柔性多片板级屏蔽件制造技术

柔性多片板级屏蔽件。根据多个方面，公开了柔性多片板级屏蔽或柔性EMI屏蔽组件的示例性实施方式。在示例性实施方式中，提供了一种电磁干扰(EMI)屏蔽件(例如，板级屏蔽件等)的框架。该框架总体上包括一个或更多个侧壁。该一个或更多个侧壁可以被构造成使得框架能够变弯、挠曲或弯曲为例如50mm或更小的曲率半径等。该一个或更多个侧壁可以包括或限定沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，所述一个或更多个槽口或开口可作为一个或更多个扩展网操作和/或使得框架的沿槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

【技术实现步骤摘要】

本公开总体上涉及柔性多片板级屏蔽件。
技术介绍
这部分提供的是与本公开相关的
技术介绍
信息，其并不一定是现有技术。电子设备操作时常见的问题是设备的电子电路内产生电磁辐射。这种辐射会导致电磁干扰(EMI)或射频干扰(RFI)，这可能干扰一定距离内的其他电子设备的操作。在没有充分屏蔽的情况下，EMI/RFI干扰会引起重要信号的衰减或完全丢失，从而致使电子设备低效或无法工作。减轻EMI/RFI影响的常见解决方案是借助使用能够吸收和/或反射和/或重定向EMI能量的屏蔽件。这些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI限制于其源内，并且用于将EMI/RFI源附近的其他设备绝缘。这里所使用的术语“EMI”应当被认为总体上包括并指代EMI发射和RFI发射，并且术语“电磁的”应当被认为通常包括并指来自外部源和内部源的电磁和射频。因此，(这里所使用的)术语屏蔽广泛地包括并指诸如通过吸收、反射、阻挡和/或重定向能量或其某一组合等来减轻(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如对于政府合规和/或对于电子部件系统的内部功能不再干扰。
技术实现思路
一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，该框架包括一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁包括或限定了沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，其中：所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网(expansionweb)操作，该一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。其中：所述框架包括沿着所述框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。其中：所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的所述周边向内延伸的凸缘；所述凸缘限定沿着所述框架的顶部的开口；以及沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。其中，所述框架被构造成变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径，由此使得所述框架能够安装到具有50mm或更小的匹配的曲率半径的安装面。其中：所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。其中：所述一个或更多个侧壁限定了沿着所述框架的顶部的开口，并且所述一个或更多个侧壁被构造成当覆盖沿着所述框架的顶部的开口的盖部能够去除地附接至所述框架时，能够去除地与所述盖部附接；和/或所述框架由金属或金属合金制成；和/或所述框架具有0.7mm或更小的高度。所述框架进一步包括拾取构件，该拾取构件一体地附接至所述框架的开放顶部并横跨所述框架的所述开放顶部延伸，其中：所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；由此通过切断下所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。一种电子器件，该电子器件包括：印刷电路板，在所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及上述框架，所述框架相对于所述印刷电路板定位成使得所述框架布置在所述一个或更多个部件中的至少一个部件周围；其中：所述框架焊接到所述印刷电路板的凸弯曲部，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的所述凸弯曲部的曲率相匹配的曲率；或者所述框架焊接到所述印刷电路板的具有50mm或更小的曲率半径的部分，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径；或者所述印刷电路板是柔性的，所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板，并且所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，所述框架包括一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径。其中，所述一个或更多个侧壁包括或限定了沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，并且其中：所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，所述一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。其中：所述框架包括沿着该框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供了用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。其中：所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的所述周边向内延伸的凸缘；所述凸缘限定沿着所述框架的顶部的开口；以及沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。其中：所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。其中：所述一个或更多个侧壁限定了沿着所述框架的顶部的开口，并且所述一个或更多个侧壁被构造成当覆盖沿着所述框架的顶部的开口的盖部能够去除地附接至所述框架时，能够去除地与所述盖部附接；和/或所述框架由金属或金属合金制成；和/或所述框架具有0.7mm或更小的高度。所述框架进一步包括拾取构件，所述拾取构件一体地附接至所述框架的开放顶部并横跨所述框架的开放顶部延伸，其中：所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；由此通过切断所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。一种电子器件，所述电子器件包括：印刷电路板，所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及上述框架，所述框架相对于所述印刷电路板定位成使得所述框架布置在所述一个或更多个部件中的至少一个部件周围；其中：所述框架焊接至所述印刷电路板的凸弯曲部，并且所述框架变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，该框架包括一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁包括或限定了沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，其中：所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，该一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。

