铜铝组合式散热器制造技术

一种铜铝组合式散热器。其铝质基座内设有一根导热铜柱，导热铜柱的另一端穿出铝质基座，在铝质基座的上方设有与铝质基座一体的铝质散热片，散热片以导热铜柱为中心且与导热铜柱紧密结合。充分利用铜和铝在导热性能和成本上的不同，优化组合，并且结构新颖，散热性能好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种CPU散热器，特别是采用铜铝结合散热的散热器。
技术介绍
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌；高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁；导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部；散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。电脑CPU散热时，CPU散热片与CPU表面直接接触，CPU表面的热量通过热传导传递给CPU散热片；散热风扇产生气流通过热对流将CPU散热片表面的热量带走；而机箱内空气的流动也是通过热对流将CPU散热片周围空气的热量带走，直到机箱外；同时所有温度高的部分会对周围温度低的部分发生热辐射。现有的CPU散热器一般为铝或者铝合金制成，铝材料具有非常好的导热性能，但是与铜材料相比，铜具有更好的导热性能，铜的导热系数接近铝导热系数的两倍，但是铜暴露在空气中时，铜材料容易氧化，从而降低铜的导热系数；而对于散热要求比较高的场合，铝材料的散热器往往不能满足散热要求。
技术实现思路
为了提高现有的CPU散热器的散热性能，本专利技术提供了一种铜铝组合式散热器，其采用铜铝结合的工艺，提高散热器的散热性能。本专利技术的技术方案是：铜铝组合式散热器的铝质基座内设有一根导热铜柱，导热铜柱的一端与铝质基座的底面位于同一平面内，导热铜柱的另一端穿出铝质基座，在铝质基座的上方设有与铝质基座一体的铝质散热片，散热片以导热铜柱为中心，且散热片与导热铜柱紧密结合。本方案的一种优化方案为导热铜柱的上端与散热片的上端位于同一平面内。本方案的另一种优化方案为在散热片的上方设有风扇。由于铜具有比铝更好的导热性能，导热铜柱可以快速吸收CPU的热量通过散热片快速散发到外界空气中，铝质基座既加强了热量向外传递，也降低了成本，风扇具有加快散热器周围空气对流的功能。本专利技术的有益效果是，充分利用铜和铝在导热性能和成本上的不同，优化组合，并且结构新颖，散热性能好。附图说明图1是本专利技术的剖视图。图2是本专利技术的结构原理图。图中1.铝质基座，2.导热铜柱，3.散热片，4.风扇。具体实施方式在图1中，铜铝组合式散热器的铝质基座1内设有一根导热铜柱2，导热铜柱2的一端与铝质基座1的底面位于同一平面内，导热铜柱2的另一端穿出铝质基座1，在铝质基座1的上方设有与铝质基座1一体的铝质散热片3，散热片3以导热铜柱2为中心，且散热片3与导热铜柱2紧密结合，在散热片3的上方设有风扇4。图2为本专利技术的结构原理图。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜铝组合式散热器，其特征在于：其铝质基座内设有一根导热铜柱，导热铜柱的一端与铝质基座的底面位于同一平面内，导热铜柱的另一端穿出铝质基座，在铝质基座的上方设有与铝质基座一体的铝质散热片，散热片以导热铜柱为中心，且散热片与导热铜柱紧密结合。

【技术特征摘要】
1.一种铜铝组合式散热器，其特征在于：其铝质基座内设有一根导热铜柱，导热铜柱的一端与铝质基座的底面位于同一平面内，导热铜柱的另一端穿出铝质基座，在铝质基座的上方设有与铝质基座一体的铝质散热片，散热片以导热铜柱为中心，且散热片与导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大忠，荀贵章，
申请(专利权)人：江苏维创散热器制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32