本实用新型专利技术公开一种低厚度移相器以及具有该低厚度移相器的基站天线，低厚度移相器包括第一基板、设置在第一基板上若干第一移相带、与第一移相带耦合的第一耦合带、第二基板、设置在第二基板上若干第二移相带以及与第二移相带耦合的第二耦合带。所述第二基板与第一基板背靠贴合设置，从而减小了本实用新型专利技术低厚度移相器的厚度、减小了体积。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信
，尤其涉及一种低厚度移相器以及具有该低厚度移相器的基站天线。
技术介绍
随着移动宽带的快速发展，基站天线对网络性能乃至用户体验的影响越来越大。为提高网络性能，基站天线上集成的振子数量越来越多，相应地移相器的数量也随之上升，从而造成基站天线的体积越来越大。由于移相器的厚度指标是移相器的体积的重要指标，因此降低移相器的厚度成为本领域技人员的重要课题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种降低厚度的低厚度移相器以及具有该低厚度移相器的基站天线。为了实现本技术的目的，本技术提供一种低厚度移相器，包括第一基板、设置在第一基板上若干第一移相带、与第一移相带耦合的第一耦合带、第二基板、设置在第二基板上若干第二移相带以及与第二移相带耦合的第二耦合带。所述第二基板与第一基板背靠贴合设置。作为上述低厚度移相器的改进，所述第一耦合带枢接在第一基板上，所述第二耦合带枢接在第二基板上。作为上述低厚度移相器的改进，所述若干第一移相带间隔一定距离的设置在第一基板的一侧面上，每一第一移相带具有两第一连接端；所述若干第二移相带间隔一定距离的设置在第二基板的一侧面上，每一第二移相带具有两第二连接端。作为上述低厚度移相器的进一步改进，所述第一基板在第一连接端处以及第二基板在第二连接端处均开设有凹口。作为上述低厚度移相器的进一步改进，所述第一基板和第二基板在相应的凹口的两侧均开设有多个开孔。相应地，本技术还提供一种基站天线，包括反射板、设置在反射板上的上述低厚度移相器以及设置在反射板上的驱动机构，所述驱动机构与低厚度移相器的第一耦合带和第二耦合带连接。本技术低厚度移相器的第二基板与第一基板背靠贴合设置，从而减小了本技术低厚度移相器的厚度、减小了体积。附图说明图1为本技术低厚度移相器的立体图；图2为图1中Ⅱ部分的局部放大图；图3为本技术低厚度移相器的立体分解图；图4为本技术基站天线的立体组合图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术所述技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本技术并能予以实施，但所举实施例不作为对本技术的限定。请参阅图1和图3，其揭示了本技术低厚度移相器的一优选实施例，在本实施例中，低厚度移相器包括第一基板110、设置在第一基板110上若干第一移相带120、与第一移相带耦合的第一耦合带130、第二基板140、设置在第二基板140上若干第二移相带150以及与第二移相带耦合的第二耦合带160。第一基板110具有相对的两侧面，且该第一基板110上开设有枢孔111。若干第一移相带120间隔一定距离的设置在第一基板110的一侧面上，且第一移相带120具有两第一连接端121，用于与馈线连接以输出电信号。第一耦合带130的一端与枢孔111枢接，其另一端与第一移相带120均耦合设置，从而第一耦合带130在绕枢孔111转动时，第一耦合带130改变其与第一移相带120的两第一连接端121的距离，进而改变第一连接端121输出电信号的相位。为了使馈线与第一连接端121稳固连接，第一基板110在第一连接端121处还开设有凹口112。在将馈线与第一连接端121连接时，先将馈线伸入凹口112内，然后通过在凹口112处焊接焊锡而将馈线与第一连接端121稳固连接。为进一步提高焊锡的牢固性、减小对电信号的影响，第一基板110在凹口112的两侧均开设有多个开孔113，如图2所示。第二基板140具有相对的两侧面，且该第二基板140上开设有枢孔141。若干第二移相带150间隔一定距离的设置在第二基板140的一侧面上，且第二移相带150具有两第二连接端151，用于与馈线连接以输出电信号。第二耦合带160的一端与枢孔141枢接，其另一端与第二移相带150均耦合设置，从而第二耦合带160在绕枢孔141转动时，第二耦合带160改变其与第二移相带150的两第二连接端151的距离，进而改变第二连接端151输出电信号的相位。为了使馈线与第二连接端151稳固连接，第二基板140在第二连接端151处还开设有凹口142。在将馈线与第二连接端151连接时，先将馈线伸入凹口142，然后通过在凹口142处焊接焊锡而将馈线与第二连接端151稳固连接。为进一步提高焊锡的牢固性、减小对电信号的影响，第二基板140在凹口142的两侧均开设有多个开孔(图中未示出)。为了降低厚度、减小体积，本技术低厚度移相器的第二基板140与第一基板110背靠贴合设置，亦即第二基板140之与设置有第二移相带150的一侧面相对的另一侧面与第一基板110之与设置有第一移相带120的一侧面相对的另一侧面贴合设置在一起，从而降低了本技术低厚度移相器的厚度、减小了体积。请参阅图4，相应地，本实用还提供一种基站天线，该基站天线包括反射板20、设置在反射板20上的上述低厚度移相器以及设置在反射板20上的驱动机构30，所述驱动机构30与第一耦合带130和第二耦合带160连接，以带动第一耦合带130和第二耦合带160转动。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低厚度移相器，包括第一基板、设置在第一基板上若干第一移相带、与第一移相带耦合的第一耦合带、第二基板、设置在第二基板上若干第二移相带以及与第二移相带耦合的第二耦合带；其特征在于：所述第二基板与第一基板背靠贴合设置。
【技术特征摘要】
1.一种低厚度移相器，包括第一基板、设置在第一基板上若干第一移相带、与第一移相带耦合的第一耦合带、第二基板、设置在第二基板上若干第二移相带以及与第二移相带耦合的第二耦合带；其特征在于：所述第二基板与第一基板背靠贴合设置。2.如权利要求1所述的低厚度移相器，其特征在于，所述第一耦合带枢接在第一基板上，所述第二耦合带枢接在第二基板上。3.如权利要求1所述的低厚度移相器，其特征在于，所述若干第一移相带间隔一定距离的设置在第一基板的一侧面上，每一第一移相带具有两第一连接端；所述若干第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴亮，曾进荣，谢武文，
申请(专利权)人：东莞市云通通讯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。