【技术特征摘要】
2015.09.09 US 62/216,322;2016.09.01 US PCT/US2016/1.一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，该框架包括一个或更多个侧壁，该一个或更多个侧壁包括或限定了沿着该一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，其中：所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，该一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。2.根据权利要求1所述的框架，其中：所述框架包括沿着所述框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。3.根据权利要求1所述的框架，其中：所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的所述周边向内延伸的凸缘；所述凸缘限定沿着所述框架的顶部的开口；以及沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。4.根据权利要求1、2或3所述的框架，其中，所述框架被构造成变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径，由此使得所述框架能够安装到具有50mm或更小的匹配的曲率半径的安装面。5.根据权利要求1、2或3所述的框架，其中：所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。6.根据权利要求1、2或3所述的框架，其中：所述一个或更多个侧壁限定了沿着所述框架的顶部的开口，并且所述一个或更多个侧壁被构造成当覆盖沿着所述框架的顶部的开口的盖部能够去除地附接至所述框架时，能够去除地与所述盖部附接；和/或所述框架由金属或金属合金制成；和/或所述框架具有0.7mm或更小的高度。7.根据权利要求1、2或3所述的框架，所述框架进一步包括拾取构件，该拾取构件一体地附接至所述框架的开放顶部并横跨所述框架的所述开放顶部延伸，其中：所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；由此通过切断下所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。8.一种电子器件，该电子器件包括：印刷电路板，在所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及根据权利要求1、2或3所述的框架，所述框架相对于所述印刷电路板定位成使得所述框架布置在所述一个或更多个部件中的至少一个部件周围；其中：所述框架焊接到所述印刷电路板的凸弯曲部，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的所述凸弯曲部的曲率相匹配的曲率；或者所述框架焊接到所述印刷电路板的具有50mm或更小的曲率半径的部分，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径；或者所述印刷电路板是柔性的，所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板，并且所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。9.一种电磁干扰EMI屏蔽件的框架，所述框架包括一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲成50mm或更小的曲率半径。10.根据权利要求9所述的框架，其中，所述一个或更多个侧壁包括或限定了沿着所述一个或更多个侧壁的上部的一个或更多个槽口或开口，并且其中：所述一个或更多个槽口或开口能够作为一个或更多个扩展网操作，所述一个或更多个扩展网使所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；和/或所述一个或更多个槽口或开口使得所述框架的沿着所述槽口或开口的相对边的相应部分能够相对于彼此变弯、挠曲或弯曲。11.根据权利要求10所述的框架，其中：所述框架包括沿着该框架的底部间隔开的安装脚，所述安装脚提供了用于将所述框架焊接至基板的区域，其中所述一个或更多个侧壁布置在所述基板上的一个或更多个部件周围；每个槽口或开口在相应的一对相邻安装脚上方间隔开并布置在该相应的一对相邻安装脚之间；所述安装脚被构造成有助于改进在将所述框架安装至所述基板期间的焊料流动并使得所述扩展网能够移动。12.根据权利要求10或11所述的框架，其中：所述框架包括相对于由所述一个或更多个侧壁限定的周边并围绕由所述一个或更多个侧壁限定的所述周边向内延伸的凸缘；所述凸缘限定沿着所述框架的顶部的开口；以及沿着所述一个或更多个侧壁的所述上部的所述一个或更多个槽口或开口部分地延伸至所述凸缘内，使得所述一个或更多个槽口或开口由所述凸缘和所述一个或更多个侧壁的上部共同限定，并且使得所述一个或更多个槽口或开口限定于所述凸缘与所述一个或更多个侧壁的上部之间。13.根据权利要求9、10或11所述的框架，其中：所述框架能够焊接至柔性印刷电路板；并且当所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板时，所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。14.根据权利要求9、10或11所述的框架，其中：所述一个或更多个侧壁限定了沿着所述框架的顶部的开口，并且所述一个或更多个侧壁被构造成当覆盖沿着所述框架的顶部的开口的盖部能够去除地附接至所述框架时，能够去除地与所述盖部附接；和/或所述框架由金属或金属合金制成；和/或所述框架具有0.7mm或更小的高度。15.根据权利要求9、10或11所述的框架，所述框架进一步包括拾取构件，所述拾取构件一体地附接至所述框架的开放顶部并横跨所述框架的开放顶部延伸，其中：所述拾取构件包括用于将所述拾取构件的相对的第一端部和第二端部连接至所述框架的一个或更多个连接部；以及一个或更多个互锁件将所述拾取构件的相对的第一边和第二边能够释放地连接至所述框架；由此通过切断所述一个或更多个连接部并分离所述一个或更多个互锁件，所述拾取构件能够被从所述框架分离。16.一种电子器件，所述电子器件包括：印刷电路板，所述印刷电路板上包括一个或更多个部件；以及根据权利要求9、10或11所述的框架，所述框架相对于所述印刷电路板定位成使得所述框架布置在所述一个或更多个部件中的至少一个部件周围；其中：所述框架焊接至所述印刷电路板的凸弯曲部，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的凸弯曲部的曲率相匹配的曲率；或者所述框架焊接到所述印刷电路板的具有50mm或更小的曲率半径的部分，并且所述框架变弯、挠曲或弯曲成具有与所述印刷电路板的曲率半径相匹配的曲率半径；或者所述印刷电路板是柔性的，所述框架通过焊料焊接到所述柔性印刷电路板，并且所述框架具有足够的柔性从而在不使所述焊料开裂的情况下与该柔性印刷电路板一起变弯、挠曲或弯曲。17.一种板级屏蔽件，所述板级屏蔽件包括：框架，该框架包括限定了沿着所述框架的顶部的开口的一个或更多个侧壁，所述一个或更多个侧壁被构造成使得所述框架能够变弯、挠曲或弯曲；以及盖部，其能够去除地附接至所述框架以覆盖沿着所述框架的所述顶部的所述开口，所述盖部包括被构造成与所述框架的顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：肯尼思·M·罗宾逊，
申请(专利权)人：莱尔德电子材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44