减少共鸣噪音的按键制造技术

本发明专利技术为一种减少共鸣噪音的按键包括一设有第一支撑部及第二支撑部的基板、一导电薄膜层、一弹性导通件、一连接杆、以及一键帽。连接杆具有一本体、一连接于本体一端的第一臂部以及一连接于本体另一端的第二臂部，第一臂部枢设于第一支撑部，第二臂部枢设于第二支撑部。键帽位于连接杆的上方，键帽的底面枢接于连接杆的本体。其中基板沿着连接杆的下方位置并且在第一支撑部及与第二支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近本体的两端并且邻近第一臂部及第二臂部，由此该多个开孔减少键帽被按压时产生的拍击声响在键帽内的共鸣作用。

Key for reducing resonance noise

The invention relates to a key for reducing resonance noise, which comprises a base plate provided with a first supporting part and a two supporting part, a conductive film layer, an elastic conducting component, a connecting rod, and a key cap. The connecting rod is provided with a body, a first arm part which is connected with one end of the body, and a second arm part which is connected with the other end of the body. The first arm part is pivoted on the first supporting part, and the second arm part is pivoted on the second supporting part. The keycap is located above the connecting rod cap, the bottom surface of the connecting rod is pivoted on the body. The substrate along the lower position of the connecting rod and the first supporting part and the adjacent position and the second supporting part is provided with a plurality of holes, wherein the plurality of openings are respectively adjacent to both ends of the body and adjacent to the first arm and the two arm part, resonance whereby the plurality of holes produced by pressing the cap to reduce rattling the sound of the cap.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术乃是关于一种减少共鸣噪音的按键及键盘，特别是指一种按键可以减少操作时产生的噪音。
技术介绍
键盘的制造技术的发展一直朝向高度的降低，因此按键所有的元件愈来愈靠近，然而，又要求保持足够的按压行程。因此在结构设计上，牺牲了原本用以降低噪音的距离，目前键帽往往直接敲击导电薄膜及下方基板。依目前笔记型电脑的键盘，在距离键盘26公分的上方，测试出来的噪音值约60db，基于人因工程的标准，此噪音值对于邻近的操作人员会造成足以干扰的噪音。探究键盘敲击时声音最尖锐的来源，主要原因是金属基板被拍击后产生的高频噪音。此外，键帽下压后，与导电薄膜以及基板之间，如同一密闭的小型音箱，进而造成共鸣效果而更放大噪音。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，在于提供一种减少共鸣噪音的按键，通过减少键帽的撞击声响在键帽内的共鸣效果，以减少按键操作时的噪音。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种减少共鸣噪音的按键，其包括一基板、一导电薄膜层、一弹性导通件、一连接杆、以及一键帽。该基板设有第一支撑部及第二支撑部；该导电薄膜层置于该基板上；该弹性导通件置于该导电薄膜层上；该连接杆位于该基板的上方，具有一本体、一连接于该本体一端的第一臂部以及一连接于该本体另一端的第二臂部，该第一臂部枢设于该第一支撑部，该第二臂部枢设于该第二支撑部；该键帽位于该连接杆的上方，该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体。其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与该第二支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近该本体的两端并且邻近该第一臂部及该第二臂部，由此该多个开孔减少该键帽被按压时产生的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。优选地，该按键为长倍数按键，该多个开孔的位置对应于使用者的手指敲击该键帽的敲击位置的下方，并且邻近该键帽的侧壁的下方位置。优选地，该导电薄膜层设有多个破孔对应于该多个开孔。优选地，该导电薄膜层在对应于该键帽的角落的位置各设有至少一软胶层。优选地，该键帽的底面具有一凸座及一增厚层，该凸座对应于该弹性导通件的顶端，该增厚层设于该凸座的底面且抵接于该弹性导通件的顶端。优选地，该增厚层的高度为0.05至0.1mm。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的另一种方案，提供一种减少共鸣噪音的按键，其包括一基板、一导电薄膜层、一弹性导通元件、一连接杆、以及一键帽。该基板设有第一支撑部及第二支撑部；该导电薄膜层置于该基板上；该弹性导通件置于该导电薄膜层上；该连接杆位于该基板的上方，具有一本体、一第一臂部以及一第二臂部，该第一臂部枢设于该第一支撑部，该第二臂部枢设于该第二支撑部；该键帽位于该连接杆的上方，该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体。其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与第二支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近于该本体下方并且邻近该本体的中间位置，由此该多个开孔减少该键帽被按压时产生的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。优选地，该多个开孔进一步对应于该本体的两端并且邻近该第一臂部及该第二臂部的位置。优选地，该导电薄膜层设有多个破孔对应于该多个开孔。优选地，该导电薄膜层在对应于该键帽的角落的位置各设有至少一软胶层。本专利技术具有以下有益效果：本专利技术可减少键帽与基板之间的共鸣效果(类似音箱效应)，通过减少共鸣噪音，有效减少键盘敲击时的噪音。为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明、图式，相信本专利技术的目的、特征与特点，当可由此得以深入且具体的了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1为本专利技术的减少共鸣噪音的按键的立体分解图。图2为本专利技术的减少共鸣噪音的按键的立体装配图。图2A为本专利技术沿着图2中A-A线的剖视图。图2B为本专利技术沿着图2中B-B线的剖视图。图3为本专利技术的减少共鸣噪音的按键另一实施例的立体分解图。图中各附图标记说明如下。基板10开孔101、102、103、104第一支撑部11第二支撑部12枢接部131、132、141、142导电薄膜层20破孔201、202、203软胶层205、206弹性导通件30连接杆40第一臂部41第二臂部42本体44键帽50侧壁51凸座52增厚层522扣接部54升降构件60第一构件61第二构件62下枢接部61a、62a上枢接部61b、62b敲击位置F高度h1按压行程h2具体实施方式[第一实施例]请参考图1，为本专利技术的减少共鸣噪音的按键的立体分解图。本实施例提供一种可减少共鸣噪音的按键，图1以长倍数按键为例说明，例如空白键、或Shift键、或Enter键…等。该按键包括一基板10、一置于该基板10上的导电薄膜层20、一置于该导电薄膜层20上的弹性导通件30、一位于该基板10上方的连接杆40、以及一位于该连接杆40上方的键帽50。基板10设有第一支撑部11及第二支撑部12。该连接杆40具有一本体44、一连接于该本体44一端的第一臂部41以及一连接于该本体44另一端的第二臂部42。该第一臂部41枢设于该第一支撑部11，该第二臂部42枢设于该第二支撑部12。该键帽50的底面设有扣接部54以枢接于该连接杆40的该本体44。基板10还设有多个枢接部131、132、141、142以枢接升降构件60。升降构件60包括第一构件61及第二构件62。第一构件61及第二构件62分别具有下枢接部61a、62a以枢接于基板10的枢接部131、132、141、142以及上枢接部61b、62b以枢接于键帽50的底面。本实施例在该基板10上，沿着该连接杆40的下方位置并且在该第一支撑部11及与该第二支撑部12的邻近位置设有多个开孔101、102、103，其中该多个开孔101、102、103分别邻近该本体44的两端并且邻近该第一臂部41及该第二臂部42。由此该多个开孔101、102、103减少该键帽50被按压时产生的拍击声响在该键帽50内的共鸣作用。本实施例在该多个开孔101、102、103的配置上，进一步的说，该多个开孔101、102、103的位置大致对应于使用者的手指敲击该键帽50的敲击位置F的下方(本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减少共鸣噪音的按键，其特征在于，包括：一基板，设有第一支撑部及第二支撑部；一导电薄膜层，置于该基板上；一弹性导通件，置于该导电薄膜层上；一连接杆，位于该基板的上方，该连接杆具有一本体、一连接于该本体一端的第一臂部以及一连接于该本体另一端的第二臂部，该第一臂部枢设于该第一支撑部，该第二臂部枢设于该第二支撑部；以及一键帽，位于该连接杆的上方，该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体；其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与该第二支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近该本体的两端并且邻近该第一臂部及该第二臂部，由此该多个开孔减少该键帽被按压时产生的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。

