一种电子延期体的测试夹具制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子延期体的测试夹具，其包括上机壳和下机壳，所述上机壳外表面转动连接有压板，所述压板上设置有压紧块，所述上机壳内表面设置有针板，所述上机壳外表面设置有两块开口相对的U型定位块，所述U型定位块用于放置待测试的电子延期体，所述针板上连接有穿过所述上机壳的探针，所述上机壳内设置有与所述探针连接的接线柱，所述接线柱连接于外部主机，当所述压板下压时，通过所述压紧块下压电子延期体，使电子延期体与探针接触，通过所述接线柱将测试信号发送至外部主机。本实用新型专利技术的测试夹具，其可实现快速地装夹，并且快速地测试，整个测试过程耗费时间短，测试效率高，尤其适用于数量巨大的电子延期体的测试。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片快速装夹领域，尤其涉及一种电子延期体的测试夹具。
技术介绍
通常数码电子雷管芯片即电子延期体，在贴片后，要对其进行各项功能和贴片效果测试，保证产品的性能达标。由于数码电子雷管芯片的数量巨大，所以对装配测试时的流线速度要求高。而现有的测试夹具，需要准确的定位放置后，再进行测试，耗费时间多，测试效率低。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电子延期体的测试夹具，旨在解决现有的测试夹具耗费时间多、测试效率低的问题。本技术的技术方案如下：一种电子延期体的测试夹具，其中，包括上机壳和下机壳，所述上机壳外表面转动连接有压板，所述压板上设置有压紧块，所述上机壳内表面设置有针板，所述上机壳外表面设置有两块开口相对的U型定位块，所述U型定位块用于放置待测试的电子延期体，所述针板上连接有穿过所述上机壳的探针，所述上机壳内设置有与所述探针连接的接线柱，所述接线柱连接于外部主机，当所述压板下压时，通过所述压紧块下压电子延期体，使电子延期体与探针接触，通过所述接线柱将测试信号发送至外部主机。所述的电子延期体的测试夹具，其中，所述上机壳外表面设置有压板座，所述压板通过一合页转动连接于所述压板座上。所述的电子延期体的测试夹具，其中，所述探针设置有4根。所述的电子延期体的测试夹具，其中，所述4根探针设置为平行四边形结构。所述的电子延期体的测试夹具，其中，所述针板设置有用于固定探针的探针孔。所述的电子延期体的测试夹具，其中，所述针板、上机壳和U型定位块通过螺钉锁紧。所述的电子延期体的测试夹具，其中，所述压紧块粘接在压板内表面。所述的电子延期体的测试夹具，其中，所述压紧块与电子延期体接触的表面为台阶状结构。所述的电子延期体的测试夹具，其中，所述探针底部焊接有导线，所述导线连接于所述接线柱。所述的电子延期体的测试夹具，其中，所述探针与上机壳的间隙为1mm。有益效果：本技术的测试夹具，其可实现快速地装夹，并且快速地测试，整个测试过程耗费时间短，测试效率高，尤其适用于数量巨大的电子延期体的测试。附图说明图1为本技术一种电子延期体的测试夹具较佳实施例的结构示意图。图2为本技术一种电子延期体的测试夹具较佳实施例的分解示意图。具体实施方式本技术提供一种电子延期体的测试夹具，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术一种电子延期体的测试夹具较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括上机壳8和下机壳11，所述上机壳8外表面转动连接有压板1，所述压板1上设置有压紧块2（结合图2所示），所述上机壳8内表面设置有针板9，所述上机壳8外表面设置有两块开口相对的U型定位块7，所述U型定位块7用于放置待测试的电子延期体4，所述针板9上连接有穿过所述上机壳8的探针6，所述上机壳8内设置有与所述探针6连接的接线柱10，所述接线柱10连接于外部主机（未示出），当所述压板1下压时，通过所述压紧块2下压电子延期体4，使电子延期体4与探针6接触，通过所述接线柱10将测试信号发送至外部主机。结合图2所示，在本技术中，在测试过程中，将电子延期体4放置于两个U型定位块7的开口之间，然后下压压板1，在压板1下压过程中，压紧块2随之下压，并且压紧块2开始接触电子延期体4，并对电子延期体4施加向下的作用力，从而下压电子延期体4，电子延期体4与探针6接触，这样与探针6连接的接线柱10接收到测试信号，然后由接线柱10将测试信号发送至外部主机，这样外部主机即可对测试信号进行分析，得到测试结果。