红外线感应电子白板制造技术

技术编号:15091646 阅读:186 留言:0更新日期:2017-04-07 19:47
一种红外线感应电子白板,RS232接口同MAX232芯片相连接,所述MAX232芯片还同处理器部分相连接,所述处理器部分还同红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分相连接,所述红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分依次顺序相连,所述红外接收部分包括有若干红外接收管,所述处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分均设置在控制柜里;另外还包括用来送入气体的腔体通路、用来放出气体的腔体通路、用来定位处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分的第一支座与第二支座;避免了现有技术中制冷效率不理想、气体分布不匀、架构繁杂、防泄漏的架构出现部件掉离的缺陷。

Infrared induction electronic whiteboard

An infrared electronic whiteboard, RS232 interface with the MAX232 chip is connected with the MAX232 chip processor part connected to the processor part with infrared emission part, an infrared receiving part and signal processing part is connected with the infrared emission, infrared receiving part and signal processing part are sequentially connected by the infrared receiving part comprises a plurality of infrared receiving tube, the processor, infrared emission, infrared receiving part and signal processing part are arranged in the control cabinet; in addition to the gas into the cavity, the cavity is used to release the gas pathway pathway, used to locate the processor part, infrared transmitting part, receiving part and infrared the signal processing part of the first support and the second support; the cooling efficiency is not ideal, Uneven distribution of the gas, complex architecture, leakage prevention system components from the emergence of defects.