【技术特征摘要】
2014.11.24 TW 1031406251.一种减少共鸣噪音的按键，其特征在于，包括：
一基板，设有第一支撑部及第二支撑部；
一导电薄膜层，置于该基板上；
一弹性导通件，置于该导电薄膜层上；
一连接杆，位于该基板的上方，该连接杆具有一本体、一连接于该本体
一端的第一臂部以及一连接于该本体另一端的第二臂部，该第一臂部枢设于
该第一支撑部，该第二臂部枢设于该第二支撑部；以及
一键帽，位于该连接杆的上方，该键帽的底面枢接于该连接杆的该本体；
其中该基板沿着该连接杆的下方位置并且在该第一支撑部及与该第二
支撑部的邻近位置设有多个开孔，其中该多个开孔分别邻近该本体的两端并
且邻近该第一臂部及该第二臂部，由此该多个开孔减少该键帽被按压时产生
的拍击声响在该键帽内的共鸣作用。
2.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该按键为
长倍数按键，该多个开孔的位置对应于使用者的手指敲击该键帽的敲击位置
的下方，并且邻近该键帽的侧壁的下方位置。
3.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该导电薄
膜层设有多个破孔对应于该多个开孔。
4.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该导电薄
膜层在对应于该键帽的角落的位置各设有至少一软胶层。
5.如权利要求1所述的减少共鸣噪音的按键，其特征在于，该键帽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊麟，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71