LED无机UV封装体制造技术

本实用新型专利技术为提供一种LED无机UV封装体，包括：一基板，由四周围绕一封装壁组成；复数个UV波段晶片，是依照产品应用所需适当波段设置的不可见光UV晶片；其中，该UV波段晶片，依照产品应用所需适当的复数布局电路相互电性连结；一透光板，覆盖于该基板上；其中，该基板与该透光板之间是密闭形成一真空层，如此让LED无机UV封装体无需以有机材料作为固晶胶体的封装结构，避免因有机材料的固晶胶体或有机材料绝缘胶体造成长时间UV曝照后的光衰问题产生。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED无机UV封装体的
，尤其是指一种不需要有机材料的固晶胶体或绝缘胶体的LED无机UV封装体。
技术介绍
按，目前市场上LED即发光二极管应用面已日趋多元化，诸如像应用于可见光的各式照明市场，显示产品，交通号志等等；甚至也有使用在特殊用途的不可见光的光照医疗领域微生物消毒杀菌，日常生活净化水质设备产品的灭菌、蚊虫诱捕灯、验钞机、烘碗机等等的紫外线UV－LED产品应用。然而，不论是可见光波段LED或不可见光波段LED的应用，都必然于该产品上下游产业链环节中成型的封装过程尤为其重要，特别是在封装的材料与配方，材料的特性，封装的工程方法都会影响产品日后长时间使用是否发生元件安性定及可靠度，信赖度的风险问题存在。在现有LED封装技术的机构设计上，普遍产生一大问题，即高功率不可见光UV－LED或白光LED，在封装体机构因高流明光能输出结果，在电致发光效应转换后，因现有封装机构设计上都为单面输出光源，因而产生不完全释放束缚，导致电致发光效应未能有效释放的光能量转换成废热并影响LED寿命问题。再者，紫外线UV－LED产品应用日显重要，几乎所有的封装方式及UV－LED封装都不同程度的采用了树脂一类的有机材料进行封装，所述的这些产品在现有技术常用的有机封装体固晶胶或绝缘胶材料于选用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：有机的树脂材料类胶体(UV黄化)：紫外光辐射导致胶体黄化，降低发光二极管使用寿命：特别针对于365nm以下的波段，可见光LED封装方式无法满足要求，因为随着波段变短，辐射能量变强，采用有机类的树脂材料耐紫外性能急剧下降，影响UV－LED的寿命和稳定性。热应力导致失效(冷热剥离)：事实上，主要采用传统的可见光或不可见光封装方式必然存在着有机和无机的两个介面物质(Ex.硅树脂)。在热学效应上，无机物质比有机物质的热膨胀系数要小很多。因此必然导致热应力拉扯的问题(冷热冲击后的剥离)。从而导致产品失效。湿应力及杂质侵入导致失效(杂质产生)：硅胶也好、硅树脂也好，不同程度上有一个透氧透湿性。因此将产生开关瞬间，因为水汽蒸发而产生作用力，导致失效。另外由于透氧透湿性的存在不可避免其他杂质的侵入产生失效环氧树脂(低导热)：有机环氧树脂绝缘胶虽然具高亮度特性，但导热性差。混合银胶(低亮度)：银胶的导热性比前两者都好，可以延长LED晶片的寿命，但银胶对光的吸收比较大，导致亮度低。对于双电极蓝光晶片在用银胶固晶时，对胶量的控制也很严格，否则容易产生短路，直接影响到产品的良品率。是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本技术的技术设计人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
技术实现思路
故，本技术的技术设计人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种LED无机UV封装体的封装技术及结构，以达到紫外线UV－LED产品封装无需再以有机或有机无机混合比例的固晶胶或绝缘胶做为封装体的材料新型专利者。本技术的主要目的：在于设计一LED无机UV封装体的封装技术及结构，通过特殊机构及无机材料所构成的LED无机UV封装体，以避免现有LED－UV光源因封装体内部的有机材料封装胶体于长期使用后产生的后的光衰，可靠度、寿命的虞虑问题点加以突破改进。本技术的另一主要目的：在封装体机构上为满足高流明光输出结果，在基板上使用可透光材料，以使电致发光效应的不受到单面光源释放束缚，大量有效释放光能量而降低转换成废热后影响LED寿命的问题点加以突破改进。