一种超小型化宽频辐射振子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超小型化宽频辐射振子，包括反射腔体框架，与该反射腔体框架相连接的PCB线路板，其特点是所述PCB线路板为FR4板，介电常数Er＝4.4；所述PCB线路板上焊接连接有SMA接头。该技术方案的辐射振子电气性能稳定，体积小，成本低，可应用于多种产品方案。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种超小型化宽频辐射振子。
技术介绍
辐射振子主要作用是在无线通信系统中将馈电网络中传输的信号辐射至空中，反之将空中的电磁波信号接收输入至馈电网络中，通过解码转换成信号。辐射振子通常采用半波振子，按传统设计，振子尺寸较大。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术旨在提供一种电气性能稳定，成本低的一种超小型化宽频辐射振子。本技术的目的采用以下技术方案实现：一种超小型化宽频辐射振子，包括反射腔体框架，与该反射腔体框架相连接的PCB线路板，其特征在于：所述PCB线路板为FR4板，介电常数Er＝4.4；所述PCB线路板上焊接连接有SMA接头。优选地，上述的一种超小型化宽频辐射振子，其中所述反射腔体框架呈“U”形，其相对应的两侧竖直段的顶端分别向内延伸突出，分别设有与所述PCB线路板相对应连接的连接段。优选地，上述的一种超小型化宽频辐射振子，其中所述反射腔体框架采用1060材料制作而成。优选地，上述的一种超小型化宽频辐射振子，其中所述连接段上分别设有多个连接孔，所述PCB线路板上设有与该连接孔相对应的安装孔，所述PCB线路板由尼龙铆钉依次穿过对应的安装孔和连接孔与所述连接段铆接固定。优选地，上述的一种超小型化宽频辐射振子，其中所述反射腔体框架的尺寸大小为100mm×80mm×35mm。相比现有技术，本技术的有益效果在于：该技术方案中的PCB电路板采用FR4板，其机械性能和电气性能稳定，并具有良好的阻燃性和绝缘性，耐电介质好，另外机械强度和加工性优良，力学性能好、耐磨、耐酸碱，而且成本低，体积小。此外，反射腔体框架采用1060材料制作而成，其具有良好的焊接性和导电性。附图说明图1：本技术结构示意图；图2：本技术结构爆炸示意图。图中：1—墙体框架，2—PCB线路板，3—SMA接头，4—尼龙铆钉，5—连接段。具体实施方式下面，结合附图以及具体实施方式，对本技术做进一步描述：如图1和图2所示，一种超小型化宽频辐射振子，包括反射腔体框架1，与该反射腔体框架1相连接的PCB线路板2，PCB线路板2为FR4板，介电常数Er＝4.4；PCB线路板2上焊接连接有SMA接头3。反射腔体框架1呈“U”形，其相对应的两侧竖直段的顶端分别向内延伸突出，分别设有与PCB线路板2相对应连接的连接段5；连接段5上分别设有多个连接孔，PCB线路板2上设有与该连接孔相对应的安装孔，PCB线路板2由尼龙铆钉4依次穿过对应的安装孔和连接孔与连接段5铆接固定。其中，反射腔体框架1采用1060材料制作而成。其中，反射腔体框架1的尺寸大小为100mm×80mm×35mm。该技术方案中的PCB电路板采用FR4板，其机械性能和电气性能稳定，并具有良好的阻燃性和绝缘性，耐电介质好，另外机械强度和加工性优良，力学性能好、耐磨、耐酸碱，而且成本低。此外，反射腔体框架采用1060材料制作而成，其具有良好的焊接性和导电性。对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超小型化宽频辐射振子，包括反射腔体框架，与该反射腔体框架相连接的PCB线路板，其特征在于：所述PCB线路板为FR4板，介电常数为4.4；所述PCB线路板上焊接连接有SMA接头。

【技术特征摘要】
1.一种超小型化宽频辐射振子，包括反射腔体框架，与该反射腔体框架相连接的PCB线路板，其特征在于：所述PCB线路板为FR4板，介电常数为4.4；所述PCB线路板上焊接连接有SMA接头。2.根据权利要求1所述的一种超小型化宽频辐射振子，其特征在于：所述反射腔体框架呈“U”形，其相对应的两侧竖直段的顶端分别向内延伸突出，分别设有与所述PCB线路板相对应连接的连接段。3.根据权利要求2所述的一种超小型化宽频...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小刚，
申请(专利权)人：深圳市创鑫通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44