一种基于硬盘的散热片制造技术

技术编号:15020361 阅读:191 留言:0更新日期:2017-04-04 22:40
本实用新型专利技术涉及一种基于硬盘的散热片,第一散热片本体包括主散热片和若干次散热片,次散热片的横截面为U型布置,且垂直设置在主散热片上,次散热片横向分布在主散热片上;还包括第二散热片本体,第二散热片本体的一端与第一散热片本体的一端相连,且两者位于同一平面布置,第二散热片本体由散热片基板和若干散热基片构成,散热基片横向分布在散热片基板上,且相邻的所述散热基片之间设有间隙。本实用新型专利技术通过将散热片分成两个散热片,同时采用拼接的方式进行连接,两个散热片没别对应不同区域进行散热,从而合理化的进行散热,其该装置安装简单,且将次散热片制成U型形状,对硬盘进行快速散热,使硬盘工作的时间更持久。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热片,尤其涉及一种基于硬盘的散热片
技术介绍
固态硬盘(SolidStateDisk,简称SSD)具有读写速度快,抗震性能好,数据保存时间长等优点,所以固态硬盘逐渐得到广泛应用。所以可以被使用的地方越来越多,即被使用到的环境也相对发生了变化,其硬盘不在局限在办公场所或是检测场所,更多的被应用在了生产车间,而在生产车间的环境比较脏,其硬盘上也会随着时间的推移产生一附着,只是硬盘的散热性不能得到及时的散热,导致硬盘的工作时间不能很稳定,而单单增加散热片,也只是相对解决了短期散热的问题,时间一长散热片也会降低其散热性,致使硬盘的散热功效不能及时的得到保证,使其硬盘的工作不稳定。有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研究创新,以期创设一种新型结构的基于硬盘的散热片,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种基于硬盘的散热片。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种基于硬盘的散热片,包括第一散热片本体,所述第一散热片本体包括主散热片及安装于主散热片上表面的若干次散热片,所述主散热片的厚度范围在3~5毫米,所述次散热片的横截面为U型布置,且垂直设置在主散热片上,所述次散热片横向分布在主散热片上,且相邻的所述次散热片之间设有相等的间距,所述间距的宽度范围在5~8毫米;还包括第二散热片本体,所述第二散热片本体的一端与第一散热片本体的一端相连,且两者位于同一平面布置,所述第二散热片本体的厚度低于第一散热片本体的厚度,所述第二散热片本体由散热片基板和安装于散热片基板上表面的若干散热基片构成,所述散热基片横向分布在散热片基板上,且相邻的所述散热基片之间设有间隙,间隙的距离为2毫米。进一步的,所述的基于硬盘的散热片,其中,所述次散热片与主散热片为可拆卸式布置。再进一步的,所述的基于硬盘的散热片,其中,所述次散热片与主散热片之间通过卡槽连接。更进一步的,所述的基于硬盘的散热片,其中,所述次散热片与主散热片之间通过铆合固定。再更进一步的,所述的基于硬盘的散热片,其中,所述次散热片的U型底部设置有通孔,所述主散热片上开设有螺孔与通孔一一相对应布置。再更进一步的,所述的基于硬盘的散热片,其中,所述第二散热片本体拼接在第一散热片本体上。再更进一步的,所述的基于硬盘的散热片,其中,所述第二散热片本体上设置有覆盖于第二散热片本体的散热盖。再更进一步的,所述的基于硬盘的散热片,其中,所述散热盖和第二散热片本体叠加的厚度与第一散热片本体的厚度相等。再更进一步的,所述的基于硬盘的散热片,其中,所述散热盖、第二散热片本体与第一散热片本体的材质均为铝材质。再更进一步的,所述的基于硬盘的散热片,其中,还包括有基板,所述第一散热片本体和第二散热片本体均通过支架架设在基板上。借由上述方案,本技术至少具有以下优点:本技术通过将散热片分成第一散热片本体和第二散热片本体,使其有针对性的对不同的区域进行散热,能达到降低使用的散热片并散热的功效,同时还能达到降低成本的目的;而次散热片可以通过铆合或卡接的方式固定在主散热片上,实现安装简单,且将次散热片制成U型形状,可以能更快的对硬盘进行散热,使硬盘工作的时间更持久,同时采用卡接的方式也便于清洗次散热片和主散热片,使次散热片和主散热片始终保持清洁,使之始终能达到散热快的目的。而次散热片之间的间距充分的考虑到次散热片之间的影响,布置呈5~8毫米的间距能最大化的将散热加快,保持硬盘的长久工作。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术的结构示意图;图2是本技术的第一散热片本体的结构示意图图3是本技术的一实施例中主散热片的结构示意图;图4是本技术的一实施例中次散热片的结构示意图;图5是本技术的另一实施例中主散热片的结构示意图;图6是本技术的另一实施例中次散热片的结构示意图;图7是本技术的覆盖的结构示意图;图8是本技术的基板的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。为了使本
的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本实用新型实施例中附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例一如图1、图2所示,一种基于硬盘的散热片,包括第一散热片本体1,所述第一散热片本体1包括主散热片2及安装于主散热片2上表面的若干次散热片3,所述主散热片2的厚度范围在3~5毫米,所述次散热片3的横截面为U型布置,且垂直设置在主散热片2上,所述次散热片3横向分布在主散热片2上,且相邻的所述次散热片3之间设有相等的间距4,所述间距4的宽度范围在5~8毫米;还包括第二散热片本体5,所述第二散热片本体5的一端与第一散热片本体1的一端相连,且两者位于同一平面布置,所述第二散热片本体5的厚度低于第一散热片本体1的厚度,所述第二散热片本体5由散热片基板51和安装于散热片基板51上表面的若干散热基片52构成,所述散热基片52横向分布在散热片基板51上,且相邻的所述散热基片52之间设有间隙,间隙的距离为2毫米。通过将第一散热片本体1和第二散热片本体5连接的方式固定,每一散热片都能针对不同的区域进行散热,使其合理化的满足区域散热的功能,同时也能降低散热片的使用成本,达到降低成本文档来自技高网
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一种基于硬盘的散热片

