一种屏蔽罩及电路板制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种屏蔽罩及电路板，基板上安装有罩体，该罩体与基板围合出的屏蔽腔室用于对至少一个电子元件进行电磁屏蔽，且该罩体的外壁上设置有包括中心台阶与边缘台阶的散热台阶组。在罩体与基板围合出容纳电子元件的屏蔽腔室容积一定，也即屏蔽腔室容纳既定电子元件的情况下，相对于现有技术，本发明专利技术实施例提供的方案通过散热台阶组增加了罩体表面积，使得屏蔽罩与外界接触的面积增大，进而也就增大了屏蔽罩的散热面积，提高了电子元件通过屏蔽罩进行散热的散热效率，保障了电路板上各电子元件的可靠性，使用户可以获得更好的体验。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子电路领域，更具体地说，涉及一种屏蔽罩及电路板。
技术介绍
随着科技的不断进步，电子产品已经逐渐趋于多样化，并且遍布人们生活的各个方面，诸如手机、平板电脑、MP3或MP4等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具，但是众所周知，这些电子产品在使用时都会散发热量，因此制造商们考虑通过安装在基板上的屏蔽罩将电子元件散发的热量传递出去。现有技术中屏蔽罩的结构示意图可以参见图1所示，其中屏蔽罩安装在设置有电子元件11的基板12上，其罩体13与基板12围合出屏蔽腔室，电子元件11则安装于屏蔽腔室中的基板12上。由于屏蔽罩的散热面积有限，所以电子元件产生的热量并不能有效的传递出去，就会造成电子元件过热，甚至烧毁，因此在有限的空间范围内增大散热面积以有效传递更多电子元件产生的热量成为亟待解决的重要问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于屏蔽罩散热面积有限，不能有效传递出电子元件产生的热量，导致电子元件过热甚至毁坏的问题。针对该技术问题，提供一种屏蔽罩及电路板。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种屏蔽罩，所述屏蔽罩包括安装在基板上的罩体，所述罩体与所述基板围合出屏蔽腔室，所述屏蔽腔室用于对至少一个电子元件进行电磁屏蔽；所述罩体外壁上设置有阶梯状的散热台阶组，所述散热台阶组包括中心台阶与边缘台阶，所述中心台阶为所述散热台阶组中最高的台阶，所述边缘台阶为所述散热台阶组中除中心台阶以外的台阶。其中，所述罩体上设置有至少两个散热台阶组。其中，各所述散热台阶组中的至少两个共用部分边缘台阶。其中，所述散热台阶组的材质与所述罩体一致，且所述散热台阶组与所述罩体一体成型。其中，所述罩体的厚度均匀，在所述屏蔽腔室中容纳电子元件以外的空间中填充有导热材料。其中，所述罩体内壁设置有与该处对应电子元件的形状、大小相匹配的凹陷，所述凹陷用于与凸出所述基板的所述电子元件相互配合。其中，所述中心台阶的位置对应于所述基板上的热源。其中，所述罩体包括上罩与下罩，所述下罩通过焊接的方式固定在所述基板上，所述上罩通过焊接、压接或卡扣的方式固定在所述下罩上。进一步地，本专利技术提供了一种电路板，包括上述任意一种屏蔽罩。其中，所述电路板包括至少两个所述屏蔽罩。有益效果本专利技术实施例所提出的屏蔽罩及电路板，基板上安装有罩体，该罩体与基板围合出的屏蔽腔室用于对至少一个电子元件进行电磁屏蔽，且该罩体的外壁上设置有包括中心台阶与边缘台阶的散热台阶组。在罩体与基板围合出容纳电子元件的屏蔽腔室容积一定，也即屏蔽腔室容纳既定电子元件的情况下，相对于现有技术，本专利技术实施例提供的方案通过散热台阶组增加了罩体表面积，使得屏蔽罩与外界接触的面积增大，进而也就增大了屏蔽罩的散热面积，提高了电子元件通过屏蔽罩进行散热的散热效率，保障了电路板上各电子元件的可靠性，使用户可以获得更好的体验。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为现有技术中屏蔽罩的结构示意图；图2为本专利技术第一实施例中屏蔽罩的第一结构示意图；图3为本专利技术第一实施例中屏蔽罩的第二结构示意图；图4为本专利技术第一实施例中屏蔽罩的第三结构示意图；图5为本专利技术第一实施例一种示例中的屏蔽罩的俯视图；图6为本专利技术第一实施例另一种示例中的屏蔽罩的俯视图；图7为本专利技术第一实施例中电路板的结构示意图；图8为本专利技术第二实施例中屏蔽罩的第一结构示意图；图9为本专利技术第二实施例中屏蔽罩的第二结构示意图。具体实施方式第一实施例为了增大屏蔽罩的散热面积，进而提高屏蔽罩的散热效率，本实施例提供了一种设置有散热台阶组的屏蔽罩。本实施例提供的屏蔽罩包括安装在基板12上的罩体13，其中，罩体13与基板12围合出屏蔽腔室以对至少一个电子元件进行电磁屏蔽。应当理解的是，本实施例中的屏蔽腔室内可以容纳多个电子元件，例如，可以容纳两个或者三个电子元件。