本技术的另一主要目的：在于设计一LED无机UV封装体的封装技术及结构，通过特殊机构及无机材料所构成的LED无机UV封装体，以避免现有LED－UV光源因封装体内部的有机材料封装胶体于紫外光辐射导致胶体黄化，有机和无机的两个不同介面物质热应力导致失效、有机材料湿应力及杂质侵入等等，而直接影响或降低LED封装体内部的寿命，可靠度及光衰种种的问题点加以突破改进。本技术的另一主要目的：在于设计一LED无机UV封装体的封装技术及结构，通过特殊机构及无机材料所构成的LED无机UV封装体，以避免现有LED－UV光源因封装体内部的有机材料封装胶体于有机和无机的两个介面物质热膨胀系数差距，产生的热应力拉扯的问题(冷热冲击后的剥离)。从而导致产品失效，降低发光二极管使用寿命的问题点加以突破改进。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种LED无机UV封装体，其特征在于，包括：一基板，由四周围绕一封装壁组成；复数个UV波段晶片，是不可见光UV晶片；其中，该复数个UV波段晶片通过复数布局电路相互电性连结；一透光板，覆盖于该基板上；其中，该基板与该透光板之间密闭形成一真空层。所述的LED无机UV封装体，其中：该基板及该封装壁由可透光材料作为基材。所述的LED无机UV封装体，其中：该透光板增加一光触媒镀层；其中，该UV波段晶片为300nm～400nm波段。所述的LED无机UV封装体，其中：该UV波段晶片为380nm～400nm波段。所述的LED无机UV封装体，其中：该UV波段晶片为300nm～380nm波段。所述的LED无机UV封装体，其中：该UV波段晶片为250nm～320nm波段。本技术的LED无机UV封装体，具有而达到上述现有无法有效掌有机或混合有机材料的封装胶体负面效应；不受到单面光源释放束缚，大量有效释放光能量而降低转换成废热问题所未思及的优点。附图说明图1是本技术LED无机UV封装体剖面图；图2是本技术LED无机UV封装体俯视图；图3是本技术LED无机UV封装体光触媒镀层剖面图；图4是本技术LED无机UV封装体产品元件应用表图。附图标记说明：80-基板；85-UV波段晶片；80a真空层；78-透光板；68-封装壁；85a布局电路；88-光触媒镀层。具体实施方式请参阅图1～图2图示，是本技术本技术LED无机UV封装体剖面图示，及本技术LED无机UV封装体俯视图示，是本技术LED无机UV封装体的较佳实施例，惟此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。主要包括：一基板80，由四周围绕一封装壁68组成；复数个UV波段晶片85，是依照产品应用所需适当波段设置的不可见光UV晶片；其中，该UV波段晶片85，依照产品应用所需适当的复数布局电路85a相互电性连结；一透光板78，覆盖于该基板80上；其中，该基板80与该透光板78之间密闭形成一真空层80a，如此让LED无机UV封装体无需以有机材料作为固晶胶体的封装结构，其中；该基板80及该封装壁68可由可透光材料作为基材，如此，可让该UV波段晶片85的发光二极管电致发光效应转换后的出光率提高效率。避免因有机材料的固晶胶体或有机材料绝缘胶体造成长时间UV曝照后的光衰，可靠度、寿命问题产生；及，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED无机UV封装体，其特征在于，包括：一基板，由四周围绕一封装壁组成；复数个UV波段晶片，是不可见光UV晶片；其中，该复数个UV波段晶片通过复数布局电路相互电性连结；一透光板，覆盖于该基板上；其中，该基板与该透光板之间密闭形成一真空层。

【技术特征摘要】
1.一种LED无机UV封装体，其特征在于，包括：
一基板，由四周围绕一封装壁组成；
复数个UV波段晶片，是不可见光UV晶片；其中，该复数个UV波段晶片通过复数布局电路相互电性连结；
一透光板，覆盖于该基板上；其中，该基板与该透光板之间密闭形成一真空层。
2.如权利要求1所述的LED无机UV封装体，其特征在于：该基板及该封装壁由可透光材料作为基材。
3.如权利要求1所述的LED无机UV封装体，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹国光，
申请(专利权)人：台湾琭旦股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71