【技术保护点】
一种基于硬盘的散热片,其特征在于:包括第一散热片本体(1),所述第一散热片本体(1)包括主散热片(2)及安装于主散热片(2)上表面的若干次散热片(3),所述主散热片(2)的厚度范围在3~5毫米,所述次散热片(3)的横截面为U型布置,且垂直设置在主散热片(2)上,所述次散热片(3)横向分布在主散热片(2)上,且相邻的所述次散热片(3)之间设有相等的间距(4),所述间距(4)的宽度范围在5~8毫米;还包括第二散热片本体(5),所述第二散热片本体(5)的一端与第一散热片本体(1)的一端相连,且两者位于同一平面布置,所述第二散热片本体(5)的厚度低于第一散热片本体(1)的厚度,所述第二散热片本体(5)由散热片基板(51)和安装于散热片基板(51)上表面的若干散热基片(52)构成,所述散热基片(52)横向分布在散热片基板(51)上,且相邻的所述散热基片(52)之间设有间隙,间隙的距离为2毫米。

【技术特征摘要】
1.一种基于硬盘的散热片,其特征在于:包括第一散热片本体(1),所述
第一散热片本体(1)包括主散热片(2)及安装于主散热片(2)上表面的若干
次散热片(3),所述主散热片(2)的厚度范围在3~5毫米,所述次散热片(3)
的横截面为U型布置,且垂直设置在主散热片(2)上,所述次散热片(3)横
向分布在主散热片(2)上,且相邻的所述次散热片(3)之间设有相等的间距
(4),所述间距(4)的宽度范围在5~8毫米;还包括第二散热片本体(5),所
述第二散热片本体(5)的一端与第一散热片本体(1)的一端相连,且两者位
于同一平面布置,所述第二散热片本体(5)的厚度低于第一散热片本体(1)
的厚度,所述第二散热片本体(5)由散热片基板(51)和安装于散热片基板(51)
上表面的若干散热基片(52)构成,所述散热基片(52)横向分布在散热片基
板(51)上,且相邻的所述散热基片(52)之间设有间隙,间隙的距离为2毫
米。
2.根据权利要求1所述的基于硬盘的散热片,其特征在于:所述次散热片
(3)与主散热片(2)为可拆卸式布置。
3.根据权利要求2所述的基于硬盘的散热片,其特征在于:所述次散热片
(3)与主散热片(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:张朋程娟黄程
申请(专利权)人:苏州恒成芯兴电子技术有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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