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电子白板
,具体涉及一种红外线感应电子白板
技术介绍
红外线感应电子白板,即红外线定位电子白板系统,其硬件电路由控制器、红外发射电路、红外接收电路、红外信号处理电路和与上位机通信电路组成。1.控制器部分:包括单片机外围电路和接口。2.红外信号发射和接收部分:控制器根据采用的扫描方法,驱动红外发射选通电路和红外接收选通电路,依次选通每个红外发射管和红外接收管。3.信号处理部分:完成了红外信号的滤波、放大、检波、积分和采样几个过程。4.上位机通信部分:实现与上位机的数据通信。另外其中的控制器部分、红外信号发射和接收部分、信号处理部分往往都放置在控制柜中,这样相对封闭的环境往往会出现控制器部分、红外信号发射和接收部分、信号处理部分出现升温的情况,但是现在普遍使用上端送气、底端放气的方法对控制器部分、红外信号发射和接收部分、信号处理部分实施冷却,这样会使得温度高的气体朝高处流动,由此使得超高处流动的温度高的气体再次卷进下方,使得制冷效率不理想;结合进气扇进气的架构来让控制柜所处环境下的温度低的气体送进控制柜的各部件中,让气体分布不匀,但于气体通路中设置挡块将让架构繁杂,另外仅仅可让挡块周围的气体分布匀,目前的防泄露的架构使用橡胶结合垫片,常常使得防泄漏的架构出现部件掉离的问题。
技术实现思路
本技术的目的提供一种红外线感应电子白板,避免了现有技术中制冷效率不理想、气体分布不匀、架构繁杂、防泄漏的架构出现部件掉离的缺陷。为了克服现有技术中的不足,本技术提供了一种红外线感应电子白板的解决方案,具体如下:一种红外线感应电子白板,包括带有RS232接口的上位机,所述RS232接口同MAX232芯片相连接,所述MAX232芯片还同处理器部分相连接,所述处理器部分还同红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分相连接,所述红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分依次顺序相连,所述红外接收部分包括有若干红外接收管,所述处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分均设置在控制柜A9里;另外还包括用来送入气体的腔体通路、用来放出气体的腔体通路、用来定位处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分的第一支座A10与第二支座A11,所述第一支座A10的数目为一对且所述第二支座A11的数目为两对,所述控制柜A9带有下部板A96、盘绕所述下部板的边部板、罩板A91;所述第一支座A10与第二支座A11带有面对面的凹槽,所述处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分的两头填塞进所述第一支座A10与第二支座A11带有的面对面的凹槽中,另外于所述第一支座A10里面构成第一用于气体流经的腔体通路A105,于所述第二支座A11里面构成第二用于气体流经的腔体通路A114,所述红外接收部分还带有同所述第一用于气体流经的腔体通路A105与第二用于气体流经的腔体通路A114相通的第三用于气体流经的腔体通路A122,所述用来送入气体的腔体通路通往所述控制柜A9里面的端口设置在所述控制柜A9的下部板A96且径直同所述第一用于气体流经的腔体通路A105相通,所述盘绕所述下部板的边部板的数目为四个,分别为第一边部板A92、第二边部板A93、第三边部板A94和第四边部板A95,其中第一边部板A92与第三边部板A94分别位于所述下部板A96的两侧,而所述第二边部板A93位于第四边部板A95的前方;所述第二用于气体流经的腔体通路A114同所述用来放出气体的腔体通路的端口设置在所述控制柜A9的第一边部板A92或第三边部板A94上;所述用来放出气体的腔体通路包括第一用来放出气体的分支腔体通路A4、第二用来放出气体的分支腔体通路A5以及用来把用来放出气体的主体腔体通路A7和第二用来放出气体的分支腔体通路A5相连通的分支腔体通路A6,排气扇A8安装于用来放出气体的主体腔体通路A7的端口位置;所述用来送入气体的腔体通路包括相连的用来送入气体的主体腔体通路A2与用来送入气体的分支腔体通路A3,所述用来送入气体的分支腔体通路A3包括用来汇集的腔体通路A31和同用来汇集的腔体通路A31相连的第一分部腔体通路A32与第二分部腔体通路A33,所述用来送入气体的主体腔体通路A3同下部板A96相连,所述用来送入气体的主体腔体通路A2的端口A21位置设置有等间隔的间隔条A1;所述第一用来放出气体的分支腔体通路A4安装在第一边部板A92上,所述第二用来放出气体的分支腔体通路A5安装在第三边部板A94上;所述第一支座A10处在控制柜A9的中央所在,所述第二支座A11两个为一组处在第一支座A10的两边,所述第一支座A10的轮廓是正方形架构,还同控制柜A9同用一个边部板与下部板,所述第一支座带有面对一侧的第二支座A11的第一槽道A101、面对另一侧的第二支座A11的第二槽道A102,位于下部板A96的第三槽道A103,所述第二支座A11的轮廓是正方形架构,且同控制柜A9同用一对边部板与下部板;所述第二支座A11带有面对第一支座A10的第四槽道A111、位于第一边部板A92或第三边部板A94上的第五槽道A112,即为第一支座A10的第二槽道A102同一侧的第二支座A11的第四槽道A111呈面对面的分布结构,另外,所述即为第一支座A10的第一槽道A101同另一侧的第二支座A11的第四槽道A111呈面对面的分布结构,所述处理器部分和红外发射部分A12的两头填塞到第一支座A10的第一槽道A101同另一侧的第二支座A11的第四槽道A111中,而红外接收部分以及信号处理部分A12的两头填塞到第一支座A10的第二槽道A102同一侧的第二支座A11的第四槽道A111中,另外处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分同第一支座A10与第二支座A11间留有空隙,这样在第一支座A10里构成第一用于气体流经的腔体通路A105,而在第二支座A11里构成第二用于气体流经的腔体通路A114,所述下部板A96的第三槽道A103充当用来送入气体的分支腔体通路A3到达控制柜A9里面的送气端,下部板A96的第三槽道A103径直同第一支座A10的第一用于气体流经的腔体通路A105相通,第五槽道A113充当第二槽道A114用作同第一用来放出气体的分支腔体通路A4和第二用来放出气体的分支腔体通路A5相通的端口;所述红外接收部分A12包括若干平行排列的红外接收管A121,毗邻的一对红外接收管A121间安装着聚氨基甲酸酯材料的第三用于气体流经的腔体通路A122。本技术经由下部送气的架构,加上第二支座A11与第一支座A10构成用于气体流经的腔体通路,气体导进第一用于气体流经的腔体通路后就能拌匀,再导进第三用于气体流经的腔体通路执行制冷后接着通过第二用于气体流经的腔体通路、用来放出气体的腔体通路导出控制柜,送气的途径同温度高的气体的自然流动途径一致,避免了把温度高的气体送到下方,所以制冷效果均衡,控制柜里面无需架设挡块,所以使得整体架构不复杂;另外所述放出气体的通路安装在控制柜的两侧,使得控制柜的下部送气、两侧排气,防止了温度高的气体涡旋的问题;所述用来送入气体的腔体通路与用来放出气体的腔体通路的架构,让控制柜两侧的放气通路并发成为控制柜受到外力作用后的缓冲组件,本文档来自技高网...
红外线感应电子白板