罩体13与基板12围合出的屏蔽腔室的大小与形状可以根据要进行电磁屏蔽的电子元件的大小与个数来对应设置。本实施例中的罩体13外壁上设置有阶梯状的散热台阶组21，具体的可以参见图2所示，这样可以使屏蔽罩的散热面积尽可能的增大，以提高电子元件通过屏蔽罩进行散热的散热效率。本实施例中的散热台阶组21包括中心台阶组与边缘台阶组，中心台阶为散热台阶组21中最高的台阶，边缘台阶为散热台阶组21中除中心台阶以外的台阶。应当理解的是，本实施例中中心台阶与边缘台阶具体的高度与宽度可以由制造商灵活设置，当然，边缘台阶的个数包括但不限于一个。在本实施例中，为了使屏蔽罩的散热效果更好，还可以在基板12上的罩体13上设置至少两个散热台阶组21，例如，可以在本实施例提供的屏蔽罩的罩体13上设置三个或者四个散热台阶组21，这样可以使屏蔽罩的散热面积进一步增大，从而可以进一步增强屏蔽罩的散热效率。可以理解的是，当本实施例提供的屏蔽罩的罩体13上设置有多个散热台阶组21时，这些散热台阶组21的至少两个散热台阶组21可以共用部分边缘台阶，其中，在各散热台阶组21中可以是随机的有至少两个散热台阶组21共用部分边缘台阶，具体的可以参见图3所示，图3中包括两个散热台阶组，其中这两个散热台阶组共用一个边缘台阶，图3中阴影部分表示共用的边缘台阶。应当理解的是，共用部分边缘台阶的散热台阶组21可以是相同的散热台阶组，也可以是完全各不相同的散热台阶组，还可以是部分相同的散热台阶组。应当理解的是，各散热台阶组21可以共用一个边缘台阶，或者共用两个边缘台阶，当然也可以共用多个边缘台阶。例如，当散热台阶组21中边缘台阶的个数为四个时，各散热台阶组21中可以有至少两个散热台阶组21共用两个边缘台阶，或者共用三个边缘台阶，或者也可以共用四个边缘台阶。当然，在本实施例中，当屏蔽罩的罩体13上设置有多个散热台阶组21时，这些散热台阶组21中的至少两个散热台阶组21也可以共用中心台阶，具体的可以参见图4所示，图4中包括两个散热台阶组，其中这两个散热台阶组共用一个中心台阶，图4中阴影部分表示共用的中心台阶。此外需要说明的是，当屏蔽罩的罩体13上设置有多个散热台阶组21时，本实施例中的各个散热台阶组21也可以是完全独立的，也即是本实施例中的各个散热台阶组21可以是互不相干的，各散热台阶组21不存在共用部分边缘台阶或者共用中心台阶的情形。应当理解的是，本实施例中的屏蔽罩罩体13的制作材料可以是各种金属材料，例如，可以是金属铜、金属铁、或者金属铝等。其中，本实施例中的散热台阶组21的材质可以与罩体13的材质一致，也可以与罩体13的材质不同，例如，当屏蔽罩罩体13的制作材料是金属铜时，其散热台阶组21的制作材料可以是金属铜，或者是其他金属材料，或者也可以是其他具有导热性能的材料。当本实施例中的散热台阶组21的个数为多个时，可以有一部分散热台阶组21的材质与屏蔽罩罩体13的材质一致，另一部分散热台阶组21的材质与屏蔽罩罩体13的材质不一致。此外，需要说明的是，本实施例中的散热台阶组21可以与本实施例中的屏蔽罩罩体13一体成型，也即是本实施例中的散热台阶组21可以与屏蔽罩罩体13为一体结构，也即是可以在制作屏蔽罩罩体13的过程中就通过模具材料或者热处理等工艺技术在屏蔽罩罩体13的外壁上设置散热台阶组21以增大屏蔽罩的散热面积，从而提高屏蔽罩的散热效率。当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种屏蔽罩，其特征在于，包括安装在基板上的罩体，所述罩体与所述基板围合出屏蔽腔室，所述屏蔽腔室用于对至少一个电子元件进行电磁屏蔽；所述罩体外壁上设置有阶梯状的散热台阶组，所述散热台阶组包括中心台阶与边缘台阶，所述中心台阶为所述散热台阶组中最高的台阶，所述边缘台阶为所述散热台阶组中除中心台阶以外的台阶。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩，其特征在于，包括安装在基板上的罩体，所述罩体与所述基板围合出屏蔽腔室，所述屏蔽腔室用于对至少一个电子元件进行电磁屏蔽；所述罩体外壁上设置有阶梯状的散热台阶组，所述散热台阶组包括中心台阶与边缘台阶，所述中心台阶为所述散热台阶组中最高的台阶，所述边缘台阶为所述散热台阶组中除中心台阶以外的台阶。2.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述罩体上设置有至少两个散热台阶组。3.如权利要求2所述的屏蔽罩，其特征在于，各所述散热台阶组中的至少两个共用部分边缘台阶。4.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述散热台阶组的材质与所述罩体一致，且所述散热台阶组与所述罩体一体成型。5.如权利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈望虹，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44