【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板,具体涉及一种通过蚀刻金属电路和金属涂层导通的电路板,属于电子
技术介绍
传统的电路板一般通过在基材表面印刷银线制成,印刷银线形成线路的不良率很高,生产工艺复杂,且制成的电路板防水能力较差,成本较高;同时,传统的电路板通过在银线电路表面搭桥形成跳线,易产生短路等现象。
技术实现思路
技术目的:本技术的目的是提供一种电路板。技术方案:本技术所述的电路板,包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路,该基材上设有至少一对通孔,通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层,基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。通过单面蚀刻金属电路,形成导电线路,并通过对基材钻孔,在通孔内及基材底部设导电涂层,使基材与蚀刻金属电路导通的方式来形成跳线,能够完全实现传统电路板的功能,而且,生产工序简单,成本较低。上述导电涂层为金属涂层或碳涂层。优选的,金属涂层为银涂层或铜涂层。上述蚀刻金属电路为蚀刻铜箔电路或蚀刻铝箔电路。优选蚀刻铝箔电路,可以进一步降低成本。较优的,在上述蚀刻铝箔电路表面设有导电金属保护层。具体的,基材为聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚氯乙烯薄膜或其他软性基材。上述基材也可为玻璃、橡胶、亚克力、塑料、玻璃纤维、纤维板、陶瓷或其他硬质基材。有益效果:与现有技术相比,本技术的优点在于:(1)本技术采用在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银 ...
【技术保护点】
一种电路板,其特征在于,包括基材(1)以及位于基材(1)上方的蚀刻金属电路(2),该基材(1)上设有至少一对通孔(3),所述通孔(3)内部以及位于两通孔(3)之间的基材底部设有导电涂层(4),所述基材(1)与所述蚀刻金属电路(2)形成导通的闭合回路。
【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括基材(1)以及位于基材(1)上方的蚀刻金属
电路(2),该基材(1)上设有至少一对通孔(3),所述通孔(3)内部以及位于两通孔
(3)之间的基材底部设有导电涂层(4),所述基材(1)与所述蚀刻金属电路(2)形
成导通的闭合回路。
2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述导电涂层(4)为金属涂层或
碳涂层。
3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述金属涂层为银涂层或铜涂层。
4.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹伟民,
申请(专利权)人:江苏传艺科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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