【技术保护点】
一种红外线感应电子白板,其特征在于,包括带有RS232接口的上位机,所述RS232接口同MAX232芯片相连接,所述MAX232芯片还同处理器部分相连接,所述处理器部分还同红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分相连接,所述红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分依次顺序相连,所述红外接收部分包括有若干红外接收管,所述处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分均设置在控制柜里;另外还包括用来送入气体的腔体通路、用来放出气体的腔体通路、用来定位处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分的第一支座与第二支座,所述第一支座的数目为一对且所述第二支座的数目为两对,所述控制柜带有下部板、盘绕所述下部板的边部板、罩板;所述第一支座与第二支座带有面对面的凹槽,所述处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分的两头填塞进所述第一支座与第二支座带有的面对面的凹槽中,另外于所述第一支座里面构成第一用于气体流经的腔体通路,于所述第二支座里面构成第二用于气体流经的腔体通路,所述红外接收部分还带有同所述第一用于气体流经的腔体通路与第二用于气体流经的腔体通路相通的第三用于气体流经的腔体通路,所述用来送入气体的腔体通路通往所述控制柜里面的端口设置在所述控制柜的下部板且径直同所述第一用于气体流经的腔体通路相通,所述盘绕所述下部板的边部板的数目为四个,分别为第一边部板、第二边部板、第三边部板和第四边部板,其中第一边部板与第三边部板分别位于所述下部板的两侧,而所述第二边部板位于第四边部板的前方;所述第二用于气体流经的腔体通路同所述用来放出气体的腔体通路的端口设置在所述控制柜的第一边部板或第三边部板上;所述用来放出气体的腔体通路包括第一用来放出气体的分支腔体通路、第二用来放出气体的分支腔体通路以及用来把用来放出气体的主体腔体通路和第二用来放出气体的分支腔体通路相连通的分支腔体通路,排气扇安装于用来放出气体的主体腔体通路的端口位置;所述用来送入气体的腔体通路包括相连的用来送入气体的主体腔体通路与用来送入气体的分支腔体通路,所述用来送入气体的分支腔体通路包括用来汇集的腔体通路和同用来汇集的腔体通路相连的第一分部腔体通路与第二分部腔体通路,所述用来送入气体的主体腔体通路同下部板相连,所述用来送入气体的主体腔体通路的端口位置设置有等间隔的间隔条;所述第一用来放出气体的分支腔体通路安装在第一边部板上,所述第二用来放出气体的分支腔体通路安装在第三边部板上;所述第一支座处在控制柜的中央所在,所述第二支座两个为一组处在第一支座的两边,所述第一支座的轮廓是正方形架构,还同控制柜同用一个边部板与下部板,所述第一支座带有面对一侧的第二支座的第一槽道、面对另一侧的第二支座的第二槽道,位于下部板的第三槽道,所述第二支座的轮廓是正方形架构,且同控制柜同用一对边部板与下部板;所述第二支座带有面对第一支座的第四槽道、位于第一边部板或第三边部板上的第五槽道,即为第一支座的第二槽道同一侧的第二支座的第四槽道呈面对面的分布结构,另外,所述即为第一支座的第一槽道同另一侧的第二支座的第四槽道呈面对面的分布结构,所述处理器部分和红外发射部分的两头填塞到第一支座的第一槽道同另一侧的第二支座的第四槽道中,而红外接收部分以及信号处理部分的两头填塞到第一支座的第二槽道同一侧的第二支座的第四槽道中,另外处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分同第一支座与第二支座间留有空隙,这样在第一支座里构成第一用于气体流经的腔体通路,而在第二支座里构成第二用于气体流经的腔体通路,所述下部板的第三槽道充当用来送入气体的分支腔体通路到达控制柜里面的送气端,下部板的第三槽道径直同第一支座的第一用于气体流经的腔体通路A相通,第五槽道充当第二槽道用作同第一用来放出气体的分支腔体通路和第二用来放出气体的分支腔体通路相通的端口;所述红外接收部分包括若干平行排列的红外接收管,毗邻的一对红外接收管间安装着聚氨基甲酸酯材料的第三用于气体流经的腔体通路。...

