电源插头装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电源插头装置及其制造方法，通过在一电源连接基座内部设置一内盖，其中内盖可覆盖电源连接基座的内部组件(包含插头、电路板等)，在内盖与一盖板间填充有一胶体，且最后以超音波焊接以密封电源插头的组件，以达到防止液体渗入的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电源插头及其制造方法，尤其涉及一种具有防水功能的电源插头及其制造方法。
技术介绍
电源插头用于连接电源插座以传送电流至电器装置，使电器装置得以运转，如:电视、冰箱、刮胡刀、吹风机等，部分电器装置可在较潮湿的地方(如:浴室)使用，因此电源插头是否能于潮湿的环境下安全地使用以及是否具有防水功能即显得相对重要。国际防护等级认证(InternationalProtectionMarking)，或称为异物防护等级(IngressProtectionRating)或IP代码(IPCode)，作为定义机械和电子设备对于固态异物进入、液体渗入所能提供的防护等级，IP代码的第一个数字代表机械和电子设备的外壳对于抵抗外部物体进入的能力，等级为0～6，等级0为无法保护接触与外物入侵，等级6表示可以完全防尘及完全防止接触，其中数字越大表示抵抗外物的能力越好，IP代码的第二个数字则代表机械和电子设备的外壳防止液体渗入的能力，等级为0～8，等级0为无法防液体任渗入，等级8表示机械和电子设备的外壳可浸入水中超过1公尺，其中数字越大表示防水的能力越好，而当产品外壳不符合任一种情况时，则该位数字由字母\X\代替。举例而言，IPX7的电源插头代表其浸入水深1公尺时不会因浸水而导致内部损坏，但没有阻挡低压或高压水柱的能力。传统电源插头为了达到IPX7等级的功能，通过直接在电源插头内部填充胶体以强化液态渗入的防护功能，如填充环氧树脂(epoxy)，通过所填充的胶体覆盖电源插头的内部组件以阻隔液体渗入，常见为以胶体填充整个电源插头内部，使胶体完全包覆内部组件(电路板、电线等)。除了在电源插头内部填充胶体之外，电源插头组装完成后，常使用超音波焊接(ultrasonicwelding)技术以密封电源插头的外壳，超音波焊接的原理以高频率的声音信号，通过能量转换器将声音信号转换为热能，且将能量转换器的焊头直接接触于塑料组件上，使得塑料组件的分子因剧烈震动下产生摩擦而提升局部温度，当温度高于塑料的熔点时，塑料可融化以彼此熔接，待融化的塑料冷却后即可固化黏合。通过填充胶体及超音波焊接技术以加强防止液体渗入的功能，但传统的填充胶体方式需使用大量胶体且会增加电源插头的重量。因此，本专利技术即用以解决上述的问题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的提供了一种电源插头，具有防止液体渗入的功能，其防水等级达IPX7。本专利技术的另一个目的提供了一种电源插头，相较于传统的具有防水功能的插头，本专利技术的电源插头装置具有较轻的重量。为达上述的目的，本专利技术提供一种电源插头及其制造方法，通过在一电源连接基座内部设置一内盖，其中内盖可覆盖电源连接基座的内部组件(包含插头、电路板等)，通过在内盖与一盖板间填充胶体，由于仅填充少量的胶体得以减轻电源插头的重量，再通过超音波焊接以密封电源插头的组件，包含熔接盖板与电源连接基座、熔接至少一个管道与至少一个插头，以达到防止液体渗入的功效。本专利技术提供一种电源插头装置，包含：一电源连接基座，具有至少一个插头，其中该电源底座的内侧设置有多个支撑组件；一电路板，该电路板具有一第一区域及一第二区域，其中该第一区域电性耦接该电源连接基座内部的该至少一个插头；一内盖，具有一凹槽，该电路板的该第二区域固定于该凹槽内部，其中该凹槽周围具有一内盖缘，该内盖缘置放于该多个支撑组件上，其中该内盖具有一穿孔；一电线，该电线穿过该穿孔以电性耦接至该第二区域；及一盖板，设置于该内盖之上且与该电源连接基座嵌合，其中于该内盖和该盖板间填充有一胶体以防止液体渗入。本专利技术的电源插头装置，其中该电源连接基座具有一体成形的至少一个管道，该至少一个插头穿过该至少一个管道，其中该穿孔设置于该内盖缘。其中该电路板的该第一区域具有至少一个第一接点及该第二区域具有至少一个第二接点，其中该至少一个插头电性耦接该至少一个第一接点，该电线耦接该至少一个第二接点。本专利技术的电源插头装置，该电源连接基座具有基座开口，该电线设置于该基座开口。本专利技术的电源插头装置，该电线可具有一线挡，其中该线挡嵌合该基座开口。本专利技术的电源插头装置，该电路板的该第二区域的宽度及高度与该凹槽内部的宽度和高度一致。本专利技术的电源插头装置，该多个支撑组件所设置的位置对应该第一区域与该第二区域交界的高度。如本专利技术的电源插头装置，该电路板的该第一区域的第一侧的宽度与该内盖的宽度一致，且该复数个支撑组件所设置的高度对应该第一区域与该第二区域交界的高度。