具体来说，在本技术中，两块U型定位块7设置在所述上机壳8外表面（即上表面），并且两块U型定位块7的开口相对设置，该开口可以设置成U型，能快速定位，其形状和电子延期体4相适应。两块U型定位块7的距离可以根据电子延期体4的长度来决定，使电子延期体4可正好落入到两个开口之间即可。所述上机壳8外表面转动连接有压板1，具体来说，所述上机壳8外表面设置有压板座5，所述压板1通过一合页3（具体可间隔设置两个合页3）转动连接于所述压板座5上，且压板1转动的方向是朝着电子延期体4的方向，即转动所在轴平行于放置到位的电子延期体4。所述压板1上设置有压紧块2，压紧块2具体是设置在所述压板1底部，例如压紧块2粘接在压板1内表面，这样当压板1下压时，压紧块2可对电子延期体4施加压力。所述上机壳8内表面设置有针板9，该针板9位于上机壳8的内表面，针板9上设置有探针孔，该探针6即设置在所述探针孔中，并且探针6还穿过上机壳8上表面，从而与电子延期体4接触，通过探针6与U型定位块7的共同定位，从而使电子延期体4位于测试位置，待测试。探针6针头的更换可直接在外部进行，即在针板9上拨出旧针头，插上新针头。所述探针6可设置4根，并且按测试点分布，这样探针孔也相应设置有4个，优选地，所述4根探针6设置为平行四边形结构，例如矩形，以平衡的支撑着待测试的延期体芯片4。进一步，所述针板9、上机壳7和U型定位块7通过螺钉锁紧。也即是说，通过螺钉从上机壳8内把针板9和U型定位块7锁紧在一起，这样上机壳8表面的U型定位块7也用此针板9来定位安装。所述压紧块2与电子延期体4接触的表面为台阶状结构。该台阶状结构的形状和电子延期体4的上表面相配合，不会压伤电子延期体4上的元器件。当压板1下压时，压紧块2对电子延期体施压，使电子延期体4和探针6充分接通。进一步，所述探针6底部（脚部）焊接有导线，所述导线连接于所述接线柱10。即其探针6脚部焊接导线，利用该导线和接线柱10接通，接线柱10接收到测试信号后，再由接线柱10导出到外部主机。进一步，所述探针6与上机壳8的间隙为1mm。具体是探针6伸出上机壳8时，和上机壳8的间隙是1mm，即探针6与上机壳8不导通。上机壳8表面设置有孔位，该孔位和U型定位块7、压板座5和探针6相对应，从而固定了各部件相对位置，各部件直接按孔位装配，探针6和电子延期体4的测试点相对应。综上所述，本技术的测试夹具，其可实现快速地装夹，并且快速地测试，整个测试过程耗费时间短，测试效率高，尤其适用于数量巨大的电子延期体的测试。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子延期体的测试夹具，其特征在于，包括上机壳和下机壳，所述上机壳外表面转动连接有压板，所述压板上设置有压紧块，所述上机壳内表面设置有针板，所述上机壳外表面设置有两块开口相对的U型定位块，所述U型定位块用于放置待测试的电子延期体，所述针板上连接有穿过所述上机壳的探针，所述上机壳内设置有与所述探针连接的接线柱，所述接线柱连接于外部主机，当所述压板下压时，通过所述压紧块下压电子延期体，使电子延期体与探针接触，通过所述接线柱将测试信号发送至外部主机。

【技术特征摘要】
1.一种电子延期体的测试夹具，其特征在于，包括上机壳和下机壳，所述上机壳外表面转动连接有压板，所述压板上设置有压紧块，所述上机壳内表面设置有针板，所述上机壳外表面设置有两块开口相对的U型定位块，所述U型定位块用于放置待测试的电子延期体，所述针板上连接有穿过所述上机壳的探针，所述上机壳内设置有与所述探针连接的接线柱，所述接线柱连接于外部主机，当所述压板下压时，通过所述压紧块下压电子延期体，使电子延期体与探针接触，通过所述接线柱将测试信号发送至外部主机。2.根据权利要求1所述的电子延期体的测试夹具，其特征在于，所述上机壳外表面设置有压板座，所述压板通过一合页转动连接于所述压板座上。3.根据权利要求1所述的电子延期体的测试夹具，其特征在于，所述探针设置有4根。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：王齐亚，管泓，李振全，李辉涛，屈兰，
申请(专利权)人：深圳大成创安达电子科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44