【技术特征摘要】
1.一种红外线感应电子白板,其特征在于,包括带有RS232接口的上位机,所述RS232接口同MAX232芯片相连接,所述MAX232芯片还同处理器部分相连接,所述处理器部分还同红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分相连接,所述红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分依次顺序相连,所述红外接收部分包括有若干红外接收管,所述处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分均设置在控制柜里;另外还包括用来送入气体的腔体通路、用来放出气体的腔体通路、用来定位处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分的第一支座与第二支座,所述第一支座的数目为一对且所述第二支座的数目为两对,所述控制柜带有下部板、盘绕所述下部板的边部板、罩板;所述第一支座与第二支座带有面对面的凹槽,所述处理器部分、红外发射部分、红外接收部分以及信号处理部分的两头填塞进所述第一支座与第二支座带有的面对面的凹槽中,另外于所述第一支座里面构成第一用于气体流经的腔体通路,于所述第二支座里面构成第二用于气体流经的腔体通路,所述红外接收部分还带有同所述第一用于气体流经的腔体通路与第二用于气体流经的腔体通路相通的第三用于气体流经的腔体通路,所述用来送入气体的腔体通路通往所述控制柜里面的端口设置在所述控制柜的下部板且径直同所述第一用于气体流经的腔体通路相通,所述盘绕所述下部板的边部板的数目为四个,分别为第一边部板、第二边部板、第三边部板和第四边部板,其中第一边部板与第三边部板分别位于所述下部板的两侧,而所述第二边部板位于第四边部板的前方;所述第二用于气体流经的腔体通路同所述用来放出气体的腔体通路的端口设置在所述控制柜的第一边部板或第三边部板上;所述用来放出气体的腔体通路包括第一用来放出气体的分
\t支腔体通路、第二用来放出气体的分支腔体通路以及用来把用来放出气体的主体腔体通路和第二用来放出气体的分支腔体通路相连通的分支腔体通路,排气扇安装于用来放出气体的主体腔体通路的端口位置;所述用来送入气体的腔体通路包括相连的用来送入气体的主体腔体通路与用来送入气体的分支腔体通路,所述用来送入气体的分支腔体通路包括用来汇集的腔体通路和同用来汇集的腔体通路相连的第一分部腔体通路与第二分部腔体通路,所述用来送入气体的主体腔体通路同下部板相连,所述用来送入气体的主体腔体通路的端口位置设置有等间隔的间隔条;所述第一用来放出气体的分支腔体通路安装在第一边部板上,所述第二用来放出气体的分支腔...

【专利技术属性】
技术研发人员:王啸东
申请(专利权)人:南京铁道职业技术学院
类型:新型
国别省市:江苏;32

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