本专利技术所填充的该胶体至少覆盖该电线。本专利技术提供一种制造电源插头的方法，包含:通过将一电线穿过一内盖的一穿孔以连接该内盖和该电线；设置一电路板的一第二区域于该内盖的一凹槽，及耦接该电线于该电路板的一第二区域；将已组合的该电线、该内盖及该电路板设置于一电源连接基座内部，其中电源连接基座该具有至少一个插头，该至少一个插头电性耦接该电路板的一第一区域；填充有一胶体在该内盖上；设置一盖板在该内盖上且该盖板与该电源连接基座嵌合；及通过超音波焊接技术以密封该电源插座。本专利技术的制造电源插头的方法，其中该电路板的该第二区域具有至少一个第二接点，通过该至少一个第二接点耦接该电线，其中该电路板的该第一区域具有至少一个第一接点，通过该至少一个第一接点耦接该至少一个插头。本专利技术的制造电源插头的方法，其中该电源连接基座具有一体成形的至少一个管道，该至少一个插头穿过该至少一个管道。本专利技术的制造电源插头的方法，其中该电源底座的内侧设置有多个支撑组件，该内盖置放于该多个支撑组件上。本专利技术的制造电源插头的方法，其中该电线可设置于该基座的一基座开口。本专利技术的制造电源插头的方法，该电线可具有一线挡，其中该线挡嵌合该基座开口。本专利技术的制造电源插头的方法，所填充的该胶体至少覆盖该电线。附图说明通过参考下列详细叙述，将可以更快地了解上述观点以及本专利技术的优点，并且通过下面的描述以及附图，可以更容易了解本专利技术的精神。其中：图1为本专利技术的电源插头装置的立体图；图2为本专利技术的电源插头装置的分解图；图3为本专利技术的电源插头装置的剖面图；图4为本专利技术的电源插头装置的电源连接基座的俯视图；图5A为本专利技术的电源插头装置的组装流程图第一步骤；图5B为本专利技术的电源插头装置的组装流程图第二步骤；图5C为本专利技术的电源插头装置的组装流程图第三步骤；图5D为本专利技术的电源插头装置的组装流程图第四步骤；图5E为本专利技术的电源插头装置的组装流程图第五步骤。【符号说明】100电源插头110电源连接基座111管道112插头120盖板130电线200电源插头装置210电源连接基座211管道212插头220盖板230电线231线挡240电路板241第一区域2411第一接点242第二区域2421第二接点250内盖251凹槽252内盖缘253穿孔260支撑组件270胶体280基座开口具体实施方式现在将对本专利技术不同的实施方式进行说明。下列描述提供本专利技术特定的实施细节，使阅者彻底了解这些实施例的实行方式。然而本领域技术人员须了解本专利技术也可在不具备这些细节的条件下实行。此外，文中不会对一些已熟知的结构或功能或是作细节描述，以避免各种实施例间不必要相关描述的混淆，以下描述中使用的术语将以最广义的合理方式解释，即使其与本专利技术某特定实施例的细节描述一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电源插头装置，其特征在于，包含:一电源连接基座，具有至少一个插头，其中该电源底座的内侧设置有多个支撑组件；一电路板，该电路板具有一第一区域及一第二区域，其中该第一区域电性耦接该电源连接基座内部的该至少一个插头；一内盖，具有一凹槽，该电路板的该第二区域固定于该凹槽内部，其中该凹槽周围具有一内盖缘，该内盖缘置放于该多个支撑组件上，其中该内盖具有一穿孔；一电线，该电线穿过该穿孔以电性耦接至该电路板；及一盖板，设置于该内盖之上且与该电源连接基座嵌合，其中于该内盖和该盖板间填充有一胶体以防止液体渗入。

【技术特征摘要】
2015.10.06 TW 1041328551.一种电源插头装置，其特征在于，包含:一电源连接基座，具有至少一个插头，其中该电源底座的内侧设置有多个支撑组件；一电路板，该电路板具有一第一区域及一第二区域，其中该第一区域电性耦接该电源连接基座内部的该至少一个插头；一内盖，具有一凹槽，该电路板的该第二区域固定于该凹槽内部，其中该凹槽周围具有一内盖缘，该内盖缘置放于该多个支撑组件上，其中该内盖具有一穿孔；一电线，该电线穿过该穿孔以电性耦接至该电路板；及一盖板，设置于该内盖之上且与该电源连接基座嵌合，其中于该内盖和该盖板间填充有一胶体以防止液体渗入。2.如权利要求1所述的电源插头装置，其特征在于，该电路板的该第一区域具有至少一个第一接点及该第二区域具有至少一个第二接点，其中该至少一个插头电性耦接该至少一个第一接点，该电线耦接该至少一个第二接点。3.如权利要求1所述的电源插头装置，其特征在于，该电路板的该第二区域的宽度及高度与该凹槽内部的宽度和高度一致。4.如权利要求1项所述的电源插头装置，其特征在于，该电路板的该第一区域一第一侧的宽度与该内盖的宽度一致。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张浚峰，
申请(专利权)人：飞宏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71