而有源阵面含有数量众多T/R组件。作为有源相控阵雷达核心部件之一的T/R组件不但要求集成度高、一致性好、体积小,更重要是需要可生产性好,成本低,以便满足大量使用需要。通常集成度高的TR组件都采用LTCC,将微波、控制以及供电电路都集成在多层陶瓷基板上。由于LTCC生产所需的原材料成本较高,制作工艺复杂,导致LTCC成本居高不下。同时LTCC热膨胀系数与TR组件腔体相差较大,使用时需要先装配在过渡载板上,导致TR组件生产工艺复杂。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足,本技术提供一种可生产性高、成本低的新型高集成度T/R组件。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种新型高集成度T/R组件,由两个8通道模块对接组合而成,所述8通道模块包括用于安置器件的腔体,安装于腔体内的射频PCB板,在射频PCB板正面方向与之平行地固定安装于腔体上的盖板,在射频PCB板背面方向与之平行地安置于腔体内的并与射频PCB板电性连接的低频PCB板,设置于射频PCB板上的射频微波电路,分别设置于腔体侧面并均与射频微波电路连接的天线射频接口和馈电网络射频接口,以及设置于低频PCB板上的电源转换电路和时序控制电路,其中,所述盖板和低频PCB板与腔体构成气密性封装。进一步地,为了便于连接,所述两个8通道模块中一个设有与时序控制电路连接的TR控制接口,用于外接控制信号,另一个设有与电源转换电路连接的TR电源接口,用于外接电源;所述T ...
【技术保护点】
一种新型高集成度T/R组件,其特征在于,由两个8通道模块对接组合而成,所述8通道模块包括用于安置器件的腔体,安装于腔体内的射频PCB板,在射频PCB板正面方向与之平行地固定安装于腔体上的盖板,在射频PCB板背面方向与之平行地安置于腔体内的并与射频PCB板电性连接的低频PCB板,设置于射频PCB板上的射频微波电路,分别设置于腔体侧面并均与射频微波电路连接的天线射频接口和馈电网络射频接口,以及设置于低频PCB板上的电源转换电路和时序控制电路,其中,所述盖板和低频PCB板与腔体构成气密性封装。
【技术特征摘要】
1.一种新型高集成度T/R组件,其特征在于,由两个8通道模块对接组合而成,所述8通道模块包括用于安置器件的腔体,安装于腔体内的射频PCB板,在射频PCB板正面方向与之平行地固定安装于腔体上的盖板,在射频PCB板背面方向与之平行地安置于腔体内的并与射频PCB板电性连接的低频PCB板,设置于射频PCB板上的射频微波电路,分别设置于腔体侧面并均与射频微波电路连接的天线射频接口和馈电网络射频接口,以及设置于低频PCB板上的电源转换电路和时序控制电路,其中,所述盖板和低频PCB板与腔体构成气密性封装。2.根据权利要求1所述的一种新型高集成度T/R组件,其特征在于,所述两个8通道模块中一个设有与时序控制电路连接的TR控制接口,用于外接控制信号,另一...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹磊,
申请(专利权)人:成都锐芯盛